同花顺（300033）金融研究中心10月19日讯，有投资者向和顺科技（301237）提问， 董秘你好 想请教，公司研发的PCB用的高端BOPET载体基膜是否有向隆扬电子（301389）301389送样？用于其HVLP5 可剥铜的载体基材？目前有没有样品交付、验证对接的相关进展？谢谢！
公司回答表示，感谢您的关注。PCB 用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一，目前整体处于研发阶段，暂未向隆扬电子（301389）送样。公司秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向，持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发，不断完善高端膜材产品体系，稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备，后续进展请以公司公告为准。
