*ST中迪：公司现有业务包含房地产开发、芯片封装测试

2026-10-21 21:04:23

来源：同花顺iNews

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同花顺--

*ST中迪--

同花顺（300033）金融研究中心10月21日讯，有投资者向*ST中迪（000609）提问，公司保壳成功后，公司主线业务是扩展芯片封测板块业务，还是注入深圳天微，完整芯片设计和芯片设备，闭环？

公司回答表示，公司撤销退市风险警示的情况，请以公司发布的公告为准。公司现有业务包含房地产开发、芯片封装测试。未来公司将根据实际情况规划业务发展路线，实现公司可持续经营。请股东谨慎判断，注意投资风险。

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