海晨股份:公司半导体AMHS核心产品已向多家晶圆制造与封测客户交付,并在部分项目中实现对国际品牌的替代

2026-10-26 11:45:56
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心10月26日讯,有投资者向海晨股份(300873)提问, 董秘您好,近期日本进一步收紧先进封装(886009)半导体设备(884229)出口管制,供应链自主可控诉求提升。公司海盟科技的半导体(881121)AMHS(OHT天车、Stocker、EFEM)产品,目前在国内先进封装(886009)、晶圆产线的导入验证进度如何?海外日系厂商仍占据绝大部分市场份额,公司后续获取头部半导体(881121)产线订单有无规划?感谢解答。

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司半导体(881121)AMHS核心产品已向多家晶圆制造与封测客户交付,并在部分项目中实现对国际品牌的替代。2026年受益于国内产线扩产和国产化替代加速,AMHS新增订单较去年同期实现较好增长。公司将持续推进核心零部件自主研发与国产化替代,积极把握行业机遇。相关业务进展受客户验证进度及行业需求等因素影响存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注。

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