德福科技：目前公司订单饱满，公司将继续推进扩产项目，进一步提升产能，更好满足市场需求

2026-10-28 11:36:56

来源：同花顺iNews

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同花顺（300033）金融研究中心10月28日讯，有投资者向德福科技（301511）提问， AI 算力建设带动高端 PCB 需求爆发，公司 HVLP 超低轮廓铜箔、RTF 反转铜箔是 AI 服务器、光模块的核心上游材料，请问目前这两类产品的订单饱满度如何？未来前景公司如何研判？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！目前公司订单饱满，公司将继续推进扩产项目，进一步提升产能，更好满足市场需求。感谢您的关注。

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