有研硅:在硅衬底领域,重掺与轻掺外延分别适用不同的应用场景,都具有较高的技术门槛与制造难度,不宜简单直接进行对比

2026-10-28 19:32:57
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心10月28日讯,有投资者向有研硅(688432)提问, 通过行业内专家了解到,贵公司的8寸、12寸半导体(881121)硅片走的是高门槛特色路线,其重掺衬底独步天下,基本上国内市场没有同类,由于市场门槛高并且重掺衬底生产难度很高,因此毛利率要比通用轻掺外延高很多,请问是否如此。

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司通过持续优化产品结构、提高高附加值产品产出,保持毛利率水平。在硅衬底领域,重掺与轻掺外延分别适用不同的应用场景,都具有较高的技术门槛与制造难度,不宜简单直接进行对比。未来,公司将继续深耕主业,进一步加强产品研发与技术创新,不断提升高附加值产品占比,持续巩固和提升盈利能力,以更好的经营业绩回报广大投资者。感谢您对公司的关注!

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