同花顺(300033)金融研究中心11月02日讯,有投资者向长电科技(600584)提问, 请问公司募投的高端电源模组封装项目,下游市场前景和客户拓展情况如何?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。 随着AI算力需求的持续扩张,AI服务器对供电效率与功率密度的要求持续提升,高端电源模组封装市场前景广阔。 项目主要用于扩充FCLGA封装及模组产能,可为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供FCLGA封装及FCLGA模组配套。感谢您的关注与支持!
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