鸿富诚:高效解决核心芯片高负载下的积热与温控降频难题

2026-11-11 20:53:45
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心11月11日讯,有投资者向鸿富诚(301716)提问, 您好,公司的下游客户除了AI服务器外,一大部分的产品手机、笔记本、游戏(881275)主机、AIPC等端侧消费电子(881124)。请问公司的产品主要为以上这些端侧AI产品解决哪些痛点问题?谢谢

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司产品广泛应用于手机、笔记本等消费电子(881124)领域,端侧消费电子(881124)设备向高算力、轻薄化演进的过程中,普遍面临发热量激增、电磁干扰加剧以及内部空间受限等痛点。公司主要依托高性能导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料,高效解决核心芯片高负载下的积热与温控降频难题,保障算力持续满血释放;同时有效抑制密集元器件与高频通信中的电磁干扰(EMI),保障信号稳定传输;并以超薄、轻量化及高耐候性特性赋能终端紧凑结构设计,全面提升端侧消费电子(881124)产品的整机性能与使用体验。感谢您的关注。

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