国风新材:公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶,广泛应用于半导体封装等
同花顺(300033)金融研究中心4月21日讯,有投资者向国风新材(000859)提问, 请问贵公司董秘,1.公司研究的光刻胶主要应用于什么领域?印制电路板、还是液晶显示、或是半导体?2.另外除现有的4条聚酰亚氨薄膜生产线外,新计划筹建的增量生产线是否已经开始着手建设?还是正处于准备阶段?3.公司产品相较于同业上市公司瑞华泰有哪方面的优势?4.公司在新能源汽车材料方面是否同比亚迪(002594)小鹏理想等公司有合作或者有接洽?公司是否考虑发展这几家成为公司客户?
公司回答表示,您好,谢谢关注。公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶,相比于传统光刻胶,PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料,可大大缩短工序,提高生产效率。PSPI光刻胶广泛应用于半导体封装等。新站高新区在建五条聚酰亚胺薄膜生产线,其中三条已签订供货合同,项目建设按计划稳步推进。感谢建议,公司将继续支持新能源汽车配件业务开拓市场,做优做强。
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