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景旺电子:公司的SLP工厂已有封装载板业务,可批量供应COB、BGA、SIP、CSP等封装类型产品
2023-08-17 18:03:01
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心8月17日讯,有投资者向景旺电子(603228)提问, 贵公司的封装技术包括哪些领域?有interposer的产品吗?

公司回答表示,尊敬的投资者,感谢您对本公司的关注!公司的SLP工厂已有封装载板业务,可批量供应COB、BGA、SIP、csp(CSPI)等封装类型产品,产品覆盖种类多样,包括interposer类产品、通信模组类封装载板、存储类封装载板等。谢谢!

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