晶方科技（603005）2023年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

　　（1）主营业务：公司专注于传感器（885946）领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括图像传感器（885946）芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防（885423）监控、身份识别、汽车电子（885545）、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备（884229）、工业自动化、车用智能交互等市场领域。

　　（2）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。

　　公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。

　　对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求（包括产品、模块集成、芯片设计及应用场景需求等），进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。

　　销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。

　　采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。

　　（3）公司所处产业链环节：公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。

　　（4）行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件（884090）两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子（885545）、工业自动化等电子产品中有大量的应用。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测报告显示，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，导致内存需求预估将呈现大幅减少、逻辑芯片需求萎缩,预计2023年全球半导体销售额为5,151亿美元，相比同期下降10.3%。WSTS还指出，并非所有半导体需求都持续低迷，与电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲，而需求急剧攀升的生成式AI也推升部分逻辑芯片需求。

　　与此同时，根据据Yole预测分析，2022年到2028年全球封装市场预计将以6.9%的复合年增长率增长，达到1,360亿美元，其中先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键，市场规模预计从2022年到2028年将以10.6%的复合年增长率增长至786亿美元。相比之下，传统封装市场预计从2022年到2028年的复合年增长率将放缓至3.2%，达到575亿美元。

二、经营情况的讨论与分析

　　2023年上半年，在国际贸易逆全球化、地缘政治博弈持续加剧的背景下，全球经济面临持续下行压力，市场消费需求持续呈现疲弱态势，而集成电路产业作为数字经济（885976）时代的战略性基础产业，已成为国际竞争的战略焦点，全球产业链正在发生重组整合，并对市场、供应链、人才、投资和创新等多维度不断带来挑战与冲击。根据SIA（美国半导体行业协会）的统计数据，2023年上半年世界半导体产业销售额为2,453.4亿美元，同比下降19.4%，并预计2023年全球半导体销售额将下降10.3%。同时根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降11.2%。

　　在全球经济下行、半导体产业景气度低迷的大环境下，公司所专注的智能传感器（885946）市场也受到了市场寒意冲击。根据Yole发布的报告，2022年全球图像传感器（885946）行业收入为212.9亿美元，前三大应用市场分别为移动手机(134.52亿美元)、汽车(21.86亿美元)、计算(19.68亿美元)。而根据Canalys的数据显示，全球智能手机市场连续第五个季度下滑，其中2023年第2季度全球智能手机市场出货量同比下降11%，出货量的持续下降，同时叠加行业去库存的持续，使得全球图像传感器（885946）（CIS）市场景气度低迷。值得一提的是，随着汽车智能化趋势的快速发展，车载CIS呈现持续显著增长态势，根据Yole数据，2022年车载摄像头总体出货量为2.18亿颗，预计到2028年车载摄像头总体出货量达到4.02亿颗，除了360°环视摄像头外，ADAS（高级辅助驾驶）摄像头，DMS（驾驶员监测系统）、OMS（乘客监测系统）的舱内（in-cabin）摄像头等应用也将快速增长。

　　面对半导体行业及公司所处细分市场的挑战与发展趋势，公司2023年上半年持续专注于先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新不断巩固提升领先优势；持续拓展微型光学器件业务，提升量产与商业应用规模；开展国际先进技术并购整合，进行产业链的拓展延伸；优化生产管理效率，持续内部挖潜增效。

　　1、持续创新晶圆级硅通孔（TSV）等先进封装技术能力，拓展新的应用市场

　　公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器（885946）市场，持续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力，优化生产效率，扩大在车载CIS领域的技术领先优势与业务规模；发挥产能、技术、核心客户等优势，进一步巩固在智能手机、安防（885423）监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场，大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的项目开发与市场拓展。

　　2、进一步加强微型光学器件技术的拓展布局，提升业务规模

　　通过购买股权，持续提升公司对荷兰Anteryon公司的持股比例，加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。一方面发挥Anteryon公司领先的光学设计与开发能力，持续提升混合镜头产品在半导体设备（884229）、智能制造（885941）、农业自动化市场的业务规模，同时积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。

　　3、持续开展国际并购整合，推进国际化发展战略

　　加强对以色列VisIC公司的协同整合，积极推进产品技术开发、供应链布局，并与知名汽车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，为电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更优性价比的功率器件产品。

　　设立新加坡子公司，搭建公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求、推进工艺创新与项目开发，搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。

　　4、进一步优化内部管理效率，持续挖潜增效

　　加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新、机台能力拓（RIO）展、降低生产成本；整合事业部架构，推动业务协同与管理模式的持续完善深化，完善各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。

三、风险因素

　　1、行业波动风险

　　集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受金融危机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊，2013年以来，全球半导体行业处于缓慢复苏。2015年和2016年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导体行业整体处于下行态势，2020年由于受到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球半导体产业的发展先抑后扬，上半年产业发展下行，下半年开始有所恢复并实现全年保持增长。2021年，在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场又呈现高速增长。2022年虽然全球半导体销售额创历史新高，但2023年以来，在国际贸易逆全球化、地缘政治博弈加剧背景下，全球经济持续下行，产业景气度明显承压，行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。

　　2、技术产业化风险

　　为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。

　　3、成本上升风险

　　随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能对导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成不利影响。

　　4、全球产业链重构下行风险

　　国际贸易逆全球化、地缘政治博弈持续加剧，集成电路产业作为数字经济（885976）时代的战略性基础产业，已成为国际竞争的战略焦点，全球产业链正在发生重组整合，并对市场、供应链、人才、投资和创新等多维度不断带来挑战与冲击，相应可能会对公司业务带来不利影响。

　　5、汇率波动风险

　　公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产。

四、报告期内核心竞争力分析

　　1、先进工艺优势

　　公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器（885946）为代表的传感器（885946）领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括：晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案等。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

　　2、技术创新多样化优势

　　公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子（885545）产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子（885545）等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。

　　3、攻坚研发与知识产权优势

　　公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造（884227）装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造（884227）关键设备与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造（884227）装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造（884227）装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子（885545）领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子（881124）向汽车电子（885545）应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器（885946）”重点研发专项：“MEMS传感器（885946）芯片先进封装测试平台”项目,项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。

　　截至2023年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共492项，其中中国大陆授权269项，包括发明专利131项，实用新型专利138项。美国授权发明专利86项，欧洲授权发明专利12项，韩国授权发明专利41项，日本授权发明专利21项，中国香港授权发明专利16项和中国台湾授权发明专利47项。

　　4、产业链资源优势

　　作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子（885545）等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微（688728）、思特威（688213）等全球知名传感器（885946）设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。