长电科技（600584）2023年半年度董事会经营评述内容如下：
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务、经营模式 长电科技（600584）是全球领先的集成电路制造（884227）和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技（600584）的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子（885545）、大数据（885452）存储、人工智能（885728）与物联网（885312）、工业智造等领域。 最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子（885545）、5g（885556）通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。公司2023年上半年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比35.4%、消费电子（881124）占比26.1%、运算电子占比16.4%、工业及医疗电子占比11.5%、汽车电子（885545）占比10.5%，与去年同期相比消费电子（881124）下降5.2个百分点，运算电子下降2个百分点，通讯电子下降1.3个百分点，汽车电子（885545）增长6.9个百分点，工业及医疗电子增长1.4个百分点。 公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 （二）行业情况 公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件（884090）、光电子器件和传感器（885946）等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计（884226）、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。 1、半导体市场情况 2023年受到地缘政治冲突及全球经济衰退的影响，全球半导体市场仍处于行业下行周期。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据，由于通胀加剧和终端市场需求疲软，预计2023年全球半导体市场规模为5,151亿美元，同比下降10.3%；2023年上半年全球半导体销售额为2,440亿美元，同比下降19.3%；2023年第二季度全球半导体销售额1,245亿美元，同比下降17.3%，但环比增长4.2%。从地区看，2023年上半年美洲、日本和亚太地区同比分别下降17.2%、2.4%、25.7%，但2023年第二季度环比均有所增长。 半导体终端应用市场的结构性失衡仍在持续：汽车电子（885545）、AI、高性能运算等新兴市场发展迅猛，但在市场中占比还不高；计算机、通讯产品占据市场主导地位，但因为需求不足、通货膨胀等原因处于周期性调整阶段。据市场调查机构Canalys公布的最新数据，2023年第2季度全球PC市场出货量为6,210万台，同比下降11.5%，与前两季度出货量跌幅均超过30%相比，跌势有所放缓。据国际数据公司(IDC)初步数据显示，全球智能手机2023年第一季度和第二季度出货量分别为2.69亿台和2.65亿台，同比分别下降14.6%和7.8%，已连续八个季度收缩，但与前几个季度相比，下降的速度正在放缓。尽管2023年外部环境复杂，半导体行业景气度仍相对低迷，但随着高性能计算、大数据（885452）存储、汽车电子（885545）等新兴应用端需求持续发展，全球半导体行业发展的长期基本面仍然稳定，WSTS预计2024年，全球半导体行业将同比增长。 从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。 2、公司的行业地位 根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2022年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技（600584）以预估338亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。 从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计近52%。 3、半导体行业上下游情况： 集成电路产业链包括集成电路设计（884226）、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计（884226）公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造（884227）商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。 集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。二、经营情况的讨论与分析
目前全球半导体行业的市场状况仍处于行业下行周期。受到地缘政治冲突、全球经济衰退等影响，半导体行业总体持续低迷。根据WSTS发布的最新预测，由于通胀加剧和终端市场需求疲软，预计2023年全球半导体市场规模将下降10.3%，今年上半年全球半导体市场实现销售额同比下滑19.3%。 虽然受全球半导体市场下行周期所带来的的终端市场疲软和客户订单下降影响，收入及净利润均承受下行压力。但公司积极面对市场挑战，深挖市场潜力，在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，推动企业高质量发展。 报告期，公司实现营业收入人民币121.7亿元，同比下降21.9%；其中一季度同比下降28%，二季度同比下降15.3%；二季度营收环比上升7.7%。报告期，公司实现归母净利润人民币5.0亿元，同比下降67.9%；其中一季度同比下降87.2%，二季度同比下降43.5%；二季度归母净利润环比上升250.8%。 1、根据中国汽车工业协会公布的数据显示，国内市场上半年新能源汽车（885431）产销量分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。得益于中国新能源汽车（885431）的增长，以及公司在高级辅助驾驶ADAS等汽车智能化增量市场的系统解决方案提前布局和相关产品封装开发的落地，上半年汽车电子（885545）营收继续快速增长，同比上升130%，占公司营收比例从2021年上半年的2.3%达到本报告期的10.5%。为满足不断增长的市场和客户需求，2023年4月，长电科技（600584）与上海临港（600848）成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片（885945）成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子（885545）领域布局。 2、公司在上半年成立工业和智能事业部，通过以整体解决方案为核心的技术开发机制，陆续推出面向5g（885556）射频功放、高性能计算系统、多场景智能终端等应用的整体解决方案，为客户提供一站式、定制化的技术与服务，加速在HPC高算力系统，储能（885921）及电源管理，智能终端模块及生态系统等领域的市场开拓。 3、公司着力在精益生产能力提升，完善精益生产体系建设的同时，也在降本增效的细节上持续赋能，更好地协同客户需求，从材料采购到生产计划落地的各个环节，提升预测的准确性从而促使各项资源的节约，通过充分发挥集中采购的优势，加强存货管控与供应商管理，促进公司各项营运资金流转维持在高效率区间。 4、报告期公司持续推动引进和发展高新技术产品，推进客户多样化和新产品导入，毫米波雷达（886035）和激光雷达产品光学封装技术开发及量产，实现了打线产品Grade0全覆盖，与此同时布局第三代半导体（885908）功率模块，功率器件先进封装技术取得阶段性进展。在通信应用方面，针对5g（885556）毫米波的商用相关需求，公司已率先在客户导入5g（885556）毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5g（885556）毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。通过加强各项质量管理体系审核，完善现有管理体系的运行，推动工厂质量改善，强化工厂质量管控的力度，特别是针对重大质量问题的分析改善，极大推动了公司层面质量管理的优化及整体质量的提升，实现技术和品质的齐头并进。 5、为了更好支持公司核心重点项目和关键目标的落地，上半年在公司绩效管理体系过程中，融入了贯穿各层级的OKR绩效过程管理机制，将通常的年度目标分解到季度的关键路径目标以及各团队可以在日常的管理动作和机制中提升改善的具体的行为层面的落地计划。同时，在销售及研发部门以及工厂工程技术等方面提前布局人才，在技术后备人才培养项目的基础上增加了销售培训生项目。 6、公司成立了风险与合规管理委员会，通过定期固定会议与日常管理流程相结合的方式，对生产经营过程中的相关风险与合规事务进行审核与决策。同时，为强化公司内部各层级员工的风险责任意识，公司进一步完善了和风险管控相关的奖惩管理制度。 2023年下半年市场在部分应用领域有一定的回暖迹象。公司将抓住机会，继续加大对先进技术的投入，优化工艺技术，持续提升解决方案能力；积极开拓国内外潜力客户，持续推进降本增效，努力提高公司盈利能力。三、风险因素
市场风险 1、行业波动风险 集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。目前全球半导体行业的市场状况仍处于行业下行周期。地缘政治冲突、全球经济衰退及国际贸易政策变化等因素，将影响半导体产业的景气情况，从而影响公司经营业绩。 2、产业政策变化风险 政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。同时，公司产品销往国外的占比较高，如果国家产业政策、进出口政策或者公司产品出口国家或地区的相关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务造成不利影响。另外，公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家产业政策变化也将会对公司业务运营产生影响。 公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。 经营风险 1、贸易摩擦风险 公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，报告期内公司境外收入占主营业务收入比例较大。如果相关国家与中国的贸易摩擦升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。 公司将及时跟进并将积极采取相关应对措施，尽可能地降低生产经营风险。 2、市场竞争加剧风险 近年来，随着我国集成电路封测（884228）行业快速发展，吸引了众多的企业进入，公司未来业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平均单价及利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响；同时，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑；对此，公司为积极有效应对市场变化，将持续加大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效，提高产品价格竞争力，通过调整订单结构和产能布局，继续推进产品结构的优化，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子（885545），5g（885556）通信，高性能计算、存储，功率模组等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，积极应对市场竞争。 财务风险 汇率风险 集团海外子公司主要在境外开展经营活动以美元作为记账本位币，集团及境内公司则以人民币作为记账本位币。因此，集团以人民币合并财务报表时可能会导致存在记账汇率对报表的折算风险。 随着人民币市场化影响，人民币汇率市场波动幅度增大，公司在日常生产经营活动中坚持“汇率风险中性”管理理念，关注汇率变化，根据相关制度进行外币资产负债配比平衡及套期保值等操作，尽力降低汇率变动影响。四、报告期内核心竞争力分析
（一）全球领先的集成电路制造（884227）和技术服务提供商 长电科技（600584）是全球领先的集成电路制造（884227）和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据（885452）存储、人工智能（885728）与物联网（885312）、工业智造等领域。 公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。 （二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能 长电科技（600584）聚焦关键应用领域，在5g（885556）通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-csp（CSPI）、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。 在5g（885556）通讯应用市场领域，由于5g（885556）通讯网络基站和数据中心（885887）所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于上升期。公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，公司与客户共同开发了基于高密度Fan out封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA。 在5g（885556）移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项5g（885556）射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5g（885556）移动终端，通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的1.5倍；在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线AiP产品等已进入量产阶段；此外，公司拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。 在汽车电子（885545）领域，公司设有专门的汽车电子（885545）事业中心，进一步深化汽车电子（885545）业务的规划和运营，实现在汽车电子（885545）领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器（885946）和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC汽车电子（885545）委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。本报告期，公司与上海临港（600848）成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片（885945）成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子（885545）领域布局。另外，公司海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。 在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片（886042）产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 在AI人工智能（885728）/IoT物联网（885312）领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。 公司推出的XDFOI全系列产品，目前XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm的系统级封装。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技（600584）XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能（885728）、5g（885556）、汽车电子（885545）等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。 公司通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。 （三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利 公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测（884228）国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。 公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。本报告期，公司共获得境内外专利授权53件，其中发明专利49件（境外发明专利24件）；共新申请专利279件。截至本报告期末，公司拥有专利3,041件，其中发明专利2,462件（在美国获得的专利为1,471件）。 （四）拥有稳定的全球多元化优质客户群 公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造（884227）商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。 （五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力 公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局5g（885556）通讯网络、人工智能（885728）、汽车电子（885545）、智能移动终端等市场，积极推进全球战略布局，国际影响力不断提升。
