同花顺金融研究中心04月24日讯，有投资者向通富微电提问， 尊敬的董秘，您好！国力及算力，我看公司报告里GPU、先进制程CoWos封装技术、HBM都有涉及，这是GPU制造中的关键工艺，对于我国突破美西方封锁，实现人工智能独立自主是不可或缺的一环，公司对于追赶台积电、海力士有没有信心，计划何时能超过他们，支持公司大力发展！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。2024年，集成电路行业机遇与挑战并存，公司将顺势而为，控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，从量的蓬勃发展，调整为量的适度增长以及质的全面提升。谢谢！
