安路科技（688107）2023年年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况讨论与分析
2023年，半导体行业仍处于下行周期，FPGA芯片终端市场受去库存影响，采购需求低迷。面对外部环境的挑战，公司坚定信心，坚持技术驱动创新，持续加大FPGA、FPSoC芯片产品与技术研发投入，多款创新产品在工业控制、网络通信、视频图像处理、汽车电子（885545）、数据中心（885887）、消费电子（881124）等领域取得重要进展，开拓了公司未来收入的新增长点，为接下来应用市场需求复苏做好准备。同时，公司进一步引进和培养创新人才，完善组织架构，全面实施集成产品开发流程，强化全过程多维度质量管理及质量体系优化，打造集成电路设计（884226）行业领先的技术创新平台，不断增强公司竞争力和可持续发展能力。报告期内，受行业需求下降以及下游市场早期囤积过多同行业各种类型FPGA芯片从而面临库存消耗等因素影响，公司实现营业收入70,078.59万元，较上年同期减少32.75%；归属于母公司所有者的净利润为-19,718.77万元，较上年同期减少429.59%；研发费用38,415.93万元，较上年同期增长15.82%。
2023年，公司主要经营情况如下：
1、研发创新方面
报告期内，公司研发投入进一步扩大，研发费用占营业收入比例达到54.82%。公司持续迭代芯片硬件设计、专用EDA软件、芯片测试、应用IP及参考设计等领域核心技术，完成了基于先进工艺的大规模FPGA芯片及专用软件研发，开展了新型硬件架构、重点高性能IP、EDA软件算法等领域前瞻性技术研究，进一步扩大公司在领先产品开发及应用方面的技术积累。截至报告期末，公司累计申请知识产权353项，其中申请发明专利193项，获得授权发明专利80项；报告期内，公司新增申请知识产权90项，申请数量同比增长69.81%，其中申请发明专利50项。
同时，公司以市场需求为导向，进一步丰富了SALPHOENIX产品系列，推出了全新FPSoC产品SALDRAGON系列，扩展了研发及量产工艺平台，完成了支持低功耗和高性能FPSoC芯片的专用软件开发（884174），新产品均已进入用户导入阶段，持续完善公司在大规模高性能产品市场的布局；完成超过130个涵盖12个应用分类的IP及参考设计开发，有效提高客户产品开发效率，充分发挥公司软硬件产品的性能。
2、市场推广方面
报告期内，公司全力推动新市场拓展及新产品推广，多措并举提升市场影响力，多维度拓宽市场渠道。公司在工业控制、网络通信、视频图像处理、汽车电子（885545）、数据中心（885887）、消费电子（881124）、医疗设备（884145）、新能源等领域实现了更多细分市场覆盖，服务客户数量进一步增长，积累了丰富的行业应用案例及深厚的客户基础。其中，在视频图像处理领域，公司加深了与行业领先企业的紧密合作，正在推动新产品快速量产；在汽车电子（885545）领域，公司产品取得突破，实现新款车规芯片在汽车行业重要客户的应用导入与量产。
公司开展了SALELF、SALPHOENIX、SALDRAGON产品系列超过10款新产品型号以及多系列成熟产品的用户导入，根据客户需要进一步优化软件并丰富参考设计，在多家重要客户处取得里程碑进展，预期可为公司带来良好的经济回报。
公司开展了全国范围内的技术巡讲，连续七届协办全国大学生FPGA设计竞赛，连续五届协办集成电路EDA设计精英挑战赛，参与“西南地区高校FPGA产教融合研讨会及课赛一体化教学师资培训”，上线“FPGA公开课”分享公司产品及技术，市场影响力持续提升。通过多元措施，提升公司产品知名度，扩大工程师使用群体，赋能FPGA领域人才发展，促进FPGA生态体系完善。
3、团队建设方面
公司将高素质人才的引进、培育、留任与运用视为重要战略，以推动公司的长远发展和持续繁荣。报告期末，公司共有员工534人，同比增长30.88%；其中，研发人员444人，同比增长35.37%。
在人才引进方面，公司提供业界有竞争力的薪酬水平和福利待遇、高水平的研发平台和发展空间，持续扩展招聘渠道，优化招聘流程及方法，提升引进人才质量。报告期内，公司设立了博士后科研工作站以招收高层次创新型青年人才，持续提高人才储备。
在人才培育方面，公司进一步完善培训体系，实施丰富多样、与业务紧密结合的内部培训，以及专业化、系统化的外部培训，面向不同阶段的员工提供针对性培训与成长方案，形成全员学习的企业文化。
在人才留任与运用方面，公司继续完善包括多元人才激励机制在内的人力资源管理体系，充分激发员工的积极性和创造力，实现员工个人价值与公司长期发展的共赢。报告期内，公司实施了包含知识产权专项、科技创新专项等在内的多维度奖励政策，提升公司员工稳定性和工作积极性；在公司业务开展过程中不断发掘和培养更多优秀人才，促进核心团队的快速成长。
4、内部治理方面
为持续强化市场竞争地位并深挖发展潜力，公司在业务流程优化、质量管控提升、组织架构调整以及子公司运营管理等方面完成了进一步改进，预期将取得显著成效。
在业务流程优化方面，公司基于集成产品开发的核心理念，结合长期业务实践经验，对产品开发流程及制度体系进行了全面而深入的优化升级，以提高产品开发的效率和质量，确保产品能够更好地满足市场需求。
在质量管控提升方面，公司继续深化“全员参与、持续改进”的质量核心理念，建立了一套覆盖产品开发至生命周期各阶段的全流程质量管控体系，从质量意识的培养、质量流程的完善、质量方法与工具的应用及创新，到质量标准与制度的执行与完善，多维度提升产品质量与市场竞争力。
在组织架构调整方面，公司为进一步整合资源，提高效率，对组织架构进行深入而细致地梳理与优化，进一步激发团队活力，发掘并培养各领域业务骨干，提升整体运营效率。
在子公司运营方面，报告期内，公司在成都设立的全资子公司开始独立运营，成功在西南地区建立FPGA研发与技术支持中心，优化了公司产业布局，有效增强市场服务能力，提升整体竞争力，为未来的发展奠定基础。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA产品供应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于工业控制、网络通信、视频图像处理、汽车电子（885545）、消费电子（881124）、数据中心（885887）、医疗设备（884145）、新能源等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。
FPGA行业下游应用市场众多，各细分场景具有独特的功能、性能、功耗、成本等需求组合，这些需求随着技术和终端应用市场的不断发展而持续演进。面对多样化的市场需求，公司必须保持敏锐的市场洞察力和优秀的技术创新能力。基于对市场和技术发展趋势的深入了解，公司进行了合理的产品定义与布局，持续开展技术与产品创新，丰富产品矩阵，扩展可服务市场边界。
按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALeagle（EGBN）高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、eagle（EGBN）、ELF），FPSoC芯片包括面向工业和视频接口的低功耗SALSWIFT系列（以下简称SWIFT）、全新推出的高性能SALDRAGON系列（以下简称DRAGON），同时公司提供支持以上全系列产品应用的全流程专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件。公司产品覆盖的逻辑规模、功能及性能指标等规格参数快速扩大，并持续推出更具竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品，提升软件性能与易用性。
同时，公司进一步加强多样化应用IP及参考设计的研发，积极拓展方案开发合作伙伴，加速创新参考设计的推出，提升更广泛应用领域客户的产品开发效率，降低使用门槛。截至2023年底，公司推出了超过130个覆盖12个应用分类的IP及参考设计，包括以太网、信号处理、音视频显示、通用接口、安全、微控制器等领域。
(二)主要经营模式
公司采用业内典型的Fabess经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。
在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。
公司的整体经营模式如所示：
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子（881123）设备制造业”，行业代码“C39”。
（1）行业发展情况
集成电路作为现代电子技术的基础，广泛应用于各个领域，是当今世界科技创新的重要驱动力。同时，其市场需求受经济环境、供求关系等影响而波动，是典型的周期性行业。2023年，全球集成电路行业处于周期底部，市场需求疲软，下游行业去库存缓慢，整体销售收入持续下降。根据世界半导体贸易统计组织发布的数据，2023年全球集成电路行业全年销售额为4,221.74亿美元，同比下降11%。2024年，随着行业整体库存消化到一定阶段，并在新一代通信技术、人工智能（885728）、新能源汽车（885431）、自动驾驶、物联网（885312）等领域的蓬勃发展推动下，将形成对集成电路日益旺盛的市场需求，长期发展向好。世界半导体贸易统计组织预测2024年全球集成电路市场将强劲增长，销售收入将达到4,874.54亿美元，同比增长15.5%。
FPGA作为集成电路行业的细分领域，受到行业周期性波动影响，2023年全球销售收入出现一定下滑。但FPGA芯片具有现场可编程的高度灵活性、强大的并行计算能力、确定性的低延时等优势，应用领域广泛，包括工业控制、网络通信、消费电子（881124）、数据中心（885887）、汽车电子（885545）等众多市场。随着下游市场需求复苏和信息化升级，新一代通信技术、运算加速等驱动下的新兴应用场景不断发展，中国本土化的安全供应链加速构建，国内FPGA芯片市场需求旺盛。同时，国务院2024年3月发布的《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》（国发〔2024〕7号），将有力促进投资和消费，预期为国内集成电路市场带来新的增长点。根据MarketsandMarkets数据，预计2028年中国FPGA市场规模约为45亿美元，2022年-2028年复合增速达到18%，高于全球其他地区。
（2）行业主要特点
FPGA芯片属于逻辑芯片大类，是架构灵活的可编程芯片，兼具并行性和低时延性。FPGA凭借其独特优势，应用边界不断拓宽，主要呈现以下特点：
1）FPGA芯片具有高度灵活性，下游应用领域丰富
FPGA芯片的最大特点是现场可编程性。无论是CPU、GPU、DSP、Memory还是各类ASIC芯片，在芯片被制造完成之后，其芯片的功能就已被固定，用户无法对其硬件功能进行任何修改。而FPGA芯片在制造完成后，没有具体电路功能，用户可以根据自己的实际需要，将自己的电路功能描述通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件编译生成二进制位流，现场将二进制位流下载到FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。每颗FPGA芯片均可以进行多次不同功能配置，从而实现不同的功能，具有高度灵活性。
通过对FPGA进行编程，用户可以随时改变芯片内部的连接结构，实现需要的逻辑功能。尤其是在技术标准、协议、算法等尚未成熟，或者发展更迭速度快的行业领域，FPGA能有效帮助企业降低投资风险及沉没成本，是一种兼具功能性和经济效益的选择。此外，FPGA还可在不同的业务需求之间灵活调配，如在不同时段实现不同功能，以放大经济效益，提升设备利用率。凭借这一优势，FPGA芯片实现了广泛适用性，除了在工业控制、网络通信、消费电子（881124）等传统市场持续保持增长趋势，在汽车电子（885545）、数据中心（885887）、运算加速等新兴市场也正在快速发展中。
2）FPGA芯片的独特架构可以适应要求低时延和大量并行计算的场景
FPGA是典型的硬件逻辑，每个逻辑单元与周围逻辑单元的连接构造在重编程（烧写）时就已经确定，寄存器和片上内存属于各自的控制逻辑，无需通过指令译码、共享内存来通信，FPGA内部的大量可编程逻辑单元模块可以同时独立工作，实现大规模并行计算的耗时极短，大幅提升数据处理效率。且由于不存在线程或者资源冲突的问题，FPGA的时延是确定的低时延，特别适合低时延要求的场景，如具有较高精确控制需求的工业控制、医疗设备（884145）、智能驾驶等领域。
3）FPGA芯片可以实现高集成性，满足下游市场多样化需求
FPGA可以根据市场需求在内部嵌入丰富硬IP或软IP核，形成FPSoC芯片产品矩阵，满足用户多样化需求。FPSoC芯片以单芯片高度集成CPU、FPGA、数据处理专用引擎、存储接口、传输接口等模块，将软件编程控制、硬件编程控制、硬件并行运算的功能整合到单芯片中，具有面积小、成本低、片内信号高速传输、数据安全（885942）可靠等优势，已经广泛应用于工业控制、消费电子（881124）、网络通信、汽车电子（885545）等领域，是FPGA行业的重要发展方向，近年来越来越受到FPGA企业的重视，具有广阔的市场前景。
（3）主要技术门槛
集成电路设计（884226）属于技术密集型行业，涉及学科众多，需要复杂先进而又尖端的科学技术支撑其发展。主流集成电路设计（884226）企业大多具备优秀的研发能力，掌握所从事领域核心技术，产品和技术经过多次更新迭代，才在行业内激烈的竞争中脱颖而出，拥有立足之地。
FPGA行业技术门槛主要体现在芯片硬件设计、专用EDA软件开发（884174）、全流程产品工程设计三个方面。
1）芯片硬件设计
FPGA芯片独有的现场可编程特性和并行阵列结构，要求研发工程师在拥有很高的硬件专业知识的同时，理解软件开发（884174）和硬件加速的要求，而FPSoC芯片研发更是需要掌握SoC和FPGA协同设计的系统级芯片开发技术。因此，FPGA和FPSoC芯片技术开发难度大，往往新产品研发周期较长，产品定位必须平衡市场上多个应用需求，并对行业发展有深刻理解，才能及时推出满足市场需求、有竞争力的产品，对FPGA厂商技术水平、市场洞察能力等要求较高。
2）专用EDA软件开发（884174）
FPGA的软件系统是EDA软件的一个分类，包括逻辑综合、物理优化、布局布线等技术难题，涉及大量的数学建模、优化求解、算法设计，是集成电路领域最尖端的技术之一。FPGA的规模与性能每上一个台阶，就必须更新配套的映射、包装、布局布线等算法。这种硬件和软件高度绑定的特点，使得FPGA新进厂商在攻克了硬件的诸多技术难点外，还要完成配套软件和复杂工具包的开发。对于一家FPGA芯片公司来说，研发出高品质的FPGA软件系统的难度不亚于研发出一颗高性能FPGA芯片。
3）全流程产品工程设计
FPGA芯片大量应用在对可靠性要求较高的领域，其通用性强、支持协议众多、功能复杂、规模大、性能高等特点，对从立项到研发到最终量产管理的全流程产品工程提出了较高要求。FPGA厂商需要从长期的产品研发与量产管理过程中，基于大量产品测试验证数据、研发及应用经验等，持续完善产品开发技术、标准、流程、工具、方法等，以便提供高品质、成本优化的FPGA芯片及服务，在市场中站稳脚跟。
综上所述，行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和经验积累，才能和业内已经占据技术优势的企业抗衡，因此FPGA行业技术门槛较高。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内较早开始FPGA、FPSoC芯片及专用EDA软件研发、设计和销售的企业，已成为国内领先的FPGA芯片设计企业。公司自成立之初即把坚持自主创新、不懈追求客户成功作为长期可持续发展的基本方针，基于市场需求，自主开发了硬件系统架构、电路和版图，与硬件结构匹配的完整全流程软件工具链，符合国际工业界标准的芯片测试流程，以及高效的应用IP和参考设计，在硬件、软件、测试、应用方面均掌握了关键技术，形成了日趋完善的产品布局，积累了丰富的客户资源和应用案例。
报告期内，公司持续加大研发投入，推出了多款具有市场竞争力的创新产品，进一步丰富FPGA和FPSoC芯片产品矩阵，并提升在芯片硬件架构、高性能IP、EDA软件算法等方面的先进技术积累，产品和技术实力进一步增强；公司产品覆盖的细分市场正快速拓展，通过提供多样化的应用参考设计满足不同客户需求，从而加快客户产品的导入速度，为客户的业务发展提供有力支持，服务客户数量稳步增长，进一步巩固和深化了与重点客户的合作关系，在市场中树立了良好的口碑和形象，持续提升公司市场竞争力。
凭借自身科研和产业化能力，公司获得了国家专精特新（885929）“小巨人”、博士后科研工作站、第一批上海市创新型企业总部、上海市民营企业总部、上海市企业技术中心、中国电子学会科技进步奖、上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖等荣誉。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
FPGA行业经过四十余年的发展，在半导体制造工艺及电子信息技术不断演进、下游应用领域技术需求和市场规模持续提高的助力下，已经从简单的逻辑控制芯片发展成高度复杂的系统级运算和控制芯片，逻辑阵列容量、性能、集成度、功耗、软件易用性等方面快速提升，应用领域越来越丰富，主要呈现以下发展趋势。
（1）最高端FPGA芯片向先进制程、先进封装（886009）方向发展
在由物联网（885312）、大数据（885452）、区块链（885757）、生物技术等构建的数字经济（885976）时代，对硬件信息处理能力的要求不断提高。为了满足业界对超大规模与超高性能FPGA持续提高的需求，AMD（Xiinx）和Inte(Atera)公司都在不断增加FPGA芯片的逻辑阵列容量和系统性能。但受制于生产工艺特点和芯片物理特性，芯片单DIE面积越大其良率也就越低，因此，FPGA龙头企业采用Chipet技术将多个裸片封装成一颗芯片以提供更高密度的FPGA产品。先进制程和Chipet封装将是未来FPGA制造产业链发展的长期趋势。
（2）向更大规模集成和高速互联方向发展
随着信息技术的快速发展，在FPGA芯片上集成越来越多的硬核IP模块，成为使FPGA功能进一步增强并且进入新应用场景的重要技术路径。目前国际主流FPGA芯片公司逐渐形成了在FPGA芯片中加入处理器、专用运算单元、高速接口等硬核的技术路线，同时满足高效率和灵活性的需求。支持芯片的软件系统也从硬件设计自动化流程扩展到高层次的系统级设计自动化流程，接受用户直接输入高级的人工智能（885728）算法或者高层次的系统级功能描述，软件根据芯片上的FPGA、CPU、DSP、Memory、专用运算单元等功能模块资源，自动优化芯片资源分配，进行软件和硬件的协同设计，实现用户期望的复杂系统功能。这种新型的现场可编程系统级芯片已经被大量应用在消费电子（881124）、工业控制、无线通信、自动驾驶、电力系统等领域。随着FPGA、CPU以及其他芯片颗粒之间更大规模的集成，高速的片间互联和强大的系统级软件将会成为关键技术。
（3）向更适配市场应用需求的产品布局发展
在对芯片规模与性能没有极致追求的应用领域，客户通常更倾向于选择那些能够精准满足其容量、功能、性能和功耗等方面具体需求的FPGA芯片。同时，随着通信技术、数据传输协议、存储类型等不断演进，信息互联和数据交互需求快速提升，根据市场动态和客户需求推出高性价比产品变得尤为重要。因此，FPGA厂商纷纷针对各下游市场应用场景进行细分，推出了对应不同领域的高中低端产品，不断丰富量产工艺平台的产品布局。AMD(Xiinx)公司将2010年设计的部分28nm工艺FPGA芯片产品，在不增加逻辑容量的情况下，针对当前市场新需求进行了功能升级。Lattice公司在28nm工艺、16nm工艺节点推出了多个产品系列，支持MIPI、SerDes、DDR、USB3等丰富接口。因此，在重点工艺平台上持续完善产品矩阵是FPGA行业的发展趋势之一。
（4）向适应快速发展的新兴应用领域需求发展
FPGA芯片具有高度灵活、可扩展、并行计算等优势，可以较低成本实现算法的迭代，能够较好地实现新场景的运算、控制和升级功能，应用范围广泛，通用性很强。在汽车电子（885545）、数据中心（885887）、运算加速等领域，新场景、新算法、新标准不断涌现，FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。在汽车电子（885545）领域，FPGA芯片为快速增长的各种汽车电子（885545）应用需求提供了灵活的低成本高性能解决方案；在数据中心（885887）领域，FPGA芯片能够使数据中心（885887）的不同器件更加有效的协同，最大程度发挥每个器件的硬件优势避免数据转换导致的算力空耗；在运算加速领域，FPGA芯片在矩阵运算、图像处理、机器学习、非对称加密、搜索排序等领域有着很广阔的应用前景。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源为自主研发，经过十多年高强度研发投入，在FPGA、FPSoC芯片产品领域形成了丰富的技术成果，并持续在技术和产品攻关方面取得突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计与量产能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty获得了广泛应用，开发了面向FPSoC芯片的集成开发环境FutureDynasty；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了丰富的高效应用IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力。
（1）FPGA硬件设计技术
公司持续开展芯片架构、基础电路模块、制造工艺适配、高性能IP、封装设计等领域的研究和创新，在逻辑单元、信号互联、时钟网络、高速接口等方面取得了技术突破，研发了支持大规模高性能FPGA芯片的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高可靠数据处理与加密技术、支持多协议的高速接口等关键技术，有效地提升了公司FPGA芯片的市场竞争力。
（2）FPGA专用EDA软件技术
公司持续完善自主设计的FPGA专用EDA软件系统及软件算法，支持不断丰富的FPGA和FPSoC芯片产品系列，满足广泛应用场景的用户需求。该系统采用了自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点；采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时序分析引擎、精确迭代优化流程、芯片调试系统，实现了前后整体流程统一的数据库结构设计，提供了功能完备的集成开发环境。
（3）FPSoC硬件设计技术
FPSoC硬件设计技术主要包括系统架构技术、SoC集成技术、仿真验证技术等。系统架构技术解决CPU、FPGA、专用单元和接口之间协同工作的整体架构、时钟网络和系统布局等问题。SoC集成技术包括模块级和系统级的模块建模、时序约束、DFT、高速物理实现等技术，特别是FPGA、CPU、专用定制单元的接口时序控制和系统总线通信互联技术。仿真验证技术保证了芯片流片前电路设计功能和SoC系统功能的正确性，同时实现了和回片后SoC系统原型的可调试性。
（4）FPSoC软件技术
FPSoC芯片包含CPU和FPGA两个最主要模块，大部分用户的应用控制逻辑由CPU来主导，CPU上会运行包括操作系统、各种设备驱动、中间层软件和上层应用软件在内的各种复杂软件，开发和调试这些软件在整个应用开发的生命周期中占了相当大的比重。公司开发的FPSoC软件FutureDynasty为用户提供了良好的基于图形界面（GUI）的软件集成开发与调试环境，帮助用户高效管理项目和检查、编译、调试代码。同时，FPSoC芯片虚拟化技术帮助用户在没有开发板的情况下进行代码调试，极大地提高了开发效率。
（5）芯片测试技术
FPGA/FPSoC芯片测试是确保芯片没有功能问题或性能缺陷的关键步骤。随着公司研发和量产的FPGA/FPSoC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技术和工程经验，针对公司日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开发信号连接资源测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。
（6）应用技术
FPGA/FPSoC芯片的高度灵活性要求公司针对不断扩展的典型应用场景和新兴应用领域，持续开发丰富的应用方案。公司针对工业控制、网络通信、信息安全、音视显示、逻辑控制、通用接口、微控制器等应用场景，累计开发了百余款新颖应用IP及参考设计。其中，应用IP均以软件包的形式集成在自研的EDA软件中，具有用户界面友好、支持与用户设计联合仿真、自带约束等优质特性，并经过了全面、严格的测试验证，能够帮助客户快速搭建设计。公司开发的应用技术有效加快了用户的电子产品设计，缩短了客户从产品开发到市场的时间，提高了客户研发的效率和产品竞争力。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请知识产权90项，申请数量同比增长69.81%，其中申请发明专利50项，申请数量同比增长35.14%；新增授权知识产权41项，其中发明专利17项。截至2023年12月31日，累计申请知识产权353项，其中发明专利193项；累计获得知识产权授权217项，其中发明专利80项。完善的知识产权布局为公司产品和技术服务提供了强有力的技术与法律保障。
3.研发投入情况表
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、产品布局日趋完善，应用领域广泛
公司始终坚持客户至上，高度重视产品功能、性能与下游应用产业需求的匹配程度，深入了解客户的应用需求和痛点并快速反应，高效开展产品研发及量产，形成了面向广泛应用场景、较为齐全的产品线，实现了多种逻辑规模FPGA、FPSoC芯片和软件的重点产品线覆盖，并持续开展具有市场竞争力的FPGA和FPSoC芯片研发与量产，不断完善产品布局，以满足更广泛的应用市场需求。
公司通过为客户提供高品质的芯片产品、用户友好的丰富参考设计和迅速响应的现场技术支持等，成功地将产品广泛应用于工业控制、网络通信、视频图像处理、消费电子（881124）、数据中心（885887）、汽车电子（885545）等核心领域，客户数量和应用场景迅速增长，积累了丰富的客户资源，并深化了与客户的合作关系。广泛的应用案例及与客户的紧密联系，使公司能够有效提升战略规划的精准度和产品定义的敏锐度，从而持续推出符合市场趋势的创新产品，不断巩固并提升公司在市场上的竞争地位。
2、综合研发实力强劲，技术壁垒坚实
经过十多年自主研发和技术积累，公司形成了完善的技术体系和深厚的技术储备，有力支撑了公司在芯片产品丰富度与先进性、全流程EDA软件工具支持能力等方面的持续提升，研发与量产的工艺平台快速扩展，先后获得上海市科技进步奖、中国电子学会科技进步奖等荣誉。同时，公司不断加大在硬件架构、基础电路、高性能IP、先进封装（886009）、软件算法等领域的前瞻性技术研究，为未来持续推出更具市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品奠定技术基础。
截至报告期末，公司累计申请知识产权353项，其中申请发明专利193项，获得授权发明专利80项；报告期内，新增申请知识产权90项，其中发明专利50项。知识产权布局更加完善，为公司的长远发展提供了有力的法律保障和技术支撑。
3、与产业链伙伴深度合作，实现长期共赢
公司积极构建繁荣、可持续发展的生态体系，与产业链的上下游企业建立深度合作伙伴关系，实现各方长期共赢。公司致力于为客户创造价值，参与了多个行业领先客户的系统方案设计与芯片导入，为客户产品快速推向市场提供了有力支持；公司与供应链上的龙头企业或知名企业建立了紧密的合作关系，不断完善安全可靠的芯片供应商体系；逐步建立了解决方案提供商渠道，加速推出更丰富的应用参考设计和开发板，提高客户设计效率。
通过在行业内的长期耕耘，公司与产业链主要环节核心参与方建立了稳固的合作关系，生态体系持续完善和丰富，为公司开展创新产品研发与量产、产品质量提升与成本优化等提供了良好的产业基础。
4、优秀稳定的人才队伍，健全的人力资源管理体系
人才的培养与储备是实现持续创新的关键，公司始终将人才工作放在首位，着力引进、培养、用好科技人才。公司在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软件设计、应用开发、测试品控、生产运营、市场销售等方面建立了强大的人才队伍，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，形成了公司在技术创新、产品研发、工程品质、市场推广等方面的突出优势。
报告期末，公司研发人员444人，占员工总数量的83.15%，其中硕博学历占比63.74%，主要研发人员平均拥有十年以上的工作经验。公司设立了博士后科研工作站，建立了完善的人员引进、培养与激励机制，能够充分发挥人才积极性、主动性和创造性，将有力保障公司多项产品和技术开发目标实现。公司核心科研人才获得了国务院特殊津贴、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市优秀技术带头人、上海市青年五四奖章、上海市东方英才计划（拔尖人才）、上海市东方英才计划（青年人才）、上海市人才发展资金、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）等多项荣誉。
5、全流程质量管控及全员质量参与，持续推动产品质量提升
公司视质量为支撑企业长远发展的生命线，持续推动产品质量提升。公司以“全员参与、持续改进”为核心理念，建立了一套覆盖产品开发至生命周期各阶段的全流程质量管控体系，不断加强内部质量管理及供应商质量管理体系完善，定期开展质量提升活动，持续强化全员质量意识，多维度提升产品质量与可靠性。
公司获得了上海市重点产品质量攻关成果奖一等奖、虹口区区长质量奖金奖、上海市商业秘密保护示范点等荣誉称号；通过了多项质量管理体系认证，包括GB/T19001-2016质量管理体系认证、GB/T29490-2013知识产权管理体系认证、GB/T24001-2016环境管理体系认证、GB/T45001-2020职业健康安全管理体系认证、ISO22301:2019业务连续性管理体系、ISO/IEC27001:2013信息安全管理体系认证。通过坚持不懈的制度完善与流程优化，推动公司高质量发展再上新台阶。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润较上年由盈转亏。受终端市场需求周期、下游行业库存清理周期的影响，公司营业收入较上年同期下降。为丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域，公司持续加大产品开发与团队建设投入，同时叠加营业收入下降的影响，最终导致净利润波动大于收入波动。如未来市场需求恢复低于预期，公司虽然已对费用支出进行控制，但依然需要继续研发投入以巩固和加强核心竞争力，如果营业收入恢复增长不达预期，则业绩存在继续下滑或亏损的风险。
(三)核心竞争力风险
1、技术迭代风险
公司所在的集成电路设计（884226）行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较快，相关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装（886009）和高集成化的现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端需求日新月异，公司只有持续不断地推出符合技术发展趋势与市场需求的新产品才能保持公司现有的市场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业发展水平或难以满足下游客户的需要，公司产品的市场竞争力将受到很大程度上的削弱，对未来业务发展产生不利影响。
2、产品研发失败或产业化不及预期风险
公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，为了适应不断变化的市场需求，公司需要不断推出新产品并预研下一代产品，以确保自身的技术优势。具体而言，公司要对未来的市场需求和自身的研发实力作出精准的把握与判断，同时与下游客户保持密切沟通，共同确定下一代产品的研发方向。虽然公司目前在研项目综合考虑了当今的客户需求和市场发展趋势，但由于项目的研发具有很强的不确定性，在产品研发过程中公司需要投入大量的人力及资金成本，如果公司对自身研发能力的判断错误，导致公司研发项目失败，或者如果未来公司开发的产品不能契合市场需求，也会对公司的市场竞争力造成不利影响。
3、研发人员流失的风险
集成电路设计（884226）行业属于技术密集型行业，对高质量研发人员的需求较高。高素质的研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础，也是公司赖以生存和发展的关键。公司拥有稳定的研发队伍，如果未来公司的考核激励机制在同行业中不再具备吸引力，或由于行业整体利润下滑导致公司薪酬待遇水平下降，公司将难以维持高水平的技术人才，对公司日常经营将产生不利影响。
(四)经营风险
1、原材料供应及委外加工风险
公司采用业内典型的Fabess经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。目前晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求与行业集中度较高。若主要供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，可能对公司经营产生一定的不利影响。
2、IPO募集资金投资项目的实施风险
公司IPO募集资金扣除发行费用后将用于新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目和发展与科技储备基金。虽然公司已经对上述募投项目进行了市场、技术等方面的可行性论证，但在募投项目实施过程中，仍然可能出现宏观形势变化、产业政策变化、技术迭代加快、市场环境变化及人才储备不足等情况，募投项目存在无法正常实施或者无法实现预期目标的风险,可能对公司的盈利状况和未来发展产生不利影响。
(五)财务风险
1、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、在产品和库存商品构成，随着公司业务的扩张，存货规模也随之增加，公司每年会根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。若未来市场环境发生变化、竞争加剧，将导致公司存货周转速度下降，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
2、毛利率波动风险
公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，游原材料供应紧张或者涨价、下游市场需求疲软或竞争格局恶化导致产品售价下降、公司成本管控不力等，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
3、应收账款回收风险
公司下游客户数量稳步增长，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。
(六)行业风险
1、行业周期波动的风险
集成电路行业是资本及技术密集型行业，本身呈现一定周期性波动的特点。同时，集成电路行业发展与全球经济形势密切相关，行业周期的波动也与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
2、行业市场竞争激烈的风险
目前，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。由于公司处于快速发展阶段，与国际同行业知名厂商相比，公司在产品布局丰富程度等方面仍存在一定差距；同时，国内同行业竞争对手也在提升自身实力。若未来FPGA市场竞争日趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。
(七)宏观环境风险
1、宏观经济波动风险
受到国际政治环境、国际贸易争端、国内宏观经济的波动、行业景气度、产业相关政策变化等因素的影响，下游市场需求的波动和低迷可能会导致对集成电路产品的需求下降。从终端应用角度来看，公司产品主要应用于工业控制、网络通信和消费电子（881124）等领域。如果公司芯片产品的终端需求受上述因素影响产生较大波动，将会对公司销售收入产生较大的负面影响，不利于公司完成既定的增长目标。
2、税收优惠政策风险
公司于2023年11月15日更新取得了《高新技术企业证书》，公司继续被认定为高新技术企业，有效期为三年，可享受企业所得税优惠税率15%。根据有关规定，具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
3、汇率波动风险
公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的结算，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能最终导致公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
在行业格局方面，FPGA芯片行业持续高集中度态势，国际领先厂商AMD（Xiinx）、Inte（Atera）公司长期占据大多数市场份额，在业务规模、技术储备、产品丰富度与先进性、生态体系建设等方面领先其他厂商，国内FPGA企业仍处于追赶阶段。
在行业趋势方面，FPGA芯片行业发展方向包括先进制程及先进封装（886009）、更大规模集成和高速互联、更适配市场应用需求的产品布局等，并需要不断满足快速发展的新兴领域市场需求。未来，公司想要打破现有行业竞争格局，必须准确把握市场需求及发展趋势，不断推出具有市场竞争力的高质量产品，提前布局未来有潜力的应用市场，加快产品推出速度，从而赢得下游客户信赖，扩张自身的业务规模。
(二)公司发展战略
公司将继续专注于FPGA/FPSoC芯片的研发和应用，坚持技术驱动创新，客户需求至上，强化市场优势地位。公司将持续开展产品关键技术、前瞻性技术研发，提高技术储备，持续提升核心技术水平；完善产品布局，不断推出在性能、功耗等方面具有较强竞争力的高质量芯片产品；加强EDA软件研发能力，提升完全自主的EDA软件优势，继续投入前沿算法研究，积极建设FPSoC软件生态；开发丰富的应用IP及参考设计方案，提升客户服务能力，稳定在工业控制、网络通信、消费电子（881124）等传统市场的领先优势，进一步开拓汽车电子（885545）、数据中心（885887）、运算加速等新兴市场，与主要行业客户加大合作深度与广度，同时积极进行海外市场布局，推动高品质的中国FPGA/FPSoC产品走向世界。
(三)经营计划
公司将始终坚持客户至上，实现技术和市场的持续突破，在FPGA/FPSoC芯片设计领域笃行实干，开拓进取，致力于成为中国FPGA芯片的产业创新者和国际市场FPGA芯片的重要竞争者。未来，公司将采取如下措施进一步实现战略目标。
1、产品开发计划
公司将在现有产品矩阵和研发成果的基础上，开展芯片架构、高性能IP、EDA软件前沿算法等技术研究，加快推出更高规模与性能的芯片产品；从逻辑规模、功耗水平、重点IP性能、IO数量等维度进一步丰富产品规格型号，扩大可服务市场；优化专用EDA软件性能、功能与稳定性，积极建设FPSoC软件生态，提升产品应用广度和客户使用满意度；加强客户沟通互动与应用场景理解，丰富高效应用IP及参考设计，扩展IP及参考设计开发模式，持续升级“FPGA/FPSoC芯片+软件系统+应用方案”的体系，从而提高广泛应用领域的客户开发效率，保障公司销售收入和利润水平增长。
2、市场拓展计划
2023年，公司开展了10余款新产品市场拓展与用户导入，在多个市场取得了重大进展。2024年公司还将推出更多新产品型号，将在前期市场基础上，进一步加大市场推广力度，缩短新产品量产成熟周期，积极推动与视频图像处理、电力电子和新能源等行业领先企业建立战略合作关系，提升可服务市场占有率。同时，公司将加强市场和技术支持人才队伍建设，优化经销商管理体系，完善培训机制、激励机制，增强客户服务水平，不断提高客户满意度和用户粘性；积极筹备海外市场，进一步拓展销售渠道。
3、供应体系完善计划
公司将基于产品和市场布局规划，密切跟踪外部环境变化趋势，持续完善供应链体系，进一步提高供应链管理水平，保障高质量产品的稳定供货能力；不断加深与供应商的长期伙伴关系，加深与关键供应商在先进技术开发、质量提升等方面的合作，支持先进技术和高质量产品落地；持续提高生产效率和产品良率，持续优化成本结构，增强产品市场竞争力。
4、质量提升计划
公司将持续改进从研发到最终量产的全流程产品质量管控体系，加强标准流程建设与过程管控，塑造全员重视质量的氛围，不断提高产品生产良率。同时，随着公司在工业控制、视频图像处理、网络通信、汽车电子（885545）等市场不断深耕，为了满足广泛客户的质量与可靠性要求，提高产品竞争力，公司将进一步完善测试平台建设，加强测试技术与方法创新，提高专用EDA软件的可靠性、安全性等，为市场提供高质量的芯片产品及服务。
5、人才发展计划
经过12年发展，公司形成了一批专业能力强、经验丰富、稳定发展的团队。未来，将针对新组织架构，开展流程、制度、工作方式等优化工作，完善多元化的激励措施，吸引高端人才，并保证团队稳定；通过多种渠道引进外部高端人才，为技术引领和创新提供人才保证；完善内外结合的培训体系，合理评估并提升培训效果，不断提高人才能力，保障公司战略目标的实现。
