美联新材:辉虹科技的EX电子材料达到了M8级甚至和M9级半导体标准,属于高端半导体碳氢树脂材料

2025-08-08 11:33:01
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心08月08日讯,有投资者向美联新材(300586)提问, 为什么PCB会需要用EX这个材料?现在主要用什么材料?下游客户真的愿意切到这个材料来吗?

公司回答表示,您好! 目前,主流服务器主要使用M5+覆铜板,搭配双马树脂、聚苯醚树脂等高性能树脂。由于高端服务器对信号传输有着高频高速、低损耗、低延迟的严苛要求,这对覆铜板和树脂的性能提出了更高的要求。公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可用于M8+级别CCL,广泛应用于基站天线、光传输设备、路由器及交换机中的高频电路板以及高端服务器的背板与芯片(159813)封装基板。 目前,该材料已供给下游企业制作成覆铜板应用于M8级乃至M9半导体(881121)产品。 在技术层面,辉虹科技的EX电子材料达到了M8级甚至和M9级半导体(881121)标准,属于高端半导体(881121)碳氢树脂材料。该材料在15G(885556)Hz下的介电常数(Dk)为2.54,介电损耗(Df)为0.0006,性能指标达到国际领先水平,并且在成本控制方面,辉虹科技的EX电子材料具有明显优势,材料成本较进口同类产品降低30%-40%。随着市场开发及技术迭代,该材料的未来市场潜力巨大!感谢您的关注!

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