同花顺（300033）金融研究中心11月24日讯，有投资者向长川科技（300604）提问， 公司在探针台领域是否取得重要进展？请介绍探针台产品的研发进展，以及在先进封装（886009）测试中的应用价值。
公司回答表示，尊敬的投资者您好：在探针台研发及产业化项目实施过程中，当前CP12-SOC/CIS/Discrete 等项目已达到量产状态，CP12-Memory 项目当前正处于客户端认证和小批量推广阶段，探针台研发及产业化项目后续仍需要在当前研发工作的基础上，结合不同产品型号和功能需求进行应用开发和功能升级（如天车系统、主动控温技术、翘曲晶圆吸附技术等），项目仍将继续投入。公司正全力推进探针台的研发与产业化，其高精度定位能力对确保先进封装（886009）中的晶圆测试质量至关重要。感谢您对公司的关注与支持！
