同花顺（300033）金融研究中心05月25日讯，有投资者向康强电子（002119）提问， 您好，贵公司作为国内集成电路引浅框架及键合丝最大厂家，核心技术相比国际其他公司水平如何？目前订单情况怎样？产能利用率如何？谢谢。
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司国内首创引线框架局部电镀及点镀技术、高可靠性单面及双面棕色氧化技术，并创造性的将半导体（881121）芯片制作平面工艺应用于高端引线框架制造过程，突破了超薄、超宽幅设计的技术瓶颈，产品可靠性达到目前封测行业最高MSL1标准，性能指标达到国际先进水平，打破了高端引线框架长期以来被国外巨头垄断的局面，实现我国半导体（881121）关键封装材料的国产化并替代进口。当前引线框架产能持续处于满负荷状态，产能利用率维持高位。谢谢您的关注！
