三佳科技:公司坚定半导体封装装备的核心战略定位

2026-06-18 17:54:02
来源:同花顺iNews
分享
文章提及标的
半导体--
同花顺--
三佳科技--
塑料--

同花顺(300033)金融研究中心06月18日讯,有投资者向三佳科技(600520)提问, 塑料模具设备已成鸡肋,何必再浪费各类资源、投入?既然公司确立了半导体(881121)封测设备的战略定位,是否尽快处置这些非主业资产,全心身投入半导体(881121)行业去?谢谢

公司回答表示,投资者,您好。公司目前核心业务涵盖半导体(881121)封装装备及智能制造业务两大板块。半导体(881121)封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等;智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。公司坚定半导体(881121)封装装备的核心战略定位,同时对智能制造业务秉持优化配置、协同发展的原则统筹市场布局,相关资产及资源安排均围绕公司中长期发展规划稳步推进,旨在实现核心业务做强做优、存量业务提质增效,最大化提升公司整体经营效益与企业价值。感谢您对公司战略发展的关注与宝贵建议。

点击进入交易所官方互动平台查看更多

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME
举报举报
反馈反馈