同花顺（300033）金融研究中心07月06日讯，有投资者向万润科技（002654）提问， 尊敬的董秘：过去数十年，台积电（TSM）、三星都在二维平面里不断缩小晶体管尺寸，从7nm一路攻坚到2nm。但当元器件逼近原子直径，单纯依靠EUV光刻横向微缩，会遭遇漏电、发热、量子隧穿等一系列物理尽头。核心突破：三维堆叠架构，重构芯片底层结构，垂直集成技术会迎来史级快速发展，全球半导体（881121）研发重心，正式从二维光刻转向三维立体集成。叠加存储芯片（886042）的发展空间被打开。请问贵公司是否有存储芯片（886042）叠加工艺专利？谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司存储业务主要从事半导体（881121）存储器的研发设计、生产测试及销售服务，您可以通过国家知识产权官方网站查询和了解公司子公司专利相关情况。感谢您对公司的关注！
