同花顺（300033）金融研究中心08月17日讯，有投资者向理工光科（300557）提问， 随着AI算力提升，CPO（光电共封装）成为趋势。公司拥有的光纤阵列耦合和光路集成技术，是否能为未来的CPO技术提供技术支持？
公司回答表示，您好，CPO（光电共封装）是面向AI算力集群和高速数据中心互连的重要技术方向，其核心在于将交换芯片、光引擎、硅光芯片、激光器、驱动/TIA、电源、散热及封装工艺进行系统级协同设计。当前阶段，公司光纤传感技术主要面向大交通、大能源（850101）行业运用。感谢您的关注！
