同花顺（300033）金融研究中心09月22日讯，有投资者向艾森股份（688720）提问， 据集邦咨询5 月 19 日发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息， 台积电（TSM）正推进面板级CoPos 封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估 玻璃 材料整合。请问：公司现有产品如TGV，负性光刻胶（885864）和低温PSPI等，是否适配台积电（TSM）、英特尔（INTC）、三星等公司正在推进的CoPos封装呢？感谢！
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司产品可应用于CoPoS工艺中，感谢您对公司的关注。
