同花顺（300033）金融研究中心09月22日讯，有投资者向思泰克（301568）提问， 董秘您好，HBM与Chiplet先进封装（886009）行业扩产节奏加快，想咨询公司半导体（881121）方向3D?AOI、AXI检测设备现阶段在手订单、三?四季度排产与产能利用率情况；AXI设备客户验证进展如何；后续公司有无产能扩充规划以应对下游封测设备的增量需求？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司的3D SPI设备、3D AOI设备、三光机等均已进入国内部分头部半导体（881121）封测客户，并已量产供货。半导体（881121）领域是公司未来重点关注的业务方向，具体进展情况还请您关注公司定期报告等信息披露内容。感谢您的关注！
