同花顺（300033）金融研究中心10月09日讯，有投资者向天通股份（600330）提问， 请问董秘，由于存储行业景气度提升，贵公司蓝宝石载盘是否能应用于HBM等先进封装（886009）？是否开始送样国内外头部厂商？何时可以规模化出货，毛利率如何？另外，公司蓝宝石基板的研发进度又如何？主要应用于哪些地方？谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者，您好!蓝宝石晶体材料凭借其高杨氏模量、高机械强度、高透过率、耐高温强酸强碱等化学稳定特性、以及单晶材料均匀性，与晶圆制程完美兼容，适配目前CoWos以及未来CoPos半导体（881121）先进封装（886009）、超薄晶圆处理场景。公司目前已经具有12寸圆形临时载盘产品并已向客户送样。感谢您的关注！
