同花顺（300033）金融研究中心10月13日讯，有投资者向三佳科技（600520）提问， 董秘您好！近期工信部、发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，重点提出推进先进封装（886009）、三维集成、Chiplet技术攻关，配套发展封装装备。公司深耕半导体（881121）先进封装（886009）塑封设备，请问公司适配HBM、Chiplet等算力芯片的先进封装（886009）装备，后续研发、客户验证与产能扩产有何规划？公司将如何把握本次产业政策带来的发展机遇？感谢！
公司回答表示，投资者您好，公司将把握“十五五”产业政策导向，立足在半导体（881121）塑封装备及智能制造领域多年积累，持续推进封装装备国产替代；深入开展与客户的技术对接、样品送样及工艺联合验证，加快技术成果转化，强化上下游协同，并结合公司实际情况，适时扩产、有序排产交付。感谢您的关注，谢谢。
