同花顺（300033）金融研究中心10月16日讯，有投资者向灿勤科技（688182）提问， 董秘您好，韬芯片的核心技术路径是“逻辑折叠+垂直互联”，本质是把射频芯片的时间缩微思路移植到数字芯片上，逻辑折叠并非简单3D堆叠，两层之间需实现约5000万个垂直连接，单位面积热流密度大幅攀升，对封装基板的热膨胀系数匹配、介电常数和散热能力提出了远超传统封装的要求。 请问公司HTCC陶瓷基板在热膨胀系数匹配精度和热导率方面，是否已达到韬芯片封装的技术门槛？目前与华为在封装技术路径上的协同研发处于什么阶段？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。相关情况请以公司后续公告为准，公司将与客户保持密切的互动，与客户技术发展保持同步，为公司未来发展创造条件。谢谢。
