同花顺（300033）金融研究中心10月16日讯，有投资者向华丰科技（688629）提问， 董秘你好，10月12日，英伟达（NVDA）与思科（CSCO）宣布联合开发新一代可插拔光模块规格USFP，并携手TE Connectivity、安费诺（APH）建设硬件生态。公司已量产的224G产品量产，是否具备USFP所要求的400G/lane接口能力？公司目前没有能力发展海外业务吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司持续关注高速互联技术演进及行业新规格、新标准的发展动态。目前，公司224G相关产品已实现批量交付，同时正推进448Gbps产品预研及相关专利布局，积极跟进下一代高速互联技术方向；在光连接方向，公司沿NPO/FAU/MPO/AEC光电互配产品进行全链路布局，NPO Socket已完成与行业头部芯片客户的合作验证，NPO光模块正与客户共同研发，处于技术验证阶段。公司将持续关注行业技术发展趋势，积极把握市场机遇。海外业务方面，“全球化布局”是公司四大战略实施路径之一，目前公司海外业务处于战略布局与起步阶段，公司持续拓展海内外市场，积极推进高速互联产品的客户导入与技术认证工作，实现国内外市场协同发展。感谢您的关注！
