同花顺（300033）金融研究中心10月26日讯，有投资者向美利信（301307）提问， 最近关注到贵司全资子公司（2026年9月份注册成立的深圳市深鼎新半导体（881121）有限公司）在深圳坪山区拍得一块土地，该土地距离深圳比亚迪（002594）工厂仅一路之隔，请问该公司是计划全力投入半导体（881121）行业吗？切入半导体（881121）行业的方向是哪里？是汽车芯片（885945）研发与制造还是芯片设备中的某个金属部件（类似支架模具那种），还是说计划切入到半导体（881121）制造设备中的零部件？去光刻机（886054）设备金属部件？最近公司股价下跌较狠，请公司认真答复股东的体温。谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司将持续聚焦主业经营，扎实推进“通信+汽车”基本盘与“半导体（881121）+热管理”第二增长曲线战略布局。深圳市深鼎新半导体（881121）有限公司系公司半导体（881121）业务布局的组成部分之一，具体产品结构及建设进度以公司后续公告及定期报告为准，感谢您的关注与支持，并提醒您注意投资风险！
