同花顺（300033）金融研究中心11月06日讯，有投资者向皇冠新材（001381）提问， 董秘您好！贵公司有半导体（881121）概念吗？贵公司有做半导体材料（884091）方面的吗？请及时回复!谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者您好!公司半导体（881121）功能材料可用于芯片的粘接、保护、应力缓和等场景，具体应用有半导体（881121）封装切割胶带、半导体（881121）晶圆研磨胶带、半导体（881121）晶圆切割胶带、半导体（881121）封装用耐热胶带等。公司本次发行上市募集资金投向之一为“江苏皇冠半导体（881121）用功能性复合材料等产品扩产项目”。具体信息可查看公司于2026年10月23日披露的《首次公开发行股票并在主板上市招股说明书》。谢谢！
