光迅科技:公司的100G硅光模块已经商业化,400G、800G模块正在送样阶段

来源: 同花顺金融研究中心

  同花顺300033)金融研究中心2月20日讯,有投资者向光迅科技002281)提问, 您好!请问公司对光电共封装(CPO)的研发情况,硅光模块和芯片情况。谢谢!

  公司回答表示,投资者您好!公司有CPO的相关技术储备,正在积极加快相关技术和产品的开发和产业化。公司的100G硅光模块已经商业化,400G、800G模块正在送样阶段。

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