赛微电子（300456）2022年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

（一）集成电路行业整体发展情况、行业政策及对公司的影响

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号--创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求近年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施，《集成电路产业“十二五”发展规划》，《国家集成电路产业推动纲要》以及2015年提出的《〈中国制造2025〉重点领域技术路线图(2015版)》中，均把集成电路及专用设备列为国家重点推进的战略新兴产业，其中建设特色工艺的8英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任务之一。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破1万亿元；2022年1-9月中国集成电路产业销售达7,906.3亿元，同比增长15.3%。

随着万物互联与人工智能的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高启促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步升高。

2012年至今，公司在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，2019-2021年则跃居第一，与TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）、XFAB、意法半导体（STMicroelectronics）等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。

公司当前的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造，因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。

（二）MEMS主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响

根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，CAGR达7.2%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的增长率最高。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。

MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，同时代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。

因此，在市场需求保持旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下，公司MEMS业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。

（三）MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势

MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时实现小体积与低功耗。作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how）。

MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与CMOS相比，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。

作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司在MEMS业务成本控制方面具有如下特点：

A、形成了标准化、结构化的工艺模块

虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。

B、丰富的项目开发及代工经验

公司在历史经营期内参与了400余项MEMS工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。

C、新建产线的初期状态

由于公司北京FAB3属于新建产线，报告期内仍处于运营初期、产能爬坡阶段，面临着持续扩大的折旧摊销压力，工厂运转及人员费用也在持续增长，在产线持续扩产建设的背景下，北京FAB3在客观上必须经历投入成本与收入回报严重不匹配的时期，公司所采取的主要成本控制手段，一方面是根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。

（四）所属行业的发展阶段

根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》，公司MEMS、GaN业务所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行业代码C39）。

1、MEMS行业

MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业的一个新分支。

2、GaN行业

第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在其基础上开发制造的相应器件，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。随着5G时代的到来以及绿色低碳发展的理念与实践，第三代半导体材料及器件即将迎来巨大的市场应用前景。

公司半导体业务所处行业正处于成长阶段，且均属于国家鼓励发展的行业，发展前景广阔。

（五）所属行业的周期性特点

1、MEMS行业

集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。

2、GaN行业

第三代半导体行业是在硅基电力电子器件逐渐接近其理论极限值背景下催生新一代电子信息技术革命的新兴行业，行业整体发展受技术进展情况及下游新兴半导体材料及器件应用需求所影响。目前，从全球发展情况来看，第三代半导体材料及器件具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，拥有广阔的应用前景，行业整体属于初创期，但基于GaN技术的器件及材料应用案例已不断涌现。

公司半导体业务所处行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各有不同，且正是推动全球经济发展的新兴力量，其中MEMS、GaN业务更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段，该等行业更多受自身发展周期的影响，受宏观经济周期的直接影响有限。

（六）公司所处的行业地位

1、MEMS业务

公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且公司正在瑞典扩充产能，同时北京“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营，有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2021年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司将继续保持在全球MEMS产业竞争中的第一梯队。

2、GaN业务

公司相关技术团队具备第三代半导体材料与器件，尤其是氮化镓（GaN）外延材料及器件的研发生产能力，在研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆方面具备业界领先水平，已陆续研发、推出不同规格的产品及应用方案，同时已与境内外产业链上下游公司达成良好合作，公司属于行业的新进入者和竞争者，正在积极把握住产业发展机遇、积累业务竞争要素、奠定自身的行业地位。

二、报告期内公司从事的主要业务

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号--创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

（一）主要业务

公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

报告期内，公司从事的主要业务包括MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计，以及因剥离未完成而被动延续的部分原有业务；与此同时，公司围绕半导体主业开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。

1、MEMS业务公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：

公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。

MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。

2、GaN业务公司现有GaN业务包括外延材料和芯片设计两个环节：

公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。

公司GaN芯片设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波芯片，向下游客户销售并提供相关应用方案。GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

报告期内，公司仍阶段性开展原有导航业务，包括惯性导航系统和卫星导航产品两大类。

（二）经营模式

1、MEMS业务

以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二十多年400余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过为客户批量制造MEMS晶圆获得代工生产收入。

2、GaN业务

以6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）等新型材料与器件技术为基础，以专业技术及生产团队为条件，通过向GaN（氮化镓）器件设计、制造厂商研发、生产并销售外延材料，向通讯设备、数据中心、新型电源、智能家电等厂商研发、设计并销售氮化镓（GaN）器件获得一次性销售收入。

报告期内，公司仍阶段性开展原有导航业务，均以技术开发-核心器件-系统集成能力为基础，以专业技术及生产团队等为条件，通过向相关设备制造商、科研院所、具体应用厂商等用户研发、生产并销售软、硬件产品获得一次性销售收入。

（三）主要业绩驱动因素

1、MEMS业务

随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进，源自通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长；公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业。

公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种MEMS传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、硅麦克风、RF射频等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

2、GaN业务

GaN材料及芯片具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，拥有广阔的应用前景；公司拥有业界领先的研发及生产团队，自主掌握GaN外延材料生长的工艺诀窍并积累了丰富的GaN功率及微波芯片设计经验。

公司在GaN外延材料方面拥有一条6-8英寸GaN外延材料产线（一期），具备了相关研发、生长条件，已与下游客户建立合作，形成产品序列并推向市场，形成正式销售。公司在GaN器件设计方面已陆续研发、推出不同规格的功率器件产品及应用方案，同时正在推动微波器件产品的研发，已形成产品序列并推向市场，已形成正式销售。

报告期内，因业务剥离未完成，公司被动延续部分原有导航业务，业绩影响有限。

（四）报告期内集成电路制造业务情况

1、晶圆厂基本情况

报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座处于建成运营初期、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线主要是添购部分设备以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是从原有的5000片/月产能向1万片/月产能扩充，同时持续为扩充至3万片/月产能开展相关工作。

报告期内，公司在山东青岛拥有一条6-8英寸GaN外延晶圆产线。

产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢。

3、受限于GaN芯片合作代工产能不足，公司GaN业务潜能尚未得到释放，显著影响了自身业务对GaN外延晶圆的需求，因此GaN业务旗下青岛6-8英寸GaN外延晶圆产线的产能利用率处于较低水平；但由于公司GaN业务团队掌握了成熟的硅基GaN外延材料生长技术，其生产良率高于90%。

4、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求细线宽线距（二维）；此外，由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆，这大幅增加了制造的难度和复杂性。

5、单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张8英寸晶圆可以产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片，每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片。

2、特色生产工艺情况

MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS产品的批量代工生产服务。

3、在建晶圆厂或产线情况

2021年6月10日，公司与国家集成电路基金共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司在北京经济技术开发区建成的“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）一期规模产能（1万片/月）正式启动量产，公司全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京70%、30%股权，该座晶圆厂定位于规模生产8英寸MEMS晶圆，可服务下游消费电子、通讯、工业汽车及生物医疗等领域的全球客户。截至报告期末，该条产线正在持续推进MEMS硅麦、惯性器件、电子烟开关、BAW（含FBAR）滤波器、MEMS振镜、气体传感器、MEMS微针等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证。

截至报告期末，公司瑞典FAB1＆FAB2出于业务需要，通过添购关键设备继续提升现有产线的整体产能；公司北京FAB3在继续推进一期规模产能（1万片/月）爬坡的同时，继续开展二期规模产能（2万片/月）的建设。

报告期内，公司参股子公司聚能国际仍在推进GaN芯片制造产线一期产能（5000片/月）的建设。

（五）所属细分行业

根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》，公司MEMS、GaN业务所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行业代码C39）。

1、MEMS行业：MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业的一个新分支。

2、GaN行业：第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在其基础上开发制造的相应器件，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被成为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。随着5G时代的到来及物联网产业的发展，第三代半导体材料及器件即将迎来巨大的市场应用前景。

公司MEMS、GaN业务所处行业正处于成长阶段，且均属于国家鼓励发展的行业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，发展前景广阔。

（六）宏观需求分析

1、MEMS行业：

全球传感器行业市场规模达数千亿美元，而基于MEMS工艺批量生产的传感器件凭借其功耗低、体积小、性能出色等特点可以在各个行业和领域应用并逐步对传统传感器件进行替代。预计未来随着MEMS产品应用领域的不断延伸，其市场规模将迅速扩大。在移动终端上，硅麦克风、惯性传感器已被广泛采用，且耗用量仍在不断上升；另外，随着MEMS产品在医疗设备、工业设备、汽车电子、消费类电子等领域应用的推广和普及，市场对超声、压力、微针、芯片实验室、红外、硅光子、射频前端、振镜、超声波换能、气体等MEMS器件的需求也在迅速提升；此外，物联网、可穿戴等创新设备对器件形态便捷化、微型化需求也将成为推动MEMS发展的新力量。

MEMS器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业。受益于5G通信、人工智能、移动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长，MEMS行业发展势头强劲。根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，CAGR达7.2%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的增长率最高。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。

2、GaN行业：

近年来，随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域的高速发展，对电能的消耗急剧增加，要求功率电子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积；同时，随着5G通信时代的来临，要求更快的数据传输速度、更低的传输延迟、更高的数据密度和增强高速应用等。而GaN由于具有特殊的材料压电效应，具备高频、高功率特性，在功率及微波领域均拥有巨大的需求潜力。根据Yole Development的研究预测，氮化镓（GaN）市场正步入高速增长，其中GaN功率器件的市场规模预计到2027年就可达20亿美元，2021-2027年的复合增长率（CAGR）将高达59%。

（七）国内外主要行业公司

1、MEMS业务：

MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、瑞典Silex、台积电（TSMC）、索尼（SONY）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队，合计占据着超过65%的市场份额。截至目前，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司在北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、中芯集成电路制造(绍兴)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微（600460）电子股份有限公司等。

2、GaN业务：

第三代半导体材料及器件是全球战略竞争的新领域，美国、日本、欧洲正在积极进行战略部署，我国也正在积极推进。GaN业务是目前集成电路产业中不多的不存在显著代差的领域，且国内市场拥有巨大的需求及进口替代潜力。目前主要的GaN功率器件厂商有英飞凌（Infeneon）、GaN systems、纳微（Navitas）、宜普（EPC）、德州仪器（TI）、Transphorm、Exagan等；主要的GaN微波器件厂商有科锐（Cree）、Qorvo、Macom、NXP、住友（Sumitomo）等；主要的外延材料厂商有日本住友、日本信越、富士电机、台湾汉磊等。截至目前，国内从事GaN外延材料以及功率、微波器件业务的厂商主要有苏州能讯高能半导体有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、英诺赛科(珠海)科技有限公司等。

（八）发展战略及经营计划

1、MEMS业务：

公司的长期发展战略为：由于当前国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑战，公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系，继续满足差异化的全球市场需求。公司当前的经营计划为：继续推动旗下MEMS业务资源的融合，由赛莱克斯国际统筹公司MEMS业务资源；北京8英寸MEMS国际代工线已建成运营，公司在瑞典和中国两地拥有8英寸MEMS产线，同时北京产线更是可以提供标准化规模产能，有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场，结合先进工艺与规模产能，更好地为下游客户服务；同时积极推动境内外产线的产能扩充及良率爬坡，继续扩大公司MEMS业务的竞争优势，继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位。

2、GaN业务：

积极把握第三代半导体产业发展及国产替代的发展机遇，加快GaN外延材料的研发，在已形成产品序列并推向市场的情况下，继续推动外延材料生长工艺的成熟化和批量化；加快GaN功率及微波器件的研发及应用方案开发，已形成产品序列并推向市场的情况下，进一步保障产能与供应链稳定，以更好地服务客户需求。

（九）报告期内的新产品或新工艺

1、MEMS业务：继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础工艺技术的积累也将有利于北京8英寸MEMS产线扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的国际领先竞争力。

2、GaN业务：继续投入研发，推动6-8英寸GaN外延材料生长工艺的成熟化；推动GaN功率及微波器件产品及应用方案的开发。截至目前，该等工艺、产品开发活动仍在持续进行中，且部分已通过客户验证并推向市场，部分继续推进客户验证及市场检验，最终将有利于公司GaN业务的进一步发展，把握GaN产业的发展机遇。

三、核心竞争力分析

报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大核心竞争力，主要表现在如下方面：

1、突出的全球竞争优势公司MEMS、GaN业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，其中公司MEMS业务发展积累了20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2021年全球MEMS纯代工厂商排名中Silex均位居第一。公司拥有业内领先的GaN技术团队，长期从事宽禁带化合物半导体材料与芯片的设计、制造、测试和应用技术研究及产业化工作，直接与全球一线厂商进行竞争。

2、自主创新及研发优势

公司坚持自主创新战略，公司研发团队围绕MEMS、GaN业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。

凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验，在GaN等领域也正在依托成熟技术团队迅速积累创新及研发能力。

3、高端人才优势

公司MEMS、GaN业务所属行业均为国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS、GaN业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团队。截至本报告期末，公司拥有博士42名，硕士207名，合计占公司总人数的26.95%；公司研发及技术人员合计384名，占公司总人数的41.56%；公司外籍员工合计380名，占公司总人数的41.13%。在MEMS领域，公司核心技术团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年；在GaN领域，公司核心技术团队从业经验丰富，具备把握市场机遇、推动产品落地及产业化的能力。

4、先进制造、工艺技术及项目经验优势

在MEMS方面，公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。

公司在经营期内参与了400余项MEMS工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。

5、境内外业务“双循环”体系优势

MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于当前国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑战，2021年10月公司瑞典子公司向中国子公司提供MEMS生产制造技术支持的许可被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为ISP）否决。虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。

在中国境外，基于瑞典Silex成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，德国FAB5交易失败后重新推动当地升级改造完成后产能的逐步磨合，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的保障能力均得到加强。在中国境内，依托于已建成的北京FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向未来需求的MEMS中试线及规模量产线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内的工艺开发及规模量产能力。同时公司GaN业务也正在致力于逐步建设从基础技术、知识产权、核心团队到股权架构、供应体系各方面均能实现自主可控的“全本土化”产业链生态。

6、正在逐步建立的一体化服务优势

相对于IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有庞大且不断增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展，公司拟建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。

7、专业资质优势

由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域巨头客户，公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京FAB3产线正在结合业务需要推进各项管理系统的认证，包括ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC08000等。与此同时，公司GaN业务起点较高，自相关业务子公司设立之日起便重视资质认证工作，拥有完整的环境、安全、特殊原材料、进出口资质和ISO认证。

8、优质客户资源优势

在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括继续服务全球DNA/RNA测序仪、计算机网络及系统、光刻机、硅光子、新型医疗设备、网络通信和应用、红外热成像、网络搜索引擎巨头厂商以及工业汽车和消费电子细分行业的领先企业。在GaN领域，公司已成为全球GaN功率器件及PD快充领域的知名供应商之一，服务下游各种消费类、工业级客户。

四、主营业务分析

1、概述

一、整体经营情况

2022年，公司彻底完成重大战略转型；在复杂的国际政治经济环境下，叠加消费电子市场需求下滑等因素，公司半导体业务整体仍保持了相当的韧性并实现了较为良好的发展状态。公司主营业务MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能，在下游市场波动时期仍能够把握生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的商业机会。

对于瑞典MEMS产线（瑞典FAB1＆2），在国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国FAB5意外失败等的背景下，2022年的订单、生产与销售状况仍保持良好，以瑞典克朗计价的销售收入与2021年保持了相同水平，但盈利水平的确因自身成本及费用、公司集团层面股权激励费用等因素而显著下降。由于瑞典克朗与人民币之间的汇率波动，导致瑞典MEMS产线实现的收入及利润按人民币折算后降幅进一步扩大（2022年，瑞典克朗兑人民币的平均汇率为0.6649，较上年水平下跌了11.41%）。

对于北京MEMS产线（北京FAB3），2022年继续处于运营初期、产能爬坡阶段，代工晶圆中已实现量产的消费电子产品市场需求下滑、客户的订单和回款情况不及预期，而通信、工业汽车、生物医疗领域附加值较高的代工晶圆仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，尚未进入量产阶段。因此，北京MEMS产线实现的收入虽然较上期增幅显著，但与此前设定的股权激励目标（3.50亿元）差距较大；与此同时，产线的产能建设和人员团队扩充工作持续进行，折旧摊销压力巨大，工厂运转及人员费用也进一步增长，同时继续保持了极高的研发强度，叠加公司集团层面股权激励费用等因素，北京MEMS产线在2022年的亏损规模进一步扩大。

公司为把握市场机遇、构建长期竞争力，继续增加半导体业务的资本投入和人员招聘，保障核心业务MEMS和潜力业务GaN（氮化镓）的持续投入，叠加公司2021年限制性股票激励计划的实施，本报告期内相关管理费用大幅增长，研发费用继续处于较高投入水平。另外，公司在报告期出售了部分参股子公司的股权，投资参与的半导体产业基金等继续处于回报期，虽然同时长期股权投资整体出现亏损，但公司整体上仍实现了较大的投资收益。

报告期内，公司实现营业收入78,581.57万元，较上年减少15.37%；但利润科目由盈转亏，其中营业利润-17,155.61万元，较上年下降186.88%；利润总额-17,176.14万元，较上年下降187.16%；净利润-14,923.70万元，较上年下降180.02%；归属于上市公司股东的净利润-7,336.11万元，较上年下降135.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-22,790.92万元，较上年下降735.62%。

报告期内，公司基本每股收益-0.1005元；加权平均净资产收益率-1.46%，较上年减少7.04%（绝对数值变动），主要是由于公司报告期末净资产较期初基本持平，但本报告期归属于上市公司股东的净利润较上年下降135.66%。报告期末，公司总资产697,677.24万元，较期初减少3.63%；归属于上市公司股东的所有者权益498,108.84万元，股本73,328.91万元，归属于上市公司股东的每股净资产6.79元，股本增加了0.45%，归属于上市公司股东的每股净资产较上年减少2.45%。

此外，在非经常性损益方面，因报告期内出售部分参股公司股权、产业基金继续提供回报，公司取得长期股权投资处置收益8,146.58万元；同时权益法核算的长期股权投资-348.53万元，公司合计实现投资收益7,798.05万元。报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司取得补助收益13,799.49万元。

二、各主要业务情况

（一）MEMS业务保持发展韧性及潜力

报告期内，公司MEMS业务体现了较为充分的发展韧性。一方面，在国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国FAB5意外失败的背景下，瑞典FAB1＆FAB2产线重心回归，继续按原计划推动本地新增产能的磨合、持续调试产线以实现成熟运转，在2022年仍继续保持了收入水平（瑞典克朗口径），利润方面虽然金额下降但仍实现了盈利，且继续为下一步的业务恢复和增长奠定产能及工艺基础。另一方面，虽然面临着巨大的折旧摊销压力及工厂运营费用压力，北京FAB3产线坚持加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索并掌握各类MEMS器件的生产诀窍，由于在报告期进入量产的品类仍较少，产能爬坡不及预期，因此实现的收入增幅有限；但基于目前已覆盖的客户及产品类型，以及随着后续进入试产及量产阶段的产品品类增加，北京FAB3产线具备充足的发展潜力。

2022年，公司MEMS业务实现收入70,888.62万元，较上年下降13.08%，其中，MEMS晶圆制造实现收入37,832.62万元，较上年下降26.66%，MEMS工艺开发实现收入33,056.00万元，较上年增长10.30%，上述变化的主要原因是：基于公司旗下不同中试线及量产线的定位，即瑞典FAB1＆FAB2属于中试线+小批量生产线，北京FAB3和德国FAB5（该收购最终遗憾失败）均属于规模量产线，瑞典FAB1＆FAB2产线在新增产能扩充及磨合释放前，突出的竞争优势及业务重点在于工艺开发业务，且工艺开发业务具有前置导入属性，需要基于瑞典产线及德国FAB5（当时计划中）的新增产能做好更多储备。与此同时，由于北京FAB3仍处于运营初期，营收规模体量以及量产产品类别仍较小，但持续累积各领域客户及芯片晶圆品类，因此在现阶段工艺开发业务的比重相对较高。与此同时，由于公司MEMS业务收入中的产线收入结构发生变化，MEMS晶圆的平均单价有所下滑。因此，本报告期公司MEMS业务呈现出晶圆制造业务收入下降、工艺开发业务收入增长的状态。当然，假设相比去年同期剔除本报告期瑞典克朗与人民币之间的汇率波动影响，本报告期MEMS晶圆制造业务的收入降幅将显著收窄至下降18.17%，MEMS工艺开发业务的收入增幅将进一步扩大至增长23.69%。

报告期内容，公司MEMS业务的综合毛利率为32.64%，较上年下降14.05%（绝对数值变动），其中MEMS工艺开发毛利率为49.19%，较上年下降31.34%（绝对数值变动），MEMS晶圆制造毛利率为18.18%，较上年下降8.85%（绝对数值变动），上述变化的主要原因是：

（1）本报告期MEMS业务收入较上年下降（其中MEMS晶圆制造业务收入下降，MEMS工艺开发业务收入增长）；

（2）本报告期MEMS业务成本较上年同期上升9.83%，共同影响因素包括：欧洲供应链紧张程度加剧、欧元区通货膨胀高企，瑞典及北京MEMS产线均持续添购设备、扩大招聘，该等共同影响因素推高了MEMS业务的成本费用，其中结构占比较大的直接人工上升了12.64%，制造费用上升了11.63%；

（3）随着公司境内外产能的进一步扩充，公司重视并持续开拓全球市场，尤其是中国境内潜力产品的战略性客户，本报告期MEMS业务的毛利率变化在地域及行业方面均较为突出：从销售区域角度，源自中国境内MEMS收入在本报告期的毛利率为-50.00%，较上年下降了31.44%（绝对数值变动）；从下游行业角度，源自消费电子行业的MEMS收入在本报告期的毛利率为-19.16%，较上年下降了50.11%，以上均拉低了MEMS业务的整体毛利率水平；

（4）北京FAB3仍处于运营初期，实现收入规模较小，但折旧摊销压力巨大，工厂运转及人员成本大幅上升，其MEMS业务的综合毛利率为-7.43%，远低于瑞典产线，进一步拉低了整体毛利率水平；

（6）对于MEMS晶圆制造业务，由于营收下降幅度较大，但营业成本下降幅度较低，境内外产线在晶圆制造方面的规模效应均未得到释放，导致该业务毛利率水平的大幅下降；

（7）对于MEMS工艺开发业务，基于为导入量产积累潜力，集团在当前阶段重视发展MEMS工艺开发业务，各项投入激增，同时也突出了基于长期视角的战略性考量，也最终导致该业务毛利率的大幅下降。报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并积极承接生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单，继续服务全球DNA/RNA测序仪、光刻机、元宇宙、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业。

报告期内，由于此前假设境外的规模量产将布置在德国FAB5，公司瑞典FAB1＆FAB2一度调整了在当地扩充MEMS晶圆制造产能的节奏，转为专注MEMS工艺开发，在德国FAB5交易失败后重新推动当地升级改造完成后产能的逐步磨合，继续加强其自身MEMS工艺开发及晶圆制造业务的保障能力；公司北京FAB3则持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并进一步扩充产能。未来，随着瑞典产线产能利用率的恢复提升，北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的其他产线布局，公司在境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。

（二）GaN业务持续进行投入和布局

报告期内，公司GaN业务积极推进，在GaN外延材料方面，公司基于自身掌握的业界领先的8英寸硅基GaN外延与6英寸碳化硅基GaN外延生长技术，积极展开与下游全球知名晶圆制造厂商、半导体设备厂商、芯片设计公司以及高校、科研机构等的合作并进行交互验证，与境内外代工厂商加强合作，签订GaN外延晶圆的批量销售合同并陆续交付；在GaN芯片方面，公司已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产，与知名电源、家电及通讯企业展开合作，进行芯片系统级验证和测试，签订GaN芯片的批量销售合同并努力解决产能限制以实现陆续交付，同时积极寻求长期稳定的产业链合作伙伴。

报告期内，公司持续布局GaN产业链，以参股方式建设GaN芯片制造产线，积极推动技术、工艺、产品积累，以满足下一代功率与微波电子芯片对于大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性GaN外延材料以及GaN芯片的需求，努力为5G通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源汽车等领域提供核心部件的材料保障及芯片配套。

（三）原有业务剥离

近年来，公司剥离了全部航空电子业务以及大部分导航业务，公司自2022年第二季度起不再从事惯性导航业务，已彻底完成重大战略转型。

（四）其他业务配合发展

报告期内，公司因原有业务的剥离时点及合理延续，仍产生3,568.12万元的导航业务收入；除主营业务外，基于服务客户需求的考虑，公司开展了一些辅助性销售业务，2022年实现其他业务收入3,922.29万元，该等业务均对公司整体业绩影响有限。

三、研发情况

公司一直重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS及GaN业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，需要公司进行重点、持续的研发投入。近年来，公司大力推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN材料生长工艺技术、GaN器件及应用设计技术等的研发，一直保持着极高的研发投入水平和强度，2020-2022年，公司研发费用分别高达1.95亿元、2.66亿元、3.46亿元，占营业收入的比重分别高达25.54%、28.69%、44.01%。

四、投融资情况

报告期内，为更好地服务于主业发展，公司根据长期发展战略继续积极开展投融资活动，一方面根据发展需要投资新设业务子公司、继续实施针对企业与基金的相关产业投资；另一方面积极推动公司层面的股权激励的实施，并支持旗下参控股子公司融资；与此同时，公司完成剥离原有航空电子、导航等非半导体业务，资源持续导向聚焦于战略性MEMS与GaN业务。MEMS方面，公司继续支持瑞典FAB1＆FAB2、北京FAB3扩充产能，推进建设MEMS先进封装测试产线。

其他产业投资方面，公司参与投资2家境内企业及1家产业投资基金，包括展诚科技、依迈微、北京传感基金。存量投资动态方面，公司继续从半导体产业基金、中科昊芯部分股权退出取得投资收益；出售全资子公司耐威时代及中测耐威100%股权。

融资方面，公司2022年新增银行授信4.5亿元。以上事项具体如下：

（一）主业投资活动

1、控股子公司赛积国际增资

2021年12月3日公司召开的第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司出资及以房屋建筑物和土地使用权向全资子公司增资的议案》，公司使用1亿元募集资金向全资子公司赛积国际进行货币出资，用于2020年向特定对象发行股票募集资金投资项目“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”的建设，同时公司以位于北京经济技术开发区路东区F2街区F2M3地块的房屋建筑物和土地使用权向赛积国际进行增资，增资涉及的房屋建筑物和土地使用权于2022年3月完成相应变更程序，因此公司最终以该等增资资产截至2022年3月的账面价值17,194.052966万元对赛积国际进行增资。本次增资完成后，赛积国际注册资本由10,000万元人民币增加至27,194.052966万元人民币。该增资事项已于2022年4月完成工商变更登记。

2、调整控股子公司中科赛微股权结构

2022年5月，公司控股子公司中科赛微股东北京中科微投资管理有限责任公司、极芯传感分别转让各自持有的中科赛微30%股权。其中中科微投资将其持有中科赛微的未实缴17.14%的认缴出资权以0元对价转让给微芯科技，将其持有中科赛微的未实缴12.86%的认缴出资权以0元对价转让给北京迈领科技合伙企业（有限合伙）；极芯传感将其持有中科赛微的未实缴30%的认缴出资权以0元对价转让给迈领科技。本次交易完成后，微芯科技持有中科赛微57.14%股权，迈领科技持有中科赛微42.86%股权，中科赛微仍为公司控股子公司，该股权调整事项已于2022年6月完成工商变更登记。

3、受让极芯传感合伙份额

2022年7月，公司全资子公司微芯科技担任执行事务合伙人的有限合伙企业极芯传感合伙人微芯科技、北京迈领科技合伙企业（有限合伙）分别转让各自持有的极芯传感合伙份额。其中微芯科技将其持有的极芯传感未实缴39%合伙份额以0元对价转让给公司，迈领科技将其持有的极芯传感未实缴60%合伙份额以0元对价转让给公司。本次交易完成后，公司持有极芯传感99%合伙份额，公司全资子公司微芯科技持有极芯传感1%合伙份额，微芯科技仍为极芯传感执行事务合伙人，该事项已于2022年7月完成工商变更登记。

4、控股子公司赛莱克斯北京增资

2022年8月25日公司召开的第四届董事会第二十四次会议及第四届监事会第二十次会议审议通过了《关于控股子公司增资暨关联交易的议案》，根据公司业务发展的实际情况、所处阶段以及北京FAB3在集团MEMS业务体系中的重要地位，出于为北京FAB3搭建员工长期激励平台的考虑，公司现拟由极芯传感出资10,759.45万元对赛莱克斯北京进行增资，其中10,526.32万元计入注册资本，233.13万元计入资本公积。本次增资完成后，赛莱克斯北京的注册资本将由200,000.00万元增加至210,526.32万元。

（二）产业投资活动

1、投资依迈微

2022年5月，公司控股子公司海创微芯使用自有资金人民币2,100万元投资依迈微，持有其21%的股权。

2、投资展诚科技

2022年6月，公司全资子公司微芯科技使用自有资金人民币500万元对展诚科技进行增资，占增资后展诚科技注册资本的4.6729%。

3、投资智能传感基金

2022年11月，公司作为有限合伙人以自有资金认缴出资额人民币2.50亿元，占合伙企业总认缴出资额的25.00%；公司参股子公司赛微私募作为普通合伙人以自有资金认缴出资额人民币400.00万元，占合伙企业总认缴出资额的0.40%。

（三）存量投资动态

1、产业基金投资情况

公司投资参与的北斗产业基金、半导体产业基金的投资情况如下：

（1）北斗产业基金成立于2015年6月，主要从事北斗产业相关企业或其他产业优质企业的股权投资活动并提供相关的咨询服务，投资方向主要围绕基于北斗卫星系统的3S领域，包括北斗芯片开发、封装、测试、应用和地理空间信息产业链。北斗产业基金拥有平台优势，GP与LP包括湖北省一级资本运营平台。北斗产业基金自成立以来已进行了数笔投资，截至2022年12月末持有8家企业股权。

北斗产业基金在本报告期内已实现部分投资项目退出，收回公司实缴3,711.75万元本金。公司实缴本金由7,423.5万元减至3,711.75万元，持有基金份额比例为29.694%。

（2）半导体产业基金成立于2017年11月，重点侧重于集成电路领域的并购整合以及具有核心竞争力公司的投资。半导体产业基金拥有青岛城投的高度参与，参与投资基金的LP还包括传感器、微处理器、半导体设备、半导体分销领域的半导体上市公司。半导体产业基金自成立以来已参与数笔知名集成电路领域并购交易及产业投资，截至2022年12月末持有5家企业股权。

公司在半导体产业基金的持股比例为2.55%，该基金在本报告期内已实现部分投资项目退出，公司于2022年累计收益分成432.99万元，收回公司实缴32.42万元本金。

2、中科昊芯股权退出

2022年1月，微芯科技将其持有的中科昊芯全部22.6597%股权以6,190.09万元的价格转让给顶芯未来（海南）科技中心（有限合伙）。2022年2月，本次转让已完成工商变更登记，中科昊芯不再是公司参股子公司。

3、光谷信息IPO终止

2022年3月25日，光谷信息收到北京证券交易所出具的《关于终止对武汉光谷信息技术股份有限公司公开发行股票并在北京证券交易所上市审核的决定》（北证发[2022]13号）。根据《北京证券交易所向不特定合格投资者公开发行股票并上市审核规则（试行）》第五十三条有关规定，北京证券交易所决定终止光谷信息公开发行股票并在北京证券交易所上市的审核。

（四）其他业务动态

1、出售耐威时代100%股权

2021年3月16日公司召开的第四届董事会第十次会议、第四届监事会第九次会议，以及2021年4月6日召开的2020年年度股东大会分别审议通过了《关于全资子公司股权转让暨募投项目转让的议案》，同意公司将其持有的全资子公司耐威时代100%股权以37,350.00万元的价格转予青州市宏源公有资产经营有限公司。

2021年5月12日，耐威时代收到北京市国防科学技术工业办公室下发的《关于北京耐威时代科技有限公司重组涉及军工事项审查的批复》（京军工[2021]66号），经报国防科工局批准，同意耐威时代本次重组，即同意公司将所持有的耐威时代100%股权转让给青州市宏源公有资产经营有限公司。

2021年6月30日公司召开的第四届董事会第十三次会议、第四届监事会第十一次会议，以及2021年8月25日召开的2021年第一次临时股东大会分别审议通过了《关于全资子公司股权转让交易调整的议案》，同意公司签署《股权转让协议补充协议》。因交易情况发生变化，各方基于实际情况，经友好协商，变更原协议项下的股权转让标的范围、交易对价、价款支付等交易内容，调整后的交易对价为18,121.71万元。

本次股权转让已于2022年3月完成工商变更登记。

2、出售中测耐威100%股权

2022年8月，公司与北京金鹰旭谱信息技术有限公司签署《股权转让协议》，将公司持有的全资子公司中测耐威100%股权以2,059,177.70元的价格转让给金鹰旭谱。本次交易完成后，公司不再持有中测耐威股权，中测耐威不再纳入公司合并报表范围。2022年10月，本次转让已完成工商变更登记。

（五）融资及股权激励

1、商业银行授信

2022年8月，公司召开第四届董事会第二十四次会议，审议通过了相关议案，公司（含子公司）向杭州银行（600926）股份有限公司北京分行、向宁波银行股份有限公司北京分行申请综合授信额度，合计不超过2亿元人民币，期限一年，用于公司日常经营。其中杭州银行授信额度不超过1亿元，宁波银行授信额度不超过1亿元，由公司及旗下各控股子公司进行使用，具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准，在授信期限内，授信额度可循环使用。公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司的上述贷款提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以公司根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准，公司免于支付担保费用。

公司全资子公司赛积国际向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行申请不超过2.5亿元的综合授信额度，期限为一年，具体数额以赛积国际根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。公司及公司控股股东、实际控制人杨云春先生为赛积国际申请的上述综合授信额度提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以该子公司根据资金使用计划与中国建设银行签订的最终协议为准，该子公司免于支付担保费用。

2、继续推进实施2021年限制性股票激励计划

2022年1月25日，公司完成2021年限制性股票激励计划中首次授予第一类限制性股票的授予登记工作。

根据《上市公司股权激励管理办法》以及公司《2021年限制性股票激励计划》的相关规定，在本次激励计划草案公告当日至激励对象获授的第一类限制性股票完成登记或获授的第二类限制性股票归属前，若公司发生资本公积转增股本、派发股票红利、股份拆细或缩股、配股、派息等事宜，限制性股票授予价格和/或数量应根据《激励计划》相关规定予以相应的调整；激励对象获授的限制性股票完成股份登记后，若公司发生资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配股或缩股等影响公司股份总额或公司股票价格事项的，尚未解除限售的限制性股票的回购价格和/或数量应根据《激励计划》相关规定予以相应的调整。

2022年4月26日，公司召开了2021年度股东大会，审议通过了2021年度利润分配方案，本次权益分派股权登记日为2022年5月16日，除权除息日为2022年5月17日，最终实施方案为：以公司目前总股本733,289,072股为基数，向全体股东以每10股派发现金红利人民币0.35元（含税），不送红股，不转增股本。公司根据上述股票激励计划的规定，对授予限制性股票的授予及回购价格进行调整，调整后，授予价格为12.415元/股，回购价格为12.415元/股或12.415元/股加银行同期存款利息。

2022年11月，向40名激励对象以12.415元/股授予预留第二类限制性股票共171.88万股。

公司2022年12月14日召开的第四届董事会第二十八次会议和第四届监事会第二十三次会议，审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》，根据《上市公司股权激励管理办法》及公司《2021年限制性股票激励计划》等相关规定，公司拟将部分激励对象已获授但尚未解除限售的第一类限制性股票共计100,000股进行回购注销，将部分激励对象已获授但尚未归属的第二类限制性股票共计1,288,550股进行作废。

报告期内，公司共实现投资收益7,798.05万元，其中处置长期股权投资的投资收益8,146.58万元，权益法核算的长期股权投资-348.53万元。

五、公司整体业务布局

公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

五、公司未来发展的展望

公司针对未来的展望与规划是公司基于当前宏观经济形势和所处行业市场环境。投资者不应排除公司根据经济形势、市场环境变化和经营实际状况对发展目标进行修正、调整和完善的可能性。

（一）公司所处行业的政策环境

根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》，公司MEMS、GaN业务所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行业代码C39）。公司现有业务分别涉及集成电路和先进制造产业，均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域。公司所处上述集成电路行业的政策环境主要归纳如下：

集成电路产业为代表的信息技术产业是经济发展的“倍增器”、发展方式的“转换器”和产业升级的“助推器”，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，历来受到国家的鼓励和支持。目前，中国集成电路产业已有了相当的产业基础，产品设计开发能力和生产技术水平也有了较大提高；但其综合发展和技术水平与世界上经济发达国家相比仍有相当的距离，产品的技术档次不高，核心的关键产品仍然需要进口，中美贸易冲突更是将此问题突出化、白热化，凸显国家大力发展集成电路产业的紧迫性。面对国内外集成电路广阔的市场需求和发展机遇以及复杂的国际产业竞争格局，大力发展中国的集成电路产业，以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，是实现国民经济发展的迫切需要，也是增强综合经济实力和竞争实力的必然要求。近年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施，《集成电路产业“十二五”发展规划》，《国家集成电路产业推动纲要》以及2015年提出的《〈中国制造2025〉重点领域技术路线图(2015版)》中，均把集成电路及专用设备列为国家重点推进的战略新兴产业，其中建设特色工艺的8英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任务之一。

公司MEMS业务及GaN业务均属于国家鼓励发展的集成电路产业。

2014年底，国家集成电路基金成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局，期望以龙头企业为载体打造资源整合平台，协调产业链上下游融合。作为国内首支集成电路产业股权基金，国家集成电路基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知，拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的坚实后盾。除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%外，国家集成电路基金参与公司非公开发行股票约10.28亿元，以进一步支持公司推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，打造整合国内外资源的平台型企业，提升公司MEMS行业的市场地位和全球影响力。

综上所述，公司主要业务所处行业正面临积极向上的政策环境，拥有广阔的发展前景与巨大的发展潜能。

（二）公司所处行业的发展趋势

按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标，到2020年国内集成电路与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，到2030年产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越式发展，同时芯片自给率需要从此前的27%逐步提高至2020年的40%和2025年的50%。根据海关总署披露的数据显示，近年来我国集成电路进口量及进口金额连续增长，2018年进口额首次突破3000亿美元，占我国进口总额的14%左右。2021年中国集成电路产品进出口均保持较高增速，进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。2022年中国集成电路产品进出口有所回落，但仍保持在高位，进口集成电路5384亿块，同比下降15.3%，但进口金额仍高达4155.79亿美元（仍超过同期原油进口金额3655.12亿美元），仅较上年下降3.9%；占货物贸易进口总额的15.30%，持续成为我国第一大进口商品。在自主可控和国产化的推动下，半导体和集成电路产业存在巨大的进口替代空间。

1、MEMS

MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。汽车电子、消费电子、物联网等终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业的一个新分支。

目前，MEMS芯片及器件已广泛应用于生物医疗、通讯、工业科学、消费电子等各领域。以MEMS在日常生活中常见智能手机上的应用为例，主要包括两类：第一类是MEMS射频器件；第二类是各类传感器器件，未来的5G智能终端产品涉及了各类领域如光学、声学、环境、安全、运动、交互和通信类的各类MEMS器件近20类产品。

MEMS产品在智能终端上的应用与传统集成电路产业类似，从MEMS产业价值链来看，根据行业内企业提供的产品或服务，主要可以分为设计、制造和封测三个环节。其中，MEMS制造处于产业链的中游。该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。目前而言，IDM企业凭借长期的行业积累、技术实力以及客户基础仍主导着MEMS加工制造，但也逐渐出现一些新的变化，一方面IDM企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力，市场中已出现IDM企业将制造环节外包的情况；另一方面，MEMS产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴MEMS公司参与其中，但巨额的工厂建设投入、运维成本以及MEMS工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门槛，阻碍了市场的持续扩张。而随着MEMS产业的大规模发展，各环节开始出现分工的趋势。其中，楼氏电子、InvenSense等Fabless厂商已经跻身全球MEMS领域前30大厂商。尽管目前过半的MEMS业务仍然掌握在IDM企业中，但MEMS生产大批量、标准化后使得MEMS产业专业化分工将成为趋势。

MEMS产业链图示数据来源：LEK,东方证券研究所根据半导体市场研究机构YoleDevelopment统计显示，2014年至2016年，公司全资子公司瑞典Silex为全球第五大MEMS代工企业。

2012-2016年度全球MEMS代工厂收入排名数据来源：YoleDevelopment A区为典型的IDM企业代工厂，B区为典型的CMOS代工厂、C区域则主要是纯MEMS代工厂及其他规模较小的代工厂。不同类型的MEMS代工厂商在体量上存在明显差异。意法半导体（STMicroelectronics）、索尼（Sony）以及台积电（TSMC）这类IDM和CMOS代工厂凭借其产能规模优势，主要为少数几类大批量出货的产品进行代工，如硅麦克风、压力传感器及惯性传感器等。剔除上述大批量出货产品相关的MEMS代工厂后，瑞典Silex在剩余MEMS代工市场中排名第二，属于领先企业。

根据半导体市场研究机构YoleDevelopment统计显示，2017-2018年，瑞典Silex分别为全球第三、第四大MEMS代工企业；2019-2021年则跃居全球第一。

2021年度全球MEMS代工企业收入排名数据来源：YoleDevelopment数据来源：YoleDevelopment MEMS制造所处的产业环节属于资金密集型、技术密集型、智力密集型产业，由于MEMS产品特异性强，因此市场细分程度较高，市场集中度低。从收入规模、业务模式、主要产品及工艺技术水平来看，与瑞典Silex较为相似的MEMS代工企业有TeledyneDALSAInc.（TeledyneDalsa）、InnovativeMicroTechnologyInc.（IMT，已更名为AtomicaCorp.）及TronicsMicrosystemsSA（Tronics）。

TeledyneDalsa作为纯MEMS代工企业的杰出代表之一，是高性能数字成像和半导体领域的国际领先企业，在全球拥有约1000名员工，总部位于加拿大安大略省。公司成立于1980年，2011年被TeledyneTechnologies收购，除提供半导体产品和服务外，还设计、开发、制造和销售数字成像产品和解决方案，核心竞争力在于专业集成电路和电子技术、软件和高度工程化的半导体晶圆加工。TeledyneDALSA的制造优势包括传感和驱动电路与MEMS结构的集成、灵活的晶圆级封装以及一系列材料、设备和工艺流程，可实现先进的MEMS和图像传感器性能。Teledyne拥有数十项制造技术专利，创新MEMS工具箱和制造灵活性，可提供微镜、惯性传感器、硅麦克风、压力传感器和微阵列设备等设备类型的大批量制造，应用于消费、汽车、工业和生物技术/医疗。TeledyneDalsa拥有1条6英寸和1条8英寸代工线，生产线已通过IATF16949和ISO14001注册并符合RoHS标准，拥有超过5,600平方米的洁净室，每天24小时不间断运行，每年可交付超过100,000片6英寸和8英寸两种规格的晶圆。

IMT（现已更名为AtomicaCorp.）成立于2000年1月，是美国最大的MEMS代工厂，同时拥有6英寸和8英寸代工线。IMT在加州拥有约30,000平方英尺的100级超净室，其地理位置也靠近MEMS创新技术的核心地带——硅谷。IMT拥有一批优秀的科学家和工程师，来自磁学、微反射镜、微流体、传感器、晶圆级封装、硅通孔及平面光波电路方面的专家。公司已通过ISO9001认证和ITAR注册，产品包括光子学、传感器、微流控生物芯片和其他微型组件，可运用于云计算、自动驾驶汽车、细胞治疗、分子诊断、基因组学、5G、物联网(IoT)等领域。IMT经历了为期两年的转型，于2018年底股东变更（现由CeriumTechnology控股），随后变更管理团队，并启动新的8英寸晶圆生产线，增加超过5000万美元的尖端半导体设备，实现技术商业化。IMT的材料科学专家利用丰富的元素周期表来设计和制造创新的解决方案，这些MEMS组件通常是IMT客户突破性技术的基本部分或“原子单元”。与CMOS工厂不同，其优势在于金属、聚合物和其他材料的灵活性，以及硅、SOI、玻璃（熔融石英、石英、硼硅酸盐）和III-V基板的经验。

Tronics（“ALTRO”）成立于1997年，2016年在法国巴黎证券交易所上市，收入的约80%来源于法国产线。Tronics于2016年被TDKCorporation收购控股，成为TDK温度和压力传感器业务集团的一个部门，也是纳米和微系统领域的技术领先厂商。该公司从成立之初单纯提供代工服务逐渐向产业链上游延伸，形成目前“代工+IDM”的全服务经营模式，针对电子设备日益小型化的高增长市场，提供定制和标准产品，特别是工业、航空、安全和医疗市场。Tronics在使用特殊金属、敏感DRIE、晶圆级封装、纳米压印、玻璃加工、SOI等工业化复杂MEMS方面拥有丰富的经验。该公司在法国格勒诺布尔和美国德克萨斯州达拉斯拥有两家晶圆厂，可满足小批量高性能器件和大批量消费类芯片需求，主要产品包括BioMEMS、高性能惯性MEMS、RFMEMS开关、微镜、热敏打印头、医疗设备MEMS等。公司有2条MEMS代工线：克罗勒（法国）的6英寸产线生产MEMS惯性传感器；德克萨斯州达拉斯（美国）的6英寸及8英寸产线制造MEMS和BioMEMS器件。

随着消费类电子和互联网的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高企促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步升高。

MEMS器件目前被应用于消费电子、汽车电子、国防与航空、工业与通讯、生物与医疗等行业。受益于5G通信、人工智能、移动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长，MEMS行业发展势头强劲。根据YoleDevelopment的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，CAGR达7.2%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的增长率最高。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。

MEMS是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，具有小体积、低成本、集成化、智能化等特点，各类MEMS传感器能够替代人类和自然界的感知能力又不仅限于此，是未来传感器的发展方向，也是物联网时代的核心基础器件。随着物联网、人工智能浪潮的掀起，因MEMS器件所拥有的独特结构及应用特征，其在生物医疗、5G通信、智慧家庭、人工智能、工业4.0、无人驾驶等领域将拥有越来越广泛的应用。

MEMS传感器替代人类自然感知能力示意图数据来源：YoleDevelopment MEMS在智慧家庭、人工智能、工业4.0等领域的应用数据来源：YoleDevelopment

2、GaN

与第二代半导体硅（Si）、砷化镓（GaAs）等材料相比，第三代半导体材料氮化镓（GaN）具有更大的禁带宽度（〉3eV），一般也被称为宽禁带半导体材料。得益于禁带宽度的优势，GaN材料在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力方面都明显优于Si、GaAs等传统半导体材料。此外，GaN材料在载流子迁移率、饱和载流子浓度等方面也较Si更为优异，因此特别适用于制作具有高功率密度、高速度、高效率的功率与微波电子器件，在5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域具有广泛的应用前景。

近些年来，随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域的高速发展，对电能的消耗急剧增加，必然要求功率电子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积，这可以通过提高开关器件的工作频率来实现，传统的硅基功率器件受限于材料特性开始难以胜任。而与传统硅功率器件相比，GaN鉴于特殊的材料压电效应，通过合理的结构设计，可以实现目前10倍以上的开关速度，因此GaN器件特别适用于高速消费类电源、云计算服务器、新能源汽车等新型功率系统应用，以替代传统SiMOSFET等功率器件。根据YoleDevelopment的研究预测，氮化镓（GaN）市场正步入高速增长，其中GaN功率器件的市场规模预计到2027年就可达20亿美元，2021-2027年的复合增长率（CAGR）将高达59%。

综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势，核心在于如何把握趋势，整合各项资源，实现公司主要业务的快速发展。

（三）公司的发展战略

公司的总体发展战略：坚持“树民族科技，创国际品牌”的一贯宗旨，以“开放吸收、资源整合、自主创新、争创最优”为指导方针，凭借在研发、经验、人才、资质、客户等方面的竞争优势，紧密围绕半导体产业链，以MEMS、GaN为战略性业务进行聚焦发展；同时积极进行产业投资布局，最终致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

（四）公司的具体经营计划

2020年，在复杂的国际政治经济环境下，公司整体剥离了航空电子业务，2021及2022年公司继续剥离惯性及组合导航业务。截至目前，面向万物互联与人工智能时代，公司已完成重大战略转型，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司发展战略及业务发生了重大变化，且MEMS、GaN业务在报告期内均实现了蓬勃发展。

2023年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展半导体业务。在MEMS业务方面，统筹MEMS业务板块各项资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外MEMS产线的产能及业务承接能力，同时继续努力推动北京MEMS产线的产能及良率爬坡，扩大北京FAB3所服务的产品、客户及应用领域；在GaN业务方面，基于已积累的外延材料及器件设计基础，进一步完善GaN业务的全产业链布局，把握产业发展机遇，逐步形成自主可控的生产制造能力，以实现该项业务以IDM模式进行发展。2023年，公司经营计划将继续围绕以下几个方面实施：

1、技术开发与创新计划

为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障；继续推动现有研发项目并根据市场及创新需要有针对性地启动新增研发项目；重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸；逐步建立整体研发体系，促进子公司之间的资源共享与技术互补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率。

2、市场与产品开发计划

市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，继续建立覆盖全国与海外重点市场的销售与服务体系；重视梯队建设，强化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推广；继续建立整体市场营销体系，促进子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力。

产品方面，针对不同业务类别的产品，制定不同的产品开发计划；贴近市场，不断研发适应客户需要的新工艺与新产品；重视已有工艺和产品的升级换代及研发力度，不断提高工艺技术水平，促进产品的轻量化、微小化及低成本化。

3、人力资源发展计划

基于公司业务对人才专业素养的高度依赖性，公司将根据业务发展规划制定相应的人力资源发展计划，重视梯队建设并在全球范围内不断引进新的人才，调整并优化人才结构，制定和实施持续的培训计划，维护并强化一支高素质的人才队伍并不断完善与之相适应的绩效评价体系和人才激励机制。

4、内生与外延发展计划

公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断加大自主投入、推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各子公司的发展；另一方面，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。

5、产能储备及产业链延伸计划

一方面，公司将结合MEMS代工业务中“工艺开发”与“晶圆制造”紧密结合的特点，继续同时在境内外布局建设代工服务体系。在中国境外，基于瑞典Silex成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，并已于近期完成对所在半导体产业园区的收购，未来计划逐步扩充产能，大幅提高境外规模量产能力。在中国境内，依托于已建成的北京FAB3，一方面继续扩充产能、继续建设面向未来需求的规模量产线；另一方面规划在中国境内建设独立自主的MEMS中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内的工艺开发及规模量产能力。另一方面，基于公司既有MEMS制造业务基础、客户制造封装一体化需求、晶圆级封测的优势，逐步实施建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，最终目标是实现为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。同时，公司GaN业务也正在致力于逐步建设从基础技术、知识产权、核心团队到股权架构、供应体系各方面均能实现自主可控的“全本土化”产业链生态。

（五）可能面对的风险因素

1、国际局势及汇率波动风险

自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位，2020-2022年的比例分别为84.72%、75.66%、74.64%，且公司部分原材料采购以及MEMS、GaN业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。

2、新兴行业的创新风险

公司现有MEMS、GaN业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该等产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2020-2022年，公司研发费用分别高达1.95亿元、2.66亿元、3.46亿元，占营业收入的比重分别高达25.54%、28.69%、44.01%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。

3、行业竞争加剧的风险

公司半导体业务直接参与全球竞争，如MEMS业务的竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业，也包括MEMS代工企业TeledyneMEMS.、台积电（TSMC）、X-FABSiliconFoundries、索尼（SONY）、IMT（InnovativeMicroTechnology，后更名为AtomicaCorp.）、Tronics（TronicsMicrosystems），以及中芯集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的代工企业。MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素；公司GaN材料与器件业务也直接参与全球竞争。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

4、政府补助风险

公司目前主营业务MEMS与GaN均属于国家鼓励发展的高科技行业，且于2021年3月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2020-2022年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.31亿元、1.31亿元、1.38亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为54.46%、66.51%、80.34%，对2020-2022年公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是晶圆制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。

5、募集资金运用风险

公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。

对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS代工产能，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也导致部分MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。因此，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于MEMS封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，北京FAB3在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺。

6、业务转型引致的管理风险

近年来，公司进行了重大战略转型，已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司国际化程度也日益提升。虽然公司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅度较大、速度较快，对公司运营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不能适应业务转型的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。

7、投资并购风险

近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业基金的投资，但同时一些收购境外产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。

8、控股股东股权质押的风险

截至目前，公司控股股东、实际控制人杨云春先生持有公司股票189,556,719股，占公司总股本的25.81%，其中质押的股份为134,000,016股，占其所持股份的70.69%，占公司总股本的18.24%。截至目前，杨云春先生股票质押融资存量金额为8.08亿元，占其所持公司股票市场价值的比例较低。杨云春先生可以通过适当减持部分所持公司股票、盘活存量资产、收回投资收益、获得股票分红、股票质押融资等方式偿还或延续上述融资，资金偿付或融通能力能够得到保障。

截至本报告出具之日，公司控股股东、实际控制人杨云春先生所质押的公司股份未出现过平仓或被强制过户的情形。若未来公司控股股东股权质押比例未能继续下降，且公司股价又受宏观经济、经营业绩、市场环境或其他不可控事件等因素影响出现重大不利变化，而控股股东、实际控制人的资信状况及履约能力大幅恶化，无法及时作出相应调整安排，则其所质押股份中的部分或全部可能出现平仓或被强制过户的风险，从而对公司股权结构的稳定性造成影响。