同兴达（002845）2022年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　（一）消费电子模组行业

　　1、行业情况

　　报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。

　　2022年是消费电子行业下行周期的一年。受宏观经济波动等相关因素影响，消费电子下游需求不振，出货量同比下滑明显。据相关机构统计，2022年全球智能手机全年出货量12.1亿部，相较2021年同比下降11.3%；全球平板电脑总出货量1.6亿台，同比下降12%；全球笔记本电脑出货量达到2.2亿台，同比下降19%。

　　下游需求下降加剧了上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业严重内卷，主要产品价格大幅下降，市场行情低迷。在此情况下，公司不断完善内部管理水平，以更快的响应速度、更优的品质管控、更好的成本控制，随时迎接行业春天的到来。

　　2、行业地位

　　作为A股市场第一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与国内主要手机方案商如闻泰科技（600745）、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系，与OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。

　　（二）集成电路先进封装测试行业

　　2022年，公司全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司按照计划逐步实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），进展顺利。

　　凸块制造（Bumping）是一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，这种技术通过在晶圆上制作金属凸块实现。具体工艺流程为：晶圆在晶圆代工厂完成基体电路后，由封测代工厂在切割之前进行加工，利用薄膜、黄光、电镀、蚀刻等技术，在芯片的焊垫上制作金属焊球或凸块。相比传统的打线技术向四周辐射的金属“线连接”，凸块制造技术反映了以“以点代线”的发展趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求。

　　1、集成电路封测行业发展阶段

　　集成电路的封装形式多样复杂，基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，并结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。考虑到技术路径与指标的差异，可将先进封装进一步细分，分为中端先进封装（第三阶段中大部分封装技术）与高端先进封装（第三阶段中少部分封装技术以及第四至第五阶段）。传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。目前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

　　随着集成电路行业技术的进步与终端电子产品需求的提高，凸块制造技术也不断突破技术瓶颈、实现大规模产业化，并发展成为关键的高端先进封装技术之一。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。倒装芯片（FC）技术、扇出型（Fan-out）封装技术、扇进型（Fan-in）封装技术、芯片级封装（CSP）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制造技术。硅通孔技术（TSV）、晶圆级封装（WLP）、微电子机械系统封装（MEMS）等先进封装结构与工艺均是凸块制造技术的演化延伸。

　　2、显示驱动芯片封测行业情况

　　显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分。显示面板由百万级或千万级的像素组成，单颗显示驱动芯片可以控制众多像素，通常小尺寸面板仅需要一颗显示驱动芯片即可控制所有像素，大尺寸面板则需要十几至几十颗显示驱动芯片，因此显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对封装测试的技术要求也更高。

　　凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多I/O、高密度等特点，已经成为显示驱动芯片封装技术的主流，且其采用倒装芯片结构，无须焊线。玻璃覆晶封装主要用于小尺寸面板产品如手机、数码相机、平板电脑等，而薄膜覆晶封装将芯片封装在可弯曲的柔性基板上，故占用面积更小，主要应用于大尺寸面板产品如电视、电脑显示器等以及对边框要求更高的全面屏手机。

　　根据机构统计，随着需求的增长及供给的瓶颈，预计全球显示驱动芯片封测市场规模在2025年达到56.10亿美元。

　　中国显示驱动芯片封测行业涵盖中国大陆及中国台湾两个市场。得益于领先的晶圆代工厂及成熟的芯片设计产业，2020年，中国台湾显示驱动芯片封测行业在经过并购整合后，进一步增强了产业核心竞争力，市场规模达到了88.90亿元，年均复合增长率约为11.61%。相比之下，中国大陆相关厂商起步相对较晚，随着集成电路设计产业的快速成长和国内资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆。同时，受益于全球显示驱动芯片价格上涨，2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到46.80亿元，占中国显示驱动芯片封测市场的34.49%。

　　未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，年均复合增长率约为11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。

　　3、显示驱动芯片封测行业竞争格局

　　全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进入行业。

　　根据Frost＆Sullivan数据统计，2020年全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电（002156）。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国A股上市公司。

　　4、行业地位

　　公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，生产规模在中国大陆处于领先地位。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　（一）公司主要业务、主要产品及其用途

　　报告期内，公司主要从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中液晶显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域；

　　光学摄像头模组主要应用场景如下：

　　子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂；

　　子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。

　　子公司昆山同兴达设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，拟投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能2万片12寸全流程

　　（二）公司经营模式

　　1、销售模式

　　针对产品特性及行业特征，公司采取事业部制，目前下辖液晶显示模组事业群、光学摄像头事业群及先进封测事业群三大事业部，主要采取直销模式，具体如下：

　　液晶显示模组事业部采用直销模式，并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。经过多年市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销售渠道分为三种，具体如下：

　　光学摄像头模组事业部采用直销模式，销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品牌手机商合作两种。目前公司合作的主要品牌有三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力度。

　　2、生产模式

　　公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大，对公司高效率生产、高质量产品与及时交付提出了严苛的要求。为此公司投入重金，打造智慧化制造平台工厂，实现人、机、料三方互连互通，产品质量优且稳定、制造高人效。为确保及时交货，公司各部门通过TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后，公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；物料备齐后，制造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。

　　3、采购模式

　　公司原材料主要为液晶面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等，原材料的采购实行“订单式采购+合理备料”的采购模式，其中液晶面板LCD、驱动IC为标准品，主要通过供应链公司进口采购，柔性电路板FPC、背光源为非标准品，主要通过公司境内自行采购。

　　公司初次选择供应商时，一般会对供应商进行现场审核，并将审核合格的供应商纳入《合格供应商名单》。公司每种生产物料不得少于2家备选供应商。由于公司生产经营较好，发展较快，供应商与公司合作关系越来越稳定。这种良好的关系保证了公司采购渠道的稳定，确保重要原材料采购的及时与可靠。

　　4、研发模式

　　公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发，同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。由于公司产品下游应用广泛，公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作，包括但不限于车载、工控、AR/VR、MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。

　　（三）主要的业绩驱动因素

　　报告期内，公司实现营业收入84.19亿元，比上年同期下降34.54%，实现归属于上市公司股东的净利润-0.40亿元，比上年同期减少111.10%。影响业绩变动的主要原因如下：

　　1、消费类电子产品全球市场需求下跌，导致行业内卷严重，产品价格大幅下降，致使公司销售收入及利润均不及预期。

　　2、2022年受宏观经济波动影响，持续时间较长，对公司生产车间所在辖区订单承接、生产排班、货运效率等均造成了较大影响，致使公司成本上升，综合毛利率下降，对公司利润造成影响。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：

　　1、客户优势

　　经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电）均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增加，销售占比不断提高。公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视（002415）、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。

　　公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。

　　2、全流程信息化生产管理优势

　　经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合，建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。

　　TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，公司的运营管理提升至新高度。

　　3、快速响应需求优势

　　公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求；从客户下订单到公司交付约35天，运营效率远超同行友商。

　　4、团队优势

　　公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。

　　公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。

　　5、技术研发优势

　　在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产、小批量生产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成技术储备。在光学摄象群产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。

　　6、产线自动化优势

　　公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生产经营过程中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持。工厂生产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。

　　7、国内及海外布局优势

　　印度工厂的设立实现了公司全球化战略布局，公司致力于将印度同兴达打造成印度本土具有高影响力的智慧模组工厂。报告期内受宏观经济波动及航运影响，印度同兴达市场推进有所放缓，但从长远布局看，印度同兴达的设立将有效提升公司在该区域的服务能力和市场占有率，扩大海外业务。

　　国内方面公司已完成生产制造基地的全面布局。公司赣州同兴达三期（金凤梅园厂区）主要生产智能穿戴、手机、平板、笔电等显示触控模组，主要服务于国内一线智能终端品牌和面板厂商。进一步完善赣州一期二期及南昌两个生产基地，生产效率及交付能力大大提升，全方位满足客户需求。同时，公司子公司昆山同兴达布局GoldBump全流程封装测试项目，拓展公司发展第二曲线。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　（一）行业下行周期中发挥规模优势，提升市场占有率

　　作为专业第三方液晶显示模组龙头企业，公司努力克服行业下行周期中的困难，保持与下游客户的良好沟通，进一步提升液晶显示模组市场占有率，为行业下一轮的复苏做好准备。报告期内实现营业收入84.19亿元，较上年同期下降34.54%；归属于上市公司股东的净利润-0.4亿元，较上年同期下降111.10%；扣除非经常性损益的净利润-2.17亿元，较上年同期下降175.95%；经营活动净现金流9.04亿元，较上年同期下降3.46%；

　　（二）顺利推进显示驱动芯片封测项目，推动公司第二增长曲线起步

　　报告期内，昆山显示驱动芯片封测项目按照规划有条不紊的推进中，坚决落实公司第二增长曲线战略。根据Frost＆Sullivan预测，未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，年均复合增长率约为11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。随着该项目的持续建设投入，公司第二增长曲线正式起锚，将有力助推国家半导体产业链发展，进一步提升公司综合实力。

五、公司未来发展的展望

　　（一）公司所处行业的发展趋势：

　　1、液晶显示器正向轻、窄、薄，显示质量更高、显示界面更大、内容更丰富的方向发展

　　随着面板技术的不断进步，手机屏幕除了显示材料的升级以外，高屏占比（全面屏）脱颖而出。全面屏从高像素和大视野两方面给予消费者更佳的视觉体验，现已成为智能手机市场的主流。主要手机厂商华为、苹果、三星、小米、vivo、OPPO等都已在自己的主要产品中应用了全面屏，并向中低端机型不断渗透，市场前景广阔。

　　全面屏手机要求对显示面板进行精度极高的异形切割、打磨和贴片组装，同时全面屏又有不同的实现方案，包括刘海屏、水滴屏、挖孔屏、双屏、滑盖屏、机械升降等，不同的方案对设备工艺的要求又不尽相同，从而对显示模组厂商的制程能力、工艺水平提出了革命性的改变。

　　2、高端产品封装技术由COG向COF、COP发展

　　随着全面屏手机的推广，手机屏占比不断上升，为追求窄边框和更高的屏占比，全面屏逐渐从18:9向19:9甚至20:9演进，为了追求更小的下Border从而要求液晶显示触控模组生产企业的封装技术需由传统的COG向COF、COP发展。

　　传统的COG封装技术系将触控IC固定在玻璃上，而COF、COP技术则将触控IC固定于软板上，由于可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而实现缩小下边框的目的。

　　3、智能手机摄像头高像素趋势明显，车载摄像头市场快速崛起

　　像素越高，拍摄的图像分辨率越高，描述的细节越丰富，图像被放大后较低像素者更为清晰。从低像素提升至高像素对图像清晰度能有明显改善，因此一般消费者关注手机拍摄参数时通常最先关注像素，手机厂商亦会优先考虑提高像素，智能手机摄像头高像素趋势明显；

　　同时，随着市场及政策环境的日趋成熟，汽车智能化浪潮汹涌而来。作为汽车智能化中不可或缺的核心感知硬件，车载摄像头的应用从传统的倒车后视向全场景、多方位拓展，由单摄向多摄迈进，从成像镜头向感知镜头转变，前景广阔，行业迎来加速向上拐点。

　　4、液晶显示器向节能、低耗方向发展

　　液晶显示器的显示质量越来越高、显示界面越来越大、内容越来越丰富，若不进行节能、低耗等新技术的开发和推广，则液晶显示器的应用能耗也会随之越来越高，这不符合低碳环保的社会理念和世界潮流。更重要的是，很多便携式电子产品如手机、平板电脑等的持续续航能力将大打折扣，不利于消费者的使用。因此，除了电池方面的改进外，液晶显示器行业也纷纷开展节能、低耗技术等举措，并取得了显著效果。特别是主要能耗组件背光源的节能技术的开发和推广，可以在保证能耗不会升高的同时增强显示功能，有效地满足了市场的需求。近年来，更加节能的LED背光源，已在大、中、小各尺寸液晶显示器上普遍使用，并在不断改进和完善中。节能、低耗已成为液晶显示器的重要发展方向之一。

　　5、柔性OLED未来前景广阔

　　消费电子产品正朝着柔性化、便携化的方向持续升级，超高清、低功耗、轻薄化、更具柔性的显示形态、功能的高度集成化等市场需求加快显示技术迭代更新。与传统的LCD屏幕相比，柔性OLED屏幕具有低能耗、更轻薄、响应快、可弯曲性等特点。随着柔性显示的发展，除我们已经看到的曲面屏手机、柔性折叠手机、柔性折叠笔记本电脑，车载显示等领域外，柔性折叠触控模组还将广泛应用于个人数字助理设备、医疗、金融等众多行业的电子设备中，柔性OLED屏幕已成为显示行业的发展热点。柔性OLED产品将会在未来得到迅猛的发展，前景极为广阔。

　　（二）未来发展战略

　　公司依然坚持实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户的开发，实现客户波动风险的最小化，避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。

　　公司致力于以行业最前沿技术为目标，深入开展技术研发。通过持续加强研发创新能力，提升产品质量和供应链快速响应能力，实行产品品牌战略。在巩固原有液晶显示模组和光学摄像头模组市场基本盘基础上，集中优势资源扩展半导体先进封测项目，不断丰富公司产品链，提升公司核心竞争力，最终发展成为在国内外市场具有较强竞争力和品牌影响力的企业，为客户提供高效率、高质量、高性价比的产品及服务。

　　（三）公司上年经营计划进展情况及下年度经营计划

　　报告期内，公司专注于LCD、OLED液晶显示模组和光学摄像头模组业务。2022年，公司营业收入84.19亿元，较上年同期下降34.54%；归属于上市公司股东的净利润为-0.40亿元，较上年同期下降111.10%。

　　2023年公司将重点根据以下计划开展工作：

　　持续技术创新，提高核心竞争力计划：根据市场发展趋势、下游客户需求以及行业动态合理规划，在现有产品技术和工艺的基础上，进一步加大技术开发和创新。着重提升内部研发能力，持续增加技术研发的投入，从产品的材料、工艺、品质以及管理等方面持续创新，持续研发最具竞争力的产品和工艺技术，并能够以最快的速度导入应用，实现试产到量产。运用科学的分析及控制方法，让产品在研发初期及制造过程中存在的潜在风险能够得到及时的发现及有效的控制，保证公司产品的可持续发展及核心竞争优势。

　　推进半导体先进封测项目安全早日投产：随着国家显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化，前景十分广阔。昆山同兴达一期项目向上游供应链进一步延伸至显示驱动芯片领域的先进封测，可承接公司上游IC设计公司拿到晶圆后的封测订单，同时受益于产业链本土化带来的产能稀缺背景下的市场机遇，不可错过。2023年公司将投入优秀资源多快好省建设好昆山同兴达一期项目，争取尽快达到预定规划。

　　进一步推动公司数字化经营：公司自上市以来，持续投入构建数字化经营模式，以自动化、可视化、平台化为理念，以产品、库存、营销、采购、生产、财务、人力等智能场景应用为主体，构建同兴达大数据经营平台。数字化经营模式已具规模，为公司生产的自动化、工作场景的智能化、信息流和物资流合一构建了优质平台。2023年公司将进一步推动公司数字化经营，提升公司综合实力。

　　巩固市场地位：继续巩固和扩大公司产品占有的市场份额。一方面加深与现有大客户的合作，公司目前已是OPPO、vivo、TCL、联想、传音、三星等品牌厂商以及上海华勤、闻泰通讯、龙旗等知名手机方案商的供应商，并与这些客户建立了密切的合作关系，尽心尽力的做好客户服务，确保客户和公司之间的长期战略合作；另一方面依托公司在本行业中的先进技术水平、高品质的生产能力、高效的研发和供应体系、优异的产品品质等优势，不断加大国内新客户开拓的力度，进一步提高公司在国内市场的占有率，同时强化海外市场印度的开拓力度，尤其逐步增大印度市场的份额占比，以扩大和增强公司在行业市场中的地位。

　　（四）公司可能面对的风险

　　1、市场风险

　　（1）行业竞争风险

　　我国液晶显示模组制造业发展较快，许多企业陆续进入行业参与竞争。目前行业内，不仅有液晶显示模组专业生产商如信利国际、合力泰（002217）、欧菲光（002456）、帝晶光电等，还包括京东方A、深天马A等为代表的大型上游原厂企业。虽然该行业有较高进入壁垒，企业需具备一定的资金、规模、供货能力、技术水平、行业经验，但并不排除其他具有相关设备和类似生产经验的企业进入该行业。未来随着国内外竞争对手通过不断的行业整合等手段扩大经营规模，扩充市场份额，公司的市场地位可能受到一定的挑战，进而可能会对公司未来的收入及盈利能力产生一定影响。

　　（2）行业增长放缓的风险

　　随着智能手机渗透率的不断提高，智能手机市场销量增长出现下滑，智能手机行业进入存量换机时代，尽管规模巨大的存量市场，足以确保换机时代的市场规模，但如公司不能适应下游客户需求的变化或经营策略不符合市场竞争需要，公司将产生业绩下滑的风险。

　　2、经营风险

　　（1）原材料价格波动风险

　　报告期尽管公司严格执行订单式生产，以接单时市场原材料价格为基础确认产品价格，使得在接单时，有关产品的成本和利润有合理预期，但由于原材料从预定采购、材料入库到组织生产并形成库存商品发送客户，存在一定时间跨度。若此阶段主要原材料价格，如LCD出现快速上涨，同时该原材料出现较严重的供货不足情况，此时供应商有可能临时提高采购价格；与此同时公司未能与客户就产品销售价格进行及时协商调整，公司需要承担原材料价格波动风险，从而对生产经营带来一定影响。

　　（2）供应商相对集中风险

　　液晶显示模组的原材料主要包括液晶面板、驱动IC、背光源模组、FPC及TP等，其中关键原材料为液晶面板、驱动IC及TP。报告期内，公司与各供应商保持良好合作关系。2022年公司前五大供应商采购总额相比往年有所改善提高，但占比仍较集中。如果原材料不能及时、足额、保质提供，或者供应商经营状况恶化，或者终止与公司的合作关系，将给公司生产经营造成一定影响。

　　（3）存货风险

　　报告期内，公司存货占比较高。这与行业经营特点相一致，也与公司生产经营规模、采购及生产模式密切相关。随着公司业务规模的扩大，客户结构逐步升级，公司存货的绝对额进一步增加。尽管公司采取“订单式”生产模式，但如果销售客户生产经营出现问题无法及时提货甚至终止合作，则可能给公司的资金流动性带来一定的不利影响，并增加存货跌价风险。

　　（五）应对措施

　　1、市场风险应对措施

　　以客户为基础，深挖公司内部管理潜能，整体提升公司竞争力，不断提升客户粘性。品牌客户均衡发展，分散经营风险，坚守手机行业的发展，同时开发非手机行业的品牌客户。继续加强科技创新，持续增强质量管理，公司作为微光学摄像头模组、触控模组企业，将持续加大研发的人力、财力投入，紧跟行业技术发展趋势，巩固自身核心竞争力。2、经营风险应对措施：

　　为应对原材料价格波动给公司带来的经营风险，公司除加强对原材料的产量、价格走势等因素的综合分析评估，还将根据生产计划和原材料市场的走势灵活安排原材料储备量，从而降低原材料价格大幅波动给公司带来的经营风险。

　　为应对存货跌价风险，公司实时关注库存情况，通过管理系统分析、加强销售、生产等各流程跟踪管控、管理考核结合拓展B级市场等方式，加快库存周转效率，尽量降低原材料价格波动对公司正常经营的影响。