硕贝德：公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务
2023-05-08 19:07:03
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心5月8日讯，有投资者向硕贝德（300322）提问， 贵司官网显示贵司有涉及半导体封装，想请问贵司有先进封装技术吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务；另外，公司具有一定的AiP/SiP封装能力。感谢您的关注！
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
锂电产业链 多家企业IPO“搁浅”
高息存款“消失”之谜
- 央行召开2024年金融稳定工作会议
- 北京证监局对中国银河采取出具警示函行政监管措施
- 三只松鼠：2024年一季度净利润3.08亿元，同比增加60.80%
- 涨停复盘：创业板指跌近2% 小微盘股持续重挫
- 《人工智能示范法2.0（专家建议稿）》重磅发布 重视AI开源发展、构建知识产权创新规则
- "宁王"日赚超1亿元 再获评级上调
- 无人机物流应用场景全面解锁，电池市场迎机遇，相关产业链或受益
- 沪深交易所出台分红新规 超百家“铁公鸡”存在ST风险
- 国务院发布新“国九条” 央国企市值管理受市场追捧（附概念股）
- 多家外资机构主动发声看好中国股市
燃煤成本下降 电力上市公司一季度业绩全面预喜
国内成品油调价窗口将开启 或迎年内第五涨
人人都可成为AI开发者！李彦宏带来三大AI开发神器
交银国际：维持腾讯“买入”评级 首季手游流水增长展现韧性
