深南电路：公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设

2023-05-17 17:50:03 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心5月17日讯，有投资者向深南电路（002916）提问， 请问，公司子公司广州广芯封存基板公司项目进展情况如何？？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。项目进展按计划顺利进行，预计将于 2023 年第四季度连线投产。谢谢您的关注。

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