天和防务：公司及子公司无芯片封装业务

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心7月21日讯，有投资者向天和防务（300397）提问， 董秘：您好！请问公司有芯片封装业务吗？

　　公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注与支持。公司及子公司无芯片封装业务。公司控股子公司天和嘉膜生产的“秦膜”产品可用于FC-BGA封装，目前正在验证中。谢谢！

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