康强电子：公司下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、人工智能等许多领域

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心8月22日讯，有投资者向康强电子（002119）提问， 请问公司芯片封装下游有没有人工智能和汽车电子？

　　公司回答表示，投资者您好，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、人工智能等许多领域，谢谢关注！

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