德邦科技：目前公司暂未收到相关股东减持股份的计划通知
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心9月21日讯，有投资者向德邦科技提问， 尊敬的董秘您好，请问贵司股权解禁后有多少大股东开始抛售股票？贵司所处先进封装材料行业，有哪些材料可能被卡脖子？贵司有多大产能和能力进行国产替代？单体价值量如何？
公司回答表示，您好， （1）目前公司暂未收到相关股东减持股份的计划通知，公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。 （2）公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，在集成电路、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代。 （3）公司持续加大研发投入，巩固技术领先优势，合理规划布局产能，提升供应链交付效率；在集成电路、智能终端、新能源等业务领域具备参与国际竞争的能力，与较多头部厂商建立了长期合作关系，拥有较高的份额或供应地位。 （4）公司主要根据下游客户需求开发相关产品，具有产品种类多、应用领域广泛等特点，各细分领域产品的单体价值量各有不同。 谢谢！
0人
