飞凯材料：公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商
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同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心9月21日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 据外媒报道半导体封装材料或将被封锁，根据公司互动信息显示全资子公司大瑞科技股份有限公司是全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商，并且突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断是否属实？若发生国外封锁目前公司产能能否有效满足替代进口产品？
公司回答表示，您好，公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。同时公司也会积极把握市场机遇，加大研发投入和技术成果转换，提升公司产品竞争力，加快实现国产替代。感谢您对公司的关注，谢谢！
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