威尔高：截至目前，公司未涉及HBM和封装载板产品

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心11月21日讯，有投资者向威尔高（301251）提问， 尊敬的公司领导，请问公司产品可应用于HBM或者其他先进封装吗？是否有先进封装载板产品？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好：截至目前，公司未涉及HBM和封装载板产品，未来的安排将根据年度经营计划并结合市场行情及公司的实际情况确定。谢谢您的关注！

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