博菲电气:IGBT灌封胶主要应用于电子元器件IGBT模块的封装,目前公司募投项目正在推进中
同花顺(300033)金融研究中心11月22日讯,有投资者向博菲电气(001255)提问, 董秘您好!IGBT灌注胶项目明年初投产,请问能否应用于半导体,贵司与中国中车(601766)建立了长期稳定的合作关系,是否有意参与中国中车半导体项目研发,加入中车半导体产业链,打造博菲电气第二增长曲线,谢谢您
公司回答表示,您好,IGBT灌封胶主要应用于电子元器件IGBT模块的封装,目前公司募投项目正在推进中,IGBT灌封胶等相关业务具体情况尚需根据后续市场情形、客户订单等因素决定,公司将在后续的定期报告中披露募投项目的相关进展情况。公司与中国中车建立了良好的合作关系,公司愿意与中国中车在各个领域开展各种形式的合作。感谢您的关注!
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