博菲电气：IGBT灌封胶主要应用于电子元器件IGBT模块的封装，目前公司募投项目正在推进中
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同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心11月22日讯，有投资者向博菲电气（001255）提问， 董秘您好！IGBT灌注胶项目明年初投产，请问能否应用于半导体，贵司与中国中车（601766）建立了长期稳定的合作关系，是否有意参与中国中车半导体项目研发，加入中车半导体产业链，打造博菲电气第二增长曲线，谢谢您
公司回答表示，您好，IGBT灌封胶主要应用于电子元器件IGBT模块的封装，目前公司募投项目正在推进中，IGBT灌封胶等相关业务具体情况尚需根据后续市场情形、客户订单等因素决定，公司将在后续的定期报告中披露募投项目的相关进展情况。公司与中国中车建立了良好的合作关系，公司愿意与中国中车在各个领域开展各种形式的合作。感谢您的关注！
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