高盟新材:北京科华的胶产品应用领域涵盖集成电路(IC)、发光二极管(LED)、分立器件、先进封装、微机电系统(MEMS)等,属于国内半导体光 刻胶领域的头部企业
同花顺(300033)金融研究中心12月4日讯,有投资者向高盟新材(300200)提问, 请问科华在光刻胶、光刻机上有那些优势?贵公司是否未来会加大投入?
公司回答表示,您好,北京科华的胶产品应用领域涵盖集成电路(IC)、发光二极管(LED)、分立器件、先进封装、微机电系统(MEMS)等,属于国内半导体光 刻胶领域的头部企业,近几年随着进口替代步伐加快,北京科华的国内大客户的拓展进度明显加快。公司参股北京科华比例为3.67%,对公司业绩贡献有限,谢谢!
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