高盟新材：北京科华的胶产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，属于国内半导体光 刻胶领域的头部企业

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心12月4日讯，有投资者向高盟新材（300200）提问， 请问科华在光刻胶、光刻机上有那些优势？贵公司是否未来会加大投入？

　　公司回答表示，您好，北京科华的胶产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，属于国内半导体光 刻胶领域的头部企业，近几年随着进口替代步伐加快，北京科华的国内大客户的拓展进度明显加快。公司参股北京科华比例为3.67%，对公司业绩贡献有限，谢谢！

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