机器人：公司目前的半导体装备产业应用呈现规模化，产品包括大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心04月03日讯，有投资者向机器人（300024）提问， 在集成电路半导体芯片相关设备产品方面，公司进展如何？未来还有哪些发展前景吗？

　　公司回答表示，您好，公司目前的半导体装备产业应用呈现规模化，产品包括大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台，主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节及领域，广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链，为客户产业链及供应链安全的稳定提供多元保障。具体进展情况，请关注公司后续的定期报告。

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