鼎龙股份：公司半导体封装材料可适用于多种先进封装工艺，如所布局的半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能

2024-04-11 17:10:58 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心04月11日讯，有投资者向鼎龙股份（300054）提问， 请问董秘，贵公司的先进封装材料有使用在HBM上的吗？

　　公司回答表示，感谢您的关注。公司半导体封装材料可适用于多种先进封装工艺，如所布局的半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，其中的封装PSPI可应用于晶圆级封装 （WLP）中的凸块（Bumping）制造工艺中；临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺等。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性。目前公司先进封装材料产品处于客户端验证、导入阶段，具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”部分，后续具体应用情况视封装工艺要求而定。

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小牛诊股诊断日期：2024-04-30
鼎龙股份
击败了95%的股票
短期趋势市场最近连续上涨中，短期小心回调。
中期趋势
长期趋势已有275家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2.67亿股，占流通A股36.36%
综合诊断：近期的平均成本为23.65元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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