华润微2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

　　2023年，全球半导体市场规模较去年同期有所下降。但从行业来看，虽然传统电子产品需求萎缩，但结构化机会显现，新能源、大数据、云计算、汽车电子等新兴应用领域仍有所增长，ChatGPT等AI应用带动人工智能领域的需求。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2023年全球半导体市场将下降4.1%，但预计2024年将增长13.1%，规模达约5,880亿美元。SIA预估2023年全球半导体销售将下降9.4%至5,200亿美元，但可望明年反弹，预计2024年将增长11.9%。ICInsights预测经历2023年的周期性下滑后，半导体销售额将出现反弹并在未来三年实现更强劲的增长，到2026年半导体销售额预计攀升至8,436亿美元，年复合增长率为6.5%。尽管由于周期性的特点和宏观经济的影响，半导体市场出现了短期波动，但芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体市场的长期前景仍然向好。

　　2023年，国内半导体市场受周期性影响。根据海关统计，2023年，我国集成电路进口总额3,502亿美元，同比下降15.7%；出口金额总额1,364亿美元，同比下降11.4%。据工信部统计，2023年我国集成电路产量3,514亿块，同比增长6.9%。近年来随着AI、大数据、云计算、物联网等新兴应用领域的快速崛起，全球集成电路行业逐渐恢复增长。中国已成为全球最大的集成电路消费市场，以及全球最具活力和发展前景的市场之一。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。

　　（一）报告期内公司经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入99亿元，较上年同期减少1.59%；实现归属于母公司所有者的净利润14.79亿元，较上年同期减少43.48%；报告期末公司总资产292.15亿元，较期初增长10.42%；归属于上市公司股东的净资产为215.58亿元，较期初增长7.89%。报告期内，公司研发投入11.54亿元，同比增长25.30%，占营业收入的比例达到11.66%。截至2023年末，公司已获得授权的专利共计2,202项，其中发明专利1,838项，占专利总数的83.47%。

　　在行业景气度下行调整阶段，公司积极布局重大项目，两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展；同时加大研发投入力度，不断推出适应市场需要的新技术和新产品，整体业绩跑赢大市。

　　（二）报告期内公司业务发展情况

　　1、产品与方案业务板块

　　公司产品聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器和智能控制等领域。

　　（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析

　　报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比34%，工业设备占比16%，通信设备占比11%。

　　公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪（002594）、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，多渠道推广汽车芯片国产化，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体SiC产品获得知名车企的头标。

　　公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022年16%提升至20%，产品进入阳光电源（300274）、德业股份（605117）、汇川等重点客户。

　　（2）重点产品分析

　　MOSFET产品：报告期内，公司充分发挥MOSFET产品国内市场的品牌影响力，通过8吋特色化和12吋技术先进性以及封测资源优势进一步推动技术创新迭代和产品系列化开发，MOSFET产品在工业、汽车电子等领域销售进一步扩展，应用领域的高端化进一步提升，公司全年完成35颗MOSFET产品车规认证并至汽车客户终端批量供应，为公司MOSFET实现进一步高质量发展夯实产品客户基础。高压超结和中低压先进沟槽栅MOS产品销售规模快速增长，新能源车、充电桩、储能、锂电、服务器等行业标杆客户销售份额持续增长，并透过标杆效应进一步扩大了市场占有率。中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101能力，中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA产品性能达到业界国际先进水平，并实现稳步上量，12吋中低压MOS产品开发、送样顺利推进并实现批量供货，其中，中低压先进沟槽栅MOSG6平台对标国际一流，12吋晶圆产线正在加速迭代；高压超结MOS在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备领域得到客户广泛认可，营收同比增长46%，同时，高压超结MOSG4平台，达到国际头部企业最新量产产品同等水平，12吋深槽工艺预研也在有序推进。

　　IGBT产品：报告期内，IGBT产品线销售收入近7亿元，产品线销售规模实现显著增长。报告期内，IGBT产品线持续推进“晶圆8吋化、封装模块化、应用高端化”，产品线加速技术创新，12吋高端IGBT预研能力建设有序快速推进。8吋IGBT晶圆贡献规模增长62%，进一步助力加快产品系列丰富，推动产品向工业、光伏、新能源汽车等应用领域升级、拓展，工业（含光伏）领域销售占比提升至70%以上，汽车市场头部客户合作更加深入。与此同时，IGBT模块开发与推广进一步加快，完成电焊机、变频器、光伏、新能源汽车电驱等应用领域几十余款型号的模块产品开发，其中，在变频器领域推出1200V15A~800A共19款模块，光伏领域推出650V/1200V300A以上共4款模块，新能源汽车领域推出750V/1200V450A以上多款主驱模块等，市场验证与客户拓展顺利进行。

　　第三代宽禁带半导体：报告期内，充分发挥公司在宽禁带产品技术、工艺能力与产能上的储备，以中高端应用推广为主线，加快产品技术迭代，推动预研项目有序推进，实现了技术预研储备和产业化的显著进步。报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%。SiCJBSG2平台已完成650V和1200V系列共计40余颗产品开发，覆盖目前主流应用需求，在多家光伏/充电桩等领域头部客户实现规模交付，同时功率密度水平达到国际领先的SiCJBSG3650V平台完成开发，产品得到客户认可并进入系列化。SiCMOS在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域实现多个客户批量出货，销售规模与品牌影响力实现跨越式提升，在碳化硅产品销售中的比例逐步提升至60%以上。其中G1平台全系列量产，G2平台全系列出样试产并通过多家客户测试，进入批量试产阶段，车规级SiCMOS和SiC模块的研发工作进展顺利，多款产品进入市场验证。目前公司SiC产线产能升级已完成，将充分满足中长期客户需求。氮化镓功率器件以D-mode产业化、E-mode预研储备为路径，实现产业化推广和预研技术进步的双重成效。公司充分发挥长期积累的电源客户资源优势，在通讯、工控、照明和快充等领域与近十家行业头部客户开展合作，进入批量供应阶段，2023年实现营收规模增长1.2倍。产品研发方面继续开展氮化镓圆片及封装平台优化及产品系列化工作，不断丰富产品数量，目前已完成25颗产品开发，二代产品部分已通过工业级考核，针对工控和通讯领域的三代产品芯片能量密度明显提升，封装体积明显减小。大功率氮化镓TO-247封装产品可应用于通信、逆变储能、服务器等终端领域，将在2024年规模量产。

　　特种器件：报告期内，公司充分发挥SBD技术和产能优势，加强与天合、晶澳、晶科等光伏领域龙头客户以及产业链伙伴的全方位合作，全年实现TMBS模块销售大幅增长，同比增幅1.83倍。

　　功率产品模块：基于公司在MOSFET、IGBT、TMBS等产品技术发展领先态势，并结合市场需求趋势，公司充分发挥晶圆、封测等全产业链优势，功率产品模块化成效显著，在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块的市场推广上取得显著成效，整体规模增长1.45倍，其中，IGBT模块增长1.1倍，IPM模块增长6.5倍，TMBS模块增长1.83倍。公司功率产品模块化将进一步匹配高端应用、高端客户需求，并为公司进一步规模增长和高质量发展打下坚实基础。

　　功率IC、智能传感器及智能控制产品：报告期内，公司充分挖掘并运用IDM商业模式优势，加速在汽车电子和新能源领域的市场布局。公司功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收较同期增长100.5%，IPM产品销售额同比增长139.7%。公司多颗功率IC产品获得车规认证并完成ISO26262功能安全管理体系认证。安全MCU产品电路设计一次成功，顺利完成芯片质量考核并已获得批量订单，是国内首款支持加密算法模式的安全MCU产品。

　　2、制造与服务业务板块

　　公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力。公司通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。

　　（1）制造工艺平台

　　报告期内，公司0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化，0.15微米数字BCD技术平台马达应用类获得突破，0.18微米HRBCD(DTI)进入小批量生产，高精度TFR在多平台获得客户认可采纳，0.5微米超高压SOIBCD技术平台通过先导客户应用认证。1200V高压驱动IC工艺平台已通过可靠性验证，MEMS技术平台单芯片集成喷墨打印头项目已取得阶段性验证结果。

　　（2）封测工艺平台

　　报告期内，公司智能功率模块封装处于满产状态，公司开发的新型IPM封装产品量产，为公司自有产品持续提供丰富全面的功率智能模块解决方案。在大功率器件封装方面，公司前期开发的新型封装形式LFPAK、TOLL、TO247等面向光伏、储能领域，实现规模量产。

　　面板级封装产能利用率持续保持高位运行，供需两旺，营收同比增长60%，该工艺凭借更高的集成度、更优秀的电性能和热性能、更好的可靠性等优势，取得较好的市场美誉度，并进入多家知名消费电子、工业电子及汽车终端客户供应链，客户黏度较高。

　　公司先进功率封测基地量产规模快速提升，营收快速增长，TO、PPAK等功率器件封测、智能功率模块封测、化镀及BGBM中道服务等已经实现稳定大规模量产，IGBT模块、SiC模块已进入批量生产阶段，TOLT、QDPAK等新型功率器件封装已完成布局，并与多家国内外一流终端客户达成合作。

　　（3）掩模业务

　　报告期内，掩模业务销售额同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%。生产运营方面，掩模新品良率高达98.8%，重点客户产品准时交付率攀至99.98%，核心指标均维持高位。高端掩模项目建设加快推进，2023年5月完成办公楼及动力大楼封顶，6月完成主厂房封顶，12月完成首台设备搬入，标志着高端掩模建设进入新阶段。

　　3、对外投资情况

　　公司围绕整体战略，持续关注外延式扩张机会，锁定目标集中在功率半导体和智能传感器产品公司，以及能够快速提升公司产品与客户层次的制造资源，通过对外合作、收购兼并和股权投资等多种发展路径，利用成功的整合经验，最大程度发挥协同效应，借助资本力量，为公司实现跨越式发展带来有力的支持。

　　（1）报告期内，公司成功引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司对润安科技增资10亿元，共同建设功率半导体封测基地。本次增资有助于增强公司功率半导体产品业务发展的配套能力，提升功率半导体封装的规模和技术水平，巩固功率半导体的竞争优势。

　　（2）报告期内，无锡迪思完成B轮5.2亿元股权融资，合计外部融资11.4亿元，通过广泛引入多元市场投资主体，提升高端掩模项目竞争力，充分激发资本活力和自主创新能力，打造发展硬实力。

　　（3）截至2023年末，润科基金共有54个项目完成了立项和投决，累计投资超17.6亿元。润科基金围绕公司产业发展的纵向和横向进行投资，谋求产业链及细分领域的纵向与横向整合，利用公司的核心资源整合产业链，打造合作共赢的生态圈。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

　　目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

　　(二)主要经营模式

　　公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务。

　　IDM模式是指包含芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。公司主要经营模式如下：

　　1、产品与方案业务板块

　　（1）研发模式

　　针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件《新产品开发控制程序》。研发流程主要包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。

　　①立项阶段：综合考量市场调研、客户需求、技术趋势等因素启动产品立项，立项评估报告包括市场可行性、技术可行性、工艺及生产可行性、财务可行性、项目计划及预算等方面。评估报告提交评审委员会评议通过后进入设计阶段。

　　②设计阶段：产品立项后，研发人员依据《设计开发技术评估报告》和《设计开发任务书》正式进入产品设计阶段，其中包括线路设计、版图设计、工艺设计及验证方案等步骤。在设计过程中，需要时可根据产品规模、设计难度等进行次数不定的设计审查。研发人员会围绕设计目标，进行芯片仿真、失效模式分析，确定产品的雏形，初步确定材料规格及工艺流程，进行单项工艺开发。产品设计方案经委员会评审通过后，将根据方案制作相应光刻版，准备工程批流片试验。

　　③样品试制及评价阶段：该阶段将依据产品性能与功能要求选择合适的设计验证流程。工程试验批在流通后对芯片进行中测评价与封装成品测试评价，若不达标则进行新一轮的工艺调整或版图调整，直至相关参数达标，同时进行可靠性评价、无有害物质评价、应用评价以及客户送样评价。样品通过上述全部评价后，进行扩批验证稳定性。在完成工艺流程固化、关键窗口拉偏完成、可靠性考核、客户认定通过等程序后，样品提交评审委员会评审，通过后进入试生产阶段。

　　④试生产阶段：研发人员继续优化改进产品，提升产品的良率，及时解决客户反馈，在达到一定产量后提交评审委员会评审，通过后进入量产阶段。

　　⑤量产阶段：运营中心按订单计划安排生产，工厂按照流程单、控制计划进行生产，在生产过程中各部门持续协同改进，通过技术革新与产品升级不断提升客户满意度。

　　（2）采购和生产模式

　　产品与方案板块依托公司全产业链制造资源，主要采取IDM经营模式经营，同时根据实际需要，对少量阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外协加工生产。

　　IDM模式下，市场部门根据市场及客户需求制订销售计划，综合计划部根据销售计划制定生产计划，晶圆生产由公司制造中心完成，制造中心会根据内外部整体需求进行原材料采购计划。晶圆生产完成后通过公司封测平台进行封装测试。如有需要外协加工的情况，公司在严格遴选委外供应商的基础上，严格管理和跟踪外协加工全过程，保证产品的质量和性能要求，同时高度重视核心技术的保密工作。

　　（3）销售模式

　　公司产品与方案板块采取直销与经销相结合的模式，公司制定了《营销业务管理规定》《经销商通用规则》《市场部订单管理规定》等制度，具体规定和流程如下：

　　①接受订单与计划：市场部门将客户订单录入系统，包括产品规格型号、订购数量、价格、交货日期等，市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成的交期，确认后对客户进行回复。市场部门根据客户提供的计划，提交运营中心，由运营中心按照需求组织制造生产。

　　②发货：对于款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后进行发货；对于授信客户，在授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。

　　③开具发票：发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。

　　④对账及收款：公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。

　　公司产品的终端客户数量众多，部分销售需要通过经销商提供销售渠道以及日常的客户维护工作。公司选定的经销商具有丰富的销售网络及深厚的客户积累，是公司客户的重要组成部分。公司对经销商管理建立并执行全套的严格管理措施，经销商需提供终端客户资料，签订《经销商通用规则》《销售协议书》，再进行送样、报价、接单交易，公司会不定期对经销商进行实地拜访和核实。公司一般通过经销区域范围、客户资源、推广能力、技术支持、资金实力等方面综合考察经销商。公司主要经销商皆为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力，同时自身的技术水平和团队也能为终端客户提供一定的售前和售后技术支持服务，从而有效地满足终端客户的需求。

　　2、制造与服务业务板块

　　（1）研发流程

　　公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程，具体包括立项评估、工程开发、产品验证、试生产、量产等重要环节，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。公司制造与服务板块工艺技术研发简要流程如下：

　　①立项评估阶段：市场部门根据市场及客户发展需求以及公司产品发展战略需求，确立工艺技术发展目标，在公司内产、销、研等部门展开全面立项评估，针对市场、商业、技术、生产、财务等维度进行量化打分，最终由评审委员会进行评议后确定是否立项，并明确项目目标与负责人。

　　②工程开发阶段：基于立项需求及项目目标，项目负责人在公司范围内成立项目团队，规划项目开展计划与配套资源，组织实施项目研发工作。以晶圆制造为例，具体技术开发流程包括工艺物理设计规则文件定义、工艺流程架构定义、器件架构及参数目标定义、工程开发阶段工程掩模版的规划与制作、工程试验方案的制定与流片、工艺及器件开发结果测试与评价等工作。工艺及器件开发达标后，研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审阶段技术交付。通过技术评审后，由市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是否进入下一研发阶段。

　　③产品验证阶段：基于工程开发阶段交付，由研发中心完成器件模型参数提取与设计服务套件文件建立，并提交给设计单位进行相应产品设计。产品导入后由研发中心开展产品工程流片并保证工艺及器件参数达标。产品功能验证评价由设计单位负责，研发中心配合进行工程改善以及产品工程窗口验证。产品验证达标后，由研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审技术交付。通过技术评审后，市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是否具备进入试生产阶段的条件。

　　④试生产阶段：通过工艺平台可靠性考核及客户产品可靠性考核，客户产品进入小批量生产阶段。该阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等工作。产品试生产各项交付指标达标后，研发中心负责总结阶段成果，并提交评审委员会评审。通过技术评审后，公司结合市场及客户发展状况判定项目是否进入下一阶段。

　　⑤量产阶段：运营中心主要负责产品生产，并管控产品良率提升、生产能力改进、生产效率提升等工作，使研发效益最大化。

　　（2）采购模式

　　公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要采购原材料有硅片、化学品等；封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑封料等。同时，公司采购部门会根据市场供应情况、价格变化情况及供应商交货周期等因素，结合生产计划对主要的原材料，进行适当的安全库存备货。

　　公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式，公司经过多年发展，已和多数主要原材料供应商建立了良好的合作关系，建立了合格供应商名录，采购部门按采购计划在《合格供应商名录》中选择合格供应商进行采购。采购部门会根据采购类别和采购金额选择相应的采购方式，并与供应商签订相应的采购合同，内容包括采购金额、数量和供货日期等，货物经质检验收后入库。

　　（3）生产模式

　　公司具备完善的生产运营体系，由运营中心综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划。

　　对于晶圆制造业务，在接到客户的产品订单后，公司首先根据客户的需求确定客户产品所需的制程、规格并制定工艺路线和工艺流程等相关资料。综合计划部负责制造生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产系统方面的技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造部门负责落实生产。对于新客户或是新产品，制造中心与研发中心将协同公司相关部门进行立项评审，确定产品开发项目及相关的工艺路线、工艺流程，安排流片实验并完成相关的技术测试分析、封装测试分析、客户试用评估、可靠性考核评估等新品综合实验。通过客户验证评估后，公司对新产品进行试生产、小批量生产以评估产品的稳定性、一致性以及是否具备量产所需的工艺窗口。通过这些验证后，产品可以开始根据客户需求进入量产。公司质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。

　　对于封装测试业务，公司生产流程如下：客户有新产品封装测试需求，公司将先评估封测是否能承接并安排工程试验批，流程通过后进入量产阶段。客户提供封测代工需求计划，综合计划部依据产能情况评估计划承接量。公司在接到客户订单并收到客户圆片后，进行生产安排，并负责管理订单交期确认、生产计划安排、订单交付等事项。在具体的生产过程中，综合计划部负责封测生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产支持系统方面等技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造中心负责落实生产，质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。

　　（4）销售模式

　　目前公司制造与服务板块以直销作为主要销售方式，由市场部门负责销售管理，公司制造与服务板块主要客户是半导体企业，公司与国内众多半导体企业建立了稳定的合作关系，并与其在产品交期、质量控制、交货方式、付款方式等方面形成了标准化、系统化、合同化约束，客户一般会与公司签订框架性合同，根据具体的生产计划以订单方式向公司发出采购计划，公司生产完成后发货。发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司的主营业务包括功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。

　　（1）半导体行业

　　半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。

　　自2000年以来，我国政府不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持半导体产业的发展，如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，2016年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年8月，国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面，并成为社会各界关注的重点产业。2022年2月，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。2023年8月，工信部和财政部印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》，落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》及各项细则，落实集成电路企业增值税加计抵减政策，协调解决企业在享受优惠政策中的问题。着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力。同年，财政部、税务总局等部门多次发布集成电路企业税收优惠政策。综合来看，我国政府站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划自上而下地进行多角度、全方位的扶持，具体措施包括财税政策、研发项目支持、产业投资、人才补贴等。

　　2023年全球半导体市场面临通胀加剧和市场需求疲软等挑战，整体市场呈现下滑趋势，不同类别的表现有所分化，各统计机构数据显示如下：经Gartner统计，2023年全球半导体总收入为5330亿美元，较2022年下降11.1%。其中存储产品收入下降了37%，是半导体市场降幅最大的领域。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测全球半导体市场2023年规模达约5,200亿美元，较上年下降9.4%。半导体行业协会(SIA)数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，较2022年5741亿美元的销售额下降8.2%。虽然2023年初全球半导体销售低迷，但在消费市场需求稳步回升、人工智能等热点应用领域带动，以及渠道去库存效果明显等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将实现两位数增长。IBS预测全球半导体产业规模到2030年将超过1万亿美金。市场调查机构Market.us预测全球半导体市场规模到2032年将增长至1.3万亿美元。从2023年至2032年，全球半导体行业规模的复合年均增长率将达到8.8%。尽管由于周期性的特点和宏观经济的影响，半导体市场的销售额出现了短期波动，但随着芯片在无数产品中发挥着更大、更重要的作用，半导体市场的长期前景依旧呈乐观趋势。

　　2023年，工业经济在波动中实现稳步恢复，2023年规模以上工业增加值同比增长4.6%，发展的韧性进一步增强。在国外相关出口管制措施下，我国在部分先进芯片购买上严重受限，我国正在不断提高本地产量以减少对进口芯片依赖的影响。根据海关统计，2023年中国累计进口集成电路4,795亿颗，同比下降10.8%。2023年中国累计出口集成电路数量为2,678.3亿颗，同比下降1.8%。据工信部统计，2023年我国集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%。近年来随着AI、大数据、云计算、物联网等新兴应用领域的快速崛起，全球集成电路行业逐渐恢复增长。中国已成为全球最大的集成电路消费市场，以及全球最具活力和发展前景的市场之一。

　　展望2024年，多家行业协会和市场分析机构作出全球半导体市场回暖的积极判断。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体行业销售额将增长13.1%，市场规模可达5,880亿美元，该行业有望在2024年增长44.8%。Gartner预测，2024年全球半导体市场规模预计将增长16.8%。国际数据公司（IDC）预测，半导体产业有望迎来新的增长浪潮，预计半导体销售市场将在2024年同比增长达20%。其主要原因还是随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求大幅增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长。

　　（2）功率半导体行业

　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。

　　功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。

　　根据Omdia数据预计，2024年全球功率半导体市场规模增长至522亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球功率半导体超过30%的需求，且中国的功率半导体的市场规模在全球的占比仍在逐步增加。预计至2024年中国功率半导体市场规模有望达到206亿美元。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。经过多年发展及一系列整合，公司是目前国内领先的运营完整产业链的半导体企业。

　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。

　　根据Omdia2023年4月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第一、中国MOSFET规模排名第一。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）第三代半导体材料带来发展新机遇

　　第一代半导体材料是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比，GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择，适用于5G通信、微波射频等领域的应用。未来，随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。根据Omdia数据，全球SiC和GaN功率半导体在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长率，在2030年将超过175亿美元。

　　（2）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会

　　随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。在汽车电子领域，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%。在新能源光伏领域，在碳达峰碳中和目标引领和全球清洁能源加速应用背景下，根据行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国光伏产业链主要环节保持强劲发展势头。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业将会出现发展的新契机。

　　（3）先进封装技术的升级迭代与创新

　　随着半导体产业进入后摩尔时代，制造端的成本不断上升，产品功能集成更加复杂，因此得益于对更高集成度的广泛需求，以及下游5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，先进封装将成为推进封装产业的主推动力。根据Yoe的预测，2020-2026年，先进封装市场的年复合增长率约为7.9%，到2025年该市场规模将突破420亿美元。虽然中国本土供应商在传统封装领域已占据较高比例的全球市场份额，但在先进封装领域仍需持续提升国际竞争力，我国先进封装占总营收比例约为25%，低于全球市场平均水平，仍有较大的提升空间。先进封装技术的演进，一方面提升封装测试环节在半导体制造产业链中的地位与价值量，另一方面也给现有市场格局带来了新技术要求的挑战。先进封装包括倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进技术演进形式，相较于传统封装技术能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。其中，扇出型封装技术是顺应半导体产品小型化、薄型化、功能强而发展起来的新一代封装技术，是封装技术最重要的发展方向之一。面板级封装（PLP）是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注，该技术有望带来了相较传统封装更高规模的经济效益，并且能够实现大型封装的批量生产。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下：

　　（1）产品及方案业务相关核心技术

　　（2）制造与服务相关核心技术

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司加大技术研发投入力度、配置先进设备、引进行业高端人才、整合公司内外部资源，以提升公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，提升公司产品和技术在行业内的领先水平，取得了较好的成效。报告期内，公司主要的研发成果如下：

　　（1）通过自主研发完成了600V硅基E-mode氮化镓器件的定型产品研发，搭建了硅基氮化镓E-mode功率器件生产线及制造封装工艺、以及产出了2款650V硅基氮化镓E-modeHEMT器件，建立了相应的产品设计、晶圆生产和封装测试能力，代表产品/工艺达到国内先进水平。

　　（2）通过自主研发，实现了控制单元与功率器件的单芯片高度集成，掌握了基于SOI的功率集成控制技术，并搭建了500VSOI工艺、产品技术平台以及HDIP26封装平台，产出了国内首颗单片全桥功率集成电路产品，填补国内空白，主要应用于变频电器的电机驱动领域。

　　（3）完成20V-30VDrMOS器件开发，使得公司拥有了DrMOS驱动IP能力、低压SGTMOS工艺平台、以及DrMOS封装和测试平台等全产业链一体化能力。同时，提供了20V-30VDrMOS器件国产化解决方案，其产品性能达到国内先进水平。

　　（4）32位安全MCU工程样片一次性流片成功，通过EAL4+认证检测，已试生产并上量销售。公司采用自主创新技术，进一步开发面向工业控制和汽车电子应用的安全MCU，面向领域包括智能表计/智能家居、物联网/工业互联网、网络安全、汽车电池安全认证、汽车车联网等领域。

　　（5）异构集成MEMS第一轮基于异构集成技术规模制造的双背板硅基麦克风器件样品已经产出，性能/稳定性持续优化。

　　（6）通过挖掘公司现有8吋产线能力极限，将BCD工艺扩展到110nm工艺平台，分别开发5V、7V、12V、16V、30VLDMOS器件，搭建了110nm1.5V/5V+BCD平台，完成先导产品验证并进入风险量产，该项目的成功实施将公司8吋线的BCD工艺推向最小线宽及更好性能，填补了公司8吋线技术空白，有利于国内电源管理集成电路类芯片的开发与升级，推动该类产品的国产化。同时，派生的0.11umCMOSEN技术平台满足未来12吋模拟晶圆产线建设的技术储备。

　　（7）重庆12吋产品上量迅速，其中，12吋SJG4平台：产出晶圆良率达到90%；12吋SJT4平台:完成单项工艺开发。

　　（8）完成了36V高精度双极型模拟IC工艺平台的开发，完善并建立标准设计服务平台。目前已完成客户初版产品流片，产品验证及试生产。产品和工艺均将填补国内空白，有利于推动高精度运放产品的国产化。

　　（9）《具ESD保护结构的半导体器件》和《一种中高压沟槽型MOSFET器件的制作方法及结构》获第二十四届“中国专利优秀奖”。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　报告期内，公司加大了研发投入力度。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。

　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabess模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。

　　2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺

　　经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。

　　公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。

　　3、专业的技术团队与强大的研发能力

　　在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术优势基础。2021年至2023年，公司研发投入分别为71,322.51万元、92,110.91万元和115,411.23万元，占营业收入的比例分别为7.71%、9.16%和11.66%。截至2023年末，公司拥有10,249名员工，其中包括4,179名研发技术人员，合计占员工总数比例为40.78%。公司核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。

　　公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的国家科技重大专项项目和参与的多项国家科技重大专项项目均顺利按计划完成验收。目前，3项省级和2项国家级科技项目已结题待验收，2项省级和2项市级专项均按计划执行中。近年来公司通过积极开展产学研合作，最大化利用外部资源，推动公司研发创新快速发展。截至2023年底已建立多个重点/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联合体2个，省级技术研发平台9个，市级技术研发平台8个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2023年末，公司已获得授权的专利共计2,202项，其中发明专利1,838项，占专利总数的83.47%。

　　4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础

　　悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务，保证了较高的客户粘性。

　　公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。

　　5、经验丰富的管理团队

　　公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。

　　公司执行董事、总裁李虹博士在半导体技术研发和经营管理方面具有丰富的产业经验,是公司多项技术发展和产业化的推动者。李虹博士全面负责公司的经营发展投资管理工作，以创新理念强化公司治理，谋划推进实施公司两江三地区域战略布局，坚持IDM商业模式推动公司的结构转型，推进公司沿着“市场化、产业化、专业化、国际化”方向实现高质量可持续发展。同时，李虹博士兼任中国集成电路创新联盟副理事长、重庆大学特聘教授。

　　此外，公司管理团队的其他人员也均在半导体行业具有长时间的经验，对于行业发展具有深刻的理解。同时，公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。

　　6、完善的质量管理体系

　　公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体系认证，同时获得“第二届集成电路材料奖”最佳合作奖、江苏省优秀质量管理小组等荣誉称号，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1、产品研发与技术迭代风险

　　半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。

　　由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级受阻、下游客户的需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。

　　2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险

　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。

　　公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。

　　3、与国际领先厂商存在技术差距的风险

　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美等国际领先厂商相比存在技术差距。该等技术差距会导致公司在生产经营中相较国际领先厂商在产品性能特性、产品线丰富程度、量产规模、产品下游应用领域的广泛性等诸多方面处于追赶地位，使公司在短期内面临激烈的市场竞争，且需要长期保持持续研发投入缩小与国际领先厂商的技术差距。如公司持续的研发投入未能缩短与国际领先水平的技术差距，且与国际领先厂商的市场竞争进一步加剧，则会对持续盈利能力造成不利影响。

　　(四)经营风险

　　1、行业周期风险

　　公司主要产品包括功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等产品，公司产品广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。

　　2、未来持续巨额资金投入风险

　　半导体行业具有技术强、投入高、风险大的特征。企业为持续保证竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节，公司需要持续进行研发投入来跟随市场完成产品的升级换代；在制造环节，产线的建设需要巨额的资本开支及研发投入。

　　3、主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险

　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、引线框、化学品和气体。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于国际政治及其他不可抗力等因素，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。

　　4、知识产权风险

　　作为一家科技型企业，公司的知识产权组合的优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。除了自有知识产权外，通过获得第三方公司IP授权或引入相关技术授权也是半导体公司常见的知识产权利用方式。

　　公司在业务开展中不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用，不排除被监管机构宣告无效或撤销，同时亦不排除与竞争对手产生其他知识产权纠纷，此类纠纷会对公司的业务开展产生不利影响。此外，公司亦不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务开展。

　　(五)财务风险

　　1、信用风险

　　公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照公司的政策，需对所有要求采用信用方式进行交易的客户进行信用审核。另外，公司对应收账款余额进行持续监控，以确保公司不致面临重大坏账风险。

　　2、流动性风险

　　公司保持了充分的现金及现金等价物并对其监控，以满足公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。公司所承担的流动风险较低，对公司的经营和财务报表不构成重大影响。

　　3、利率风险

　　公司面临的市场利率变动的风险主要与公司以浮动利率计息的借款有关，公司负债率较低，因此利率波动对公司影响较小。

　　(六)行业风险

　　1、行业竞争风险

　　近年来随着我国汽车电子、工业电子/消费电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起，国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动了行业的快速发展，也吸引了国内外企业进入市场，竞争日趋激烈。一方面，国内半导体企业数量不断增加；另一方面，国外领先的半导体企业对中国市场日益重视。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，则可能导致公司产品失去市场竞争力，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。

　　2、产业政策变化风险

　　半导体产业作为信息产业的基础，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营业绩将会受到不利影响。

　　(七)宏观环境风险

　　1、国际贸易摩擦风险

　　在全球贸易保护主义抬头的大背景下，未来国际贸易政策存在一定的不确定性。公司部分产品出口境外地区，亦有部分设备、原材料从境外进口。如果全球贸易摩擦进一步加剧，境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施，境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司的经营可能会受到不利影响。

　　2、汇率波动风险

　　人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，并受政治、经济形势的变化以及中国外汇政策等因素的影响。2015年8月，中国人民银行更改了人民币兑换美元中间价的计算方式，要求做市商在为参考目的提供汇率时考虑前一日的收盘即期汇率、外汇供求情况以及主要货币汇率的变化。本公司难以预测市场、金融政策等因素未来可能对人民币与美元汇率产生的影响，该等情况可能导致人民币与美元汇率出现更大幅度的波动。本公司的销售、采购、债权及债务均存在以外币计价的情形，因此，人民币汇率的波动可能对本公司的流动性和现金流造成不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　1、本公司的公司治理结构与适用境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的法律风险

　　公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配等方面存在一定差异。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入99亿元，较上年同期减少1.59%；实现归属于母公司所有者的净利润14.79亿元，较上年同期减少43.48%；报告期末公司总资产292.15亿元，较期初增长10.42%；归属于上市公司股东的净资产为215.58亿元，较期初增长7.89%。报告期内，公司研发投入11.54亿元，同比增长25.30%，占营业收入的比例达到11.66%。截至2023年末，公司已获得授权的专利共计2,202项，其中发明专利1,838项，占专利总数的83.47%。

　　在行业景气度下行调整阶段，公司积极布局重大项目，两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展；同时加大研发投入力度，不断推出适应市场需要的新技术和新产品，整体业绩跑赢大市。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　展望2024年，多家行业协会和市场分析机构作出全球半导体市场回暖的积极判断。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体行业销售额将增长13.1%，市场规模可达5,880亿美元。Gartner预测，2024年全球半导体市场规模预计将增长16.8%。国际数据公司（IDC）预测，半导体产业有望迎来新的增长浪潮，预计半导体销售市场将在2024年同比增长达20%，主要原因为随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求快速增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长。

　　(二)公司发展战略

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

　　公司将立足现有基础，进一步聚焦于功率半导体及智能传感器等广泛应用于新经济领域的半导体产品，通过技术创新保持在业内的领先优势，同时深耕进口替代的中国市场机会，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，保持、巩固并提升公司现有的市场地位和竞争优势。

　　鉴于半导体行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展以研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力为主要驱动因素，公司顺应前述行业发展的驱动因素，密切关注中国及全球市场需求，从产品能力、研发投入、行业整合、对外合作以及资源协同等方面制定发展战略，以优化公司现有产品结构，提升公司的核心技术研发能力，为公司在巩固现有细分市场领先优势的同时，不断拓宽公司的业务领域，实现长期可持续发展奠定良好的基础。具体实施的措施如下：

　　1、紧跟应用前沿，调整产品结构、客户结构

　　针对绿色环保、高效节能、智能便携等社会需求，以及新基建、大消费、大数据、5G等热点应用领域，结合功率器件产品技术发展路径，公司提前加快布局新能源和电动汽车赛道，通过调整产品结构和客户结构等举措，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

　　公司积极在“电机+电池+电源”应用领域布局，实现细分市场领先以及高端应用领域突破。同时，公司还在工业控制类细分市场中寻求更大的提升，并在汽车电子领域内从周边产品逐步向核心产品拓展，提升工业控制与汽车电子领域的市场业务。

　　2、持续加大研发投入、提升核心技术能力

　　公司通过更加有效的资源配置，通过建设自身的研发体系、加强研发投入、加强对外科技合作、加强高校科技成果转化来整体部署科技研发。公司在研发方面通过持续投入资源，以加强公司核心技术的能力，全面提升产品组合的技术竞争力。此外，公司通过加强与国际先进水平的合作，积极探索与拥有核心技术的国内外团队的合作，共同推进先进技术的产业化。

　　公司以6吋和8吋产线为基础，充分利用12吋产线的技术优势进行基础工艺技术开发及产品系列化研发，推进GaN、SiC等宽禁带器件产品研发与生产，深化产品技术研发和应用匹配，实现宽禁带器件产品的产业化，形成差异化竞争优势。

　　3、强化半导体全产业链一体化运营能力

　　为巩固公司在功率半导体领域的领先地位，公司进一步完善内部一体化的运营能力，两江三地布局（成渝双城、长三角、粤港澳大湾区），定位清晰，重大项目按计划如期推进。

　　公司在现有全产业链一体化业务模式基础上，逐渐形成和完善了以“四链融合”（创新链、产业链、生态链、改革链）为基础框架的业务推进和发展体系，它将成为公司今后两年发展的主要推进平台和发展手段、发展途径。

　　除了通过内生发展的方式提高运营能力外，公司还尝试利用制造资源的优势，并购整合具有技术优势的功率半导体及智能传感器产品公司，提高公司的产品规模实现业务的跨越式发展。

　　此外，通过和国产设备及材料厂商的紧密合作，形成以国产设备、国产材料为主的产品验证平台，推动国产设备和材料技术提升的同时，保证自身的供应链安全。

　　4、持续吸纳和培养人才、建设一流团队

　　公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及操作经验积累均有较高要求。杰出和具有丰富经验的人才是公司未来发展的关键，因此公司在多个方面持续吸纳和培养人才，建设一流的团队，为公司发展打下坚实基础。

　　在人才管理方面，公司采取积极的人才引进机制，根据公司战略目标及业务需求，引进行业领军人才，中高端技术人才，打造公司核心技术团队。同时根据公司战略发展方向，对管理团队进行优化并组织开展梯队建设工作，持续完善管理团队。在人才培养方面，以多种方式培养锻炼技术人才，为科技人才的快速成长提供发展路径。同时加大与国内高校建立校企合作关系，建立实训基地，联合培养人才。

　　(三)经营计划

　　1、加大核心产品与技术的研发投入

　　公司将充分利用独特的资源优势、核心技术优势等，持续调整优化产业结构布局，放眼国内外业态发展趋势，完善产业协同互补，放大全产业链效应，把握好市场机遇，助力公司高质量发展。同时，一方面积极推进前瞻性研发项目的实施，积极广泛覆盖工控、汽车电子、智能传感等应用领域，加快关键核心技术攻关，构筑科技创新多元化的应用领域布局。实现产业从“做大”到“做强”跨越式转变。另一方面深耕现有产品和市场，产品结构优化升级，工艺平台行业领先，横纵向延伸拓宽产品种类，通过技术研发创新，不断提升公司产品研发的深度与广度，增强自身技术储备实力，加快培育新质生产力，实现可持续发展战略，致力于成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

　　MOSFET产品：积极推进中低压MOSFET的工艺技术开发与产品研发，加快技术迭代与创新，保持并扩大中低压MOSFET产品竞争优势，推动高压超结MOSFET平台开发及产品系列化丰富，充分发挥8吋和12吋MOSFET技术特点和产能规模，以高可靠性、高性能MOSFET产品推动CRMICRO品牌在国内MOSFET市场的稳定供应。2024年MOSFET产品整体实现增长的同时，力争SGTMOS和高压超结MOS继续保持技术领先和实现更大幅度的增长。

　　IGBT产品：2024年公司IGBT产品线在确保整体规模大幅增长的同时，力争进一步优化产品、应用结构，进一步加大12吋IGBT工艺技术和产品研发投入，加快8吋产品系列化与上量以及IGBT模块化及上量，同期开发高电压段、高端IGBT和FRD产品，加快光伏储能、工控和汽车电子等高端应用领域产业化，有序推进IGBT车规级产品开发与汽车电子核心应用拓展。

　　第三代宽禁带半导体：宽禁带半导体材料的功率器件设计开发、工艺技术研究和产业化方面，加快推动碳化硅技术平台多元化、产业化（包括产能升级），在现有碳化硅二极管市场拓展基础上，加快研发迭代新一代碳化硅二极管产品，持续完善产品型谱；同时进一步加大SiCMOSFET工艺技术能力建设和产品设计开发，推进SiCMOSFET产品规模上量和汽车电子等高端市场的推广。推动氮化镓MOCVD外延技术能力建设，持续开展硅基氮化镓功率器件的技术研发与产品开发工作，发挥外延并购整合优势，以市场应用为导向，丰富量产产品，服务高端应用客户群。2024年公司宽禁带半导体整体销售力争实现2倍增长。

　　功率IC产品：公司将利用超高压BCD工艺技术和一体化优势，进一步丰富LED驱动、锂电管理、开关电源等产品组合，积极推进单片智能功率集成电路研发工作。700V高压启动芯片已顺利量产，1200V产品已完成初样试制，实现技术突破，将应用于智能电网及工业控制领域。应用于PD快充的氮化镓芯片和模块已推向市场，将全面覆盖65W以内的快充整体解决方案。在汽车及工控领域，紧跟国产化趋势，通过积极布局高性能车载收音SoC芯片和视觉应用产品，同时加快BCD先进工艺平台升级和600VSOI工艺平台产品的开发，致力于为汽车和工控领域提供更优质的解决方案。

　　智能控制产品：公司将聚焦电机驱动、高端家电领域，推进智能功率IPM模块产品系列化并逐步上量，加快单芯片集成SOI模块的客户验证进程。MCU产品向32位产品发展，电机控制MCU布局从单电机控制到四电机控制，配合高效功率器件及先进驱动产品，以满足多样化的场景应用需求，进一步拓展汽车和工控应用领域。通过建立安全MCU研究平台，开发可重构计算芯片和推进安全MCU芯片的产业化平台，基于成熟工艺公司正在研发eFeRAM特色工艺和40-65nm先进工艺，开发轻量级、高性能的安全MCU芯片和系统应用方案，以满足市场需求。专注于高端消费、工业控制及汽车电子应用领域的32位FashMCU，结合公司IDM优势，为12吋产线打好产品基础。

　　传感器产品：公司将拓展8英寸MEMS硅麦产品并研发新一代高性能压力和温湿度传感器，独立烟雾报警传感器实现系统化方案，光电传感器深耕电源、工业仪表细分市场。同时公司将利用现有的制造资源和能力，持续推进MEMS技术平台进一步拓展新门类研发和产品应用，加大对外投资，加强公司在自主传感器产品的布局。

　　成熟工艺平台产品：公司将持续推进成本降低及工艺技术稳定，加大肖特基SBD芯片电源类通用产品和光伏产品成品化、模块化进程，进一步提升销售规模和盈利能力。

　　2、推动区域战略布局，关注重点项目建设

　　（1）重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目

　　公司将持续推进12吋中高端功率半导体晶圆生产线产品上量和大客户导入工作。

　　（2）先进封测基地项目

　　公司将持续推动先进功率封测基地全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类。随着先进封测功率基地量产，面板级封装产能扩产到位，2024年封装板块整体营收预计将实现大幅增长。

　　（3）落实大湾区规划

　　公司将利用大湾区的人才优势，市场地位，创新创业的氛围，建设集科研创新、投资孵化、市场拓展、销售服务一体化等职能，落实公司“十四五”期间大湾区规划。

　　公司将有序推进深圳300mm集成电路生产线项目建设，目标于2024年底实现产线通线。

　　（4）无锡产业升级项目

　　①全力推进高端掩模项目建设，计划于2024年上半年实现产线贯通，下半年聚焦90nm先进工艺研发，尽快实现量产出货，进一步扩充高端掩模项目40nm产能。

　　②公司将充分发挥自身庞大的硅基6吋产能优势，规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充，为后续市场的需求做好准备。

　　3、持续关注外延式发展

　　公司将围绕整体战略，持续关注外延式扩张机会，锁定目标集中在功率半导体和智能传感器产品公司，通过设立润科基金二期及公司直投，引进团队进行项目孵化，与合作方成立合资公司等方式，打造功率半导体IDM产业生态链。

　　4、深化短中长期激励机制的完善与优化

　　公司将通过完善分类考核与激励、深化业绩导向与战略导向，进一步加大对科技创新人才的倾斜力度，全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制；持续深化短中长期激励机制的完善与优化，包括推动股权激励方案落地、推广提报项目跟投/员工持股计划等举措，公司将员工利益与公司发展深度捆绑，激发员工干事热情、创造长期价值。

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