壹石通:公司的芯片封装材料可用于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)封装,下游直接用户是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家
同花顺(300033)金融研究中心04月29日讯,有投资者向壹石通提问, 有消息称国内也要做高带宽存储(HBM),请问公司是否关注到相关机会并跟踪?
公司回答表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司的芯片封装材料可用于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)封装,下游直接用户是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家。公司将对国内相关行业的发展保持关注和跟进。 谢谢。
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