壹石通：公司的芯片封装材料可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，下游直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心04月29日讯，有投资者向壹石通提问， 有消息称国内也要做高带宽存储(HBM)，请问公司是否关注到相关机会并跟踪？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司的芯片封装材料可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，下游直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。公司将对国内相关行业的发展保持关注和跟进。 谢谢。

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