同兴达：“COG”是指IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心05月27日讯，有投资者向同兴达（002845）提问， 您好，贵公司作为先进封装公司，请具体介绍下同心达控股子公司昆山日月同芯半导体有限公司的COG和COF封测技术是什么。谢谢。

　　公司回答表示，您好，感谢对我司的关注。“COG”是指IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产；“COF”又称覆晶薄膜，和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装。您可自行搜索关于两项技术更为专业具体的信息，谢谢！

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