温州宏丰:公司蚀刻引线框架主要应用于半导体封装领域,引线框架项目计划在年底之前投产

2024-07-09 16:57:00 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心07月09日讯,有投资者向温州宏丰300283)提问, 董秘您好!请问公司业务是否有设计芯片封测相关业务?或者是否有这方面的业务布局规划?如果有,目前处于什么阶段?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司蚀刻引线框架主要应用于半导体封装领域,引线框架项目计划在年底之前投产。感谢您的关注!

  点击进入互动平台 查看更多回复信息

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅