兴森科技:公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺,是芯片封装的关键原材料之一

2024-08-01 21:45:02 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心08月01日讯,有投资者向兴森科技002436)提问, 现在最强的CPU/GPU都需要最新的封装技术的加持。比如当前火热的AI芯片都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术的。在未来非常近的某一天,封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性,兴森目前布局的FCBGA封装属于先进封装技术的一种吗?FCBGA先进封装在晶圆制造技术到达瓶颈以后会扮演什么角色?会不会是摩尔定律后的CPU/GPU性能的重要突破口?谢谢!

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺,是芯片封装的关键原材料之一,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。随着晶圆制造技术的进步达到一定的瓶颈,?先进封装技术将成为提升芯片性能和集成度的关键,?尤其是在高性能计算、?5G通信、?人工智能等领域。但公司未涉足晶圆制造和封装领域?。感谢您的关注。

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