美迪凯:公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工,孔径深宽比40:1,最小孔径5微米,位置度≤3微米

2024-08-16 17:45:03 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心08月16日讯,有投资者向美迪凯提问, 你好董秘,玻璃基板激光微孔工艺研发,今年总投资是多少资金?目前进度如何?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工,孔径深宽比40:1,最小孔径5微米,位置度≤3微米。感谢您的关注!

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