鼎泰高科（301377）2024年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司从事的主要业务

（一）所处行业情况

根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“C33金属制品业”中的“C332金属工具制造”中的子类“C3321切削工具制造”。

（1）PCB行业概况

PCB是组装电子零件用的关键互连件，为电子元器件提供电气连接、数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备PCB，因而PCB也被称为“电子产品之母”。PCB被广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等电子信息产业，在信息化、数字化的发展趋势驱动下，PCB行业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。

在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，公司所生产的钻针、铣刀与磨刷属于PCB加工制造专用的耗材。钻针、铣刀、磨刷及部分自动化设备的市场发展前景取决于PCB市场的成长，而PCB市场取决于终端电子产品行业的发展。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。

国务院发布的《粤港澳大湾区发展规划纲要》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》及《“十四五”智能制造发展规划》等顶层设计，均将电子信息产业作为重点发展领域。政策的支持，有助于推动PCB技术水平持续提高、应用领域持续扩大、市场规模持续增长，进而对公司未来经营发展起到促进作用。从当前PCB产业发展格局来看，PCB印制电路板行业目前整体处于稳健发展阶段。

未来，随着各领域不断的迭代发展，包括通讯设备、云计算、半导体载板、Mini LED、汽车电子、可穿戴设备、工业控制、航空航天、智能家居、AI应用等下游市场的新兴需求逐步涌现，PCB作为电子产品的关键电子互联件有望迎来新的增长点，尤其是高端产品市场仍有较大的增长潜力。

（2）数控机床行业概况

数控机床是一种装有程序控制系统的自动化机床，是机械技术与数控智能化的结合，是机电一体化的典型产品。相较传统机床，数控机床具有精度高、柔性好、工作高效化、功能复合化、控制智能化等优点，已经成为现代机床的主流发展方向。

数控刀具是数控加工过程中与数控机床相配套用于切削加工的工具，广泛应用于各种类型、材质、大小和精度的工件的外型加工，是实现高端制造和智能制造的关键耗材，数控刀具也被誉为“工业的牙齿”。

（3）功能性膜材料概况通过将多种不同涂层材料与基膜进行有机结合，使其具有吸附、保护、分离、绝缘、光电、磁性、催化活性等某一或某些特定功能的膜称之为功能性膜材料。功能性膜品种多样，可应用于电子电气、光电显示、工控、新能源、航空航天等众多领域，成为工业领域中不可或缺的材料之一。

公司功能性膜材料包括防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、磨砂/硬化膜、AR膜等，主要应用于屏幕、汽车、家电、盖板玻璃、工控、Mini LED等行业。

（二）公司主要业务、产品及应用领域报告期内，公司主要产品包括：刀具产品（包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具）、研磨抛光材料（包含磨刷、砂带等）、功能性膜材料、智能数控装备，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业。

（三）公司的行业地位

根据CPCA2023年5月31日公布的《第二十二届（2022）中国电子电路行业主要企业榜单》，公司在刀具类专用材料企业中排名第1位。根据Prismark研究报告，2023年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为26.5%，排名第1位。

（四）经营模式

1、采购模式

公司采购部门分为开发部、执行部及采购管理部，公司严格按照《采购控制程序》的要求，通过订单采购的方式从供应商处取得原材料、包材和设备等。对于生产用原材料，公司会根据订单情况以及物管部、市场部对整个行业发展的调研情况事先制定年度采购计划，采购部门根据采购计划进行前期准备，提前确认供应资源、供应能力、价格、品质等因素，然后依据实际生产需求，结合采购周期表及安全库存编制月采购申请。公司会综合考虑品质稳定性、价格竞争力、响应速度、增值服务等因素选取供应商，通过资质调查、供应商考核管理、测试验证等措施对供应商进行多维度评估及考核。公司对供应商采用长期合作为主、临时补充采购为辅的采购模式。公司与供应商的合作方式分为两种，一是与长期合作的供应商签订年度框架协议，实际供货时以采购订单为准；另一种是与非长期合作的供应商或临时采购的商品签订采购订单进行采购。

2、生产模式

公司以自主生产为主，外协生产为辅。公司主要采取自主生产的生产模式，部分非核心生产工序采取外协加工方式。

对于标准类产品如钻针、铣刀，公司以市场需求为导向，营销中心根据市场调研和订单情况，于每年末制定下一年度市场预测计划，并在当月末和次月初对次月的销售预测进行调整。生产部门则根据预测计划安排年度和月度生产计划。实际生产过程会根据市场及库存情况做出实时调整，确保随机性与计划性的有效平衡。对于刷磨轮、数控刀具等，一般会在收到订单时再进行生产。质量部门严格按照质量管理体系对原材料、半成品和产成品的质量进行有效管理，确保产品的一致性和稳定性，满足客户的交付要求。

3、销售模式

公司主要采用直销模式，少量客户通过经销模式进行销售。在直销模式中，公司对部分重大客户及战略客户采取寄售（VMI）模式进行销售，公司根据客户的生产计划和需求预测将货物运送至指定的寄售仓库，客户根据实时需求自行提货，公司每月依据客户实际提货数量及相应的对账单进行货物和货款的结算。对于规模较小、付款风险较高的客户，或需要通过经销方式进入的特定客户或市场区域，公司倾向于采用经销模式，即公司将产品销售给经销商，后续经销商再将这些买断的产品卖给其终端客户，在快速打开市场的同时又可降低风险和运营成本。

二、核心竞争力分析

（一）供应链优势

刀具行业尤其是钻针行业，有较高的资金壁垒、技术壁垒和客户壁垒，其他竞争者在短时间内难以撼动公司的市场地位。PCB钻孔工序的质量直接影响PCB产品的品质，因此PCB生产商对钻孔工序所需钻针产品的品质稳定性要求较高，一般会选择实力雄厚、技术先进的供应商进行合作，以将重大品质风险降至最低的程度，且在与PCB用微型刀具供应商建立长期的战略合作关系前，均会采取严格的合格供应商认证制度，认证时间一般为6-12个月；公司自成立以来一直专注于PCB用微型刀具这一细分市场，技术人员对钻针及铣刀的各个加工环节进行深入研究，对生产过程不断探索，同时结合对行业新技术、新产品研发，积累了丰富行业经验及技术储备，为向客户提供品质优良的产品提供了充分保障。

（二）产品力优势公司产品涵盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等一系列生产PCB所需的耗材及设备，产品种类丰富，钻针产品直径规格覆盖0.035mm到6.75mm，铣刀产品直径规格覆盖0.35mm-3.175mm，产品型号齐全，尺寸覆盖范围广，可以满足下游客户的多种需求。

同时，公司自研CVD涂层、PVD硬质涂层及Ta-C润滑涂层等各类涂层技术，提升刀具的使用性能，满足客户不同的刀具涂层需求，并通过自研涂层设备成功实现涂层加工的规模化量产，形成差异化竞争优势。

（三）自主研发生产设备优势公司子公司鼎泰机器人专注于刀具生产、检测相关设备的研发，秉承吸纳创新的产品理念成功研制高精密多工位磨削机、粗精磨开槽一体机、全自动研磨机、刀面检测机等设备并投入生产，其精度可管控在0.001mm。截至2024年6月30日，鼎泰机器人共拥有233项专利，其中发明专利47项，实用新型专利170项，外观专利16项。公司生产、检测刀具产品的设备均以自研为主，基本实现进口替代。通过自研设备，解决了进口设备成本高、周期长等问题，既可以有效地提高市场响应效率及扩产灵活性，又进一步降低了产品的加工成本，提高生产效率和良品率。

（四）管理和成本优势近年来，公司持续提升公司经营效率，采取了一系列降本提质增效措施。一方面，通过组织结构优化、落实费用管控主体责任等措施，严格控制费用支出，降低管理成本；另一方面，通过精细化管理，不断优化管理流程，改进生产工艺，持续深入推动数字化转型等措施，助力公司生产效率、产品良率及人效得以持续提升。

（五）客户资源优势

多年来，公司不断创新研发，凭着可靠的产品质量和完善的服务体系，与国内外众多知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，并多次获得客户颁发的“金牌供应商”“优秀合作伙伴”“优秀供应商”等奖项。公司主要客户包括健鼎科技、TTM集团、深南电路（002916）、胜宏科技（300476）、崇达技术（002815）等知名企业。优质的客户资源，为公司在PCB刀具领域的进一步发展奠定了良好基础。

三、公司面临的风险和应对措施

1、原材料价格波动及供应风险

公司的钻针、铣刀、数控刀具等主要产品以钨钢作为主要原材料。一方面，公司采购的钨钢材料来源于境内外，材料价格受经济环境、政策环境、供求关系、汇率等因素的影响较大，若外部环境发生变化，原材料的价格会受到一定影响，进而导致公司生产成本发生相应波动，给公司的盈利水平带来不确定性；另一方面，虽然公司与主要供应商建立了稳定的合作关系，相关原材料市场供应充足，但如果主要供应商因突发因素导致生产经营突发重大变化，或供货质量、时限未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，或与公司约定的信用政策发生改变，将可能对公司的生产经营或资金情况产生不利影响，虽然公司与部分主要客户的销售协议中约定了调价机制，但调价方式、调价范围等未作出具体安排，如公司在主要原材料价格大幅上涨时不能将风险向下游客户转移，公司经营业绩将受到不利影响。公司紧密关注原材料价格趋势，积极与原材料厂商加强合作与沟通，通过增加供应渠道、策略备库、内部工艺优化等多种方式在保证原材料供应的同时有效降低材料价格上行带来的不利影响。

2、寄售模式风险

公司对部分重大客户及战略客户采取寄售模式进行销售，该模式下，公司根据客户需求进行生产，并将产品运送至客户仓库或客户指定的第三方物流仓库，在客户领用产品并对账后确认已领用产品收入。如果客户对已领用产品未及时与公司对账，则公司存在收入确认延迟的风险。

公司通过每月定期或不定期对寄库存货进行盘点，对开放库存系统权限的客户实时查询其库存结存，与客户每月定期进行对账并确认月末结存数，就已领用的发出商品根据双方确认的对账单确认销售收入，可防范客户已领用产品但未及时与公司对账的情形。另外公司目前在向客户推广由公司自主研发的钻针智能仓储系统，能实现自动检测、自动分拣、自动存储、自动研磨、自动配针等流程，逐步提升公司对寄售存货的即时管理。

3、市场竞争风险及产品降价风险

目前刀具行业在法律法规及政策方面并无针对性准入门槛的规定，未来市场竞争将会愈加激烈。尽管下游优质的PCB厂商往往会选择供应量稳定、生产工艺成熟、产品质量稳定的供应商进行采购，而且一经确定通常不会轻易更换，但随着行业内竞争者的增加，若未来公司无法在生产工艺改进、人才引进方面持续投入，提升自身产品竞争力，满足下游厂商产品需求，将对公司产品市场地位造成一定的不利影响。

公司将根据行业发展趋势、客户需求变化等情况，在技术、成本、交付、服务等各方面持续创新、优化，不断提升产品竞争力，同时加强对新客户、新区域市场的开发，以降低行业竞争带来的不利影响。

4、技术替代风险

PCB钻孔工艺主要分为机械钻孔和激光钻孔，公司钻针产品属于机械钻孔工艺的耗材。机械钻孔所适用的板材类型、钻孔直径范围较广，几乎覆盖所有PCB钻孔领域，激光钻孔工艺虽亦应用于PCB领域，但目前主要在0.15mm以下直径的微孔领域配合机械钻孔进行钻孔加工，特别用在盲孔、埋孔加工。激光钻孔工艺存在钻机价格高昂且维修更换成本高、孔型不规则、烧蚀过程会导致PCB性能不稳定、无法对PCB的各类复合材料基材同时达到加工要求等劣势，导致激光钻孔的大批量应用受限，在短期内难以得到突破，不会大幅替代机械钻孔。公司目前立足已有技术，高度关注激光钻孔工艺技术的发展。如果公司未来无法在PCB钻孔工艺领域持续保持技术创新能力，或因技术升级迭代无法保持持续的技术先进性，公司将面临核心技术竞争力降低的风险。

公司将高度关注激光钻孔技术的发展趋势，加强研发的前期技术论证和投入，持续创新，紧跟市场趋势，做好新技术的储备。

四、主营业务分析

报告期内，公司实现营业收入7.13亿元，较上年同期增长22.30%，公司各产品线均实现了业绩的稳健增长。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润7,524.37万元，较上年同期增长1.00%。

报告期内，公司主要经营情况：

（一）主营业务2024年上半年，随着PCB行业需求逐渐回暖以及AI的深化应用，公司把握住行业结构性发展机会，持续推动PCB刀具产品的迭代升级，高端产品结构不断优化。报告期内，公司刀具产品实现营业收入5.41亿元，同比增长12.10%；同时不断加大海外市场的开拓力度，实现境外收入3,513.56万元，同比增长195.91%。公司泰国生产基地因建设进度未达预期，预计今年四季度实现规模量产。

同时受益于PCB行业的产品结构性变化，公司的研磨抛光材料在报告期内实现营业收入6,965.69万元，同比增长28.58%，市场份额得以进一步提升。

报告期内，公司智能数控装备实现营业收入2,418.45万元，同比增长265.50%。

公司在深耕PCB领域业务的同时，持续加码新兴产业，在功能性膜材料市场，实现了业绩的快速增长。报告期内，公司功能性膜材料实现营业收入6,836.57万元，较上年同期增长146.34%。

（二）研发创新

“坚持创造、持续创新”是公司的核心竞争力之一，持续加大的研发投入让公司不断地得以技术创新，增强公司的产品竞争力。2024年上半年，公司研发投入5,557.57万元人民币，较上年增长20.95%，占营业收入比重为7.80%。公司研发投入主要以产品迭代升级及前瞻性技术研究为中心，在持续打磨现有核心产品的同时，进行横向及纵向的产品研发创新，随着各产品线陆续取得关键技术突破，未来将持续推动公司产品迭代升级和市场份额的进一步提升。刀具产品方面，上半年公司聚焦AI、半导体等高端产品领域的微小钻研发，结合自研涂层的技术优势，不断优化产品结构，2024年上半年，公司0.2mm及以下微钻销量占比约18.49%，涂层钻针销量占比约29.53%。研磨抛光材料方面，在深耕PCB领域的同时，公司引入新的研发团队，开始布局研发可应用于3C、汽车零部件、金属加工、新能源、半导体等领域的研磨抛光产品，不断拓展新的业务领域。

功能性膜材料方面，公司在车载光控膜技术上取得较大突破，车载屏幕应用已进入小批量交付阶段，多家Tier-1、Tier-2厂商开始陆续交货。

2024年上半年，公司新建立了材料研究实验室，应用于研磨产品和光学膜等复合材料的基础研发与新产品开发设计。智能数控装备方面，公司在持续提升现有外销设备产品力的同时，继续关注技术发展趋势，加强研发的前期技术论证和投入，上半年公司在五轴工具磨床、真空镀膜、激光钻孔等设备技术方面均取得了较大进展。未来，公司将持续创新，紧跟市场趋势，做好新技术的储备。

（三）经营管理

公司通过组织优化，持续引进中高端人才，不断提升管理效率。通过自动化、信息化、智能化改造，优化工艺流程，持续为生产制造赋能，进一步提高生产效率和产品竞争力。目前，公司生产制造过程中的调机、测量、物流、包装、仓储等环节均实现了自动化和智能化运行，工厂获评“河南省智能工厂”“河南省智能制造标杆企业”。并通过开发报表分析平台，系统性提升公司经营数据的分析能力，为公司的运营管理提供更精准的决策指引，逐步推动公司走向数字化运营。

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会