永冠新材:目前有PI金手指胶带、晶圆切割胶带等产品

2024-08-30 17:18:05 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心08月30日讯,有投资者向永冠新材603681)提问, 贵司网站介绍公司要发展半导体领域的功能性薄膜和特种胶粘材料,目前有产品吗

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!目前有PI金手指胶带、晶圆切割胶带等产品,感谢您的关注!

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