兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量量产阶段

2024-09-06 23:00:03 来源：同花顺iNews

　　同花顺（300033）金融研究中心09月06日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，广州兴森半导体包含了国开金融、国家开发投资集团旗下的国投聚力、中国建设银行旗下的建信投资、河南省财政厅旗下的河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业以及广东省政府旗下的广东粤科创业投资有限公司等豪华股东阵容，后续如果建设FCBGA二期项目，兴森科技还是利用该公司主体进行融资募集资金吗？如此豪华股东阵容，是否意味着FCBGA项目能够获得更大的支持扶持发展？谢谢！

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量量产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产，后续事项请您关注公司公告。战略股东能够为公司提供更多的合作机会和市场资源，进一步提升公司的整体竞争力。感谢您的关注。

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